PCB工藝選型的目的

隨著電子技術的發(fā)展，印制電路板從單面板逐步發(fā)展為雙面板、多層板、撓性板和剛－撓結合板，制造加工技術上不斷向高精度、高密度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、輕量化、薄型化方向發(fā)展，印制電路板加工的技術含量越來越高，技術難度也越來越大，印制電路板性能和質量開始成為影響電子產品的性能、質量和可靠性的重要因素。

常見PCB種類如圖所示。

事實上，印制電路板的性能和質量與印制電路板的結構類型、選用基材、加工工藝有關，不同類型（剛性和撓性）、不同的結構（單面、雙面、多層）、不同的基材的性能指標是不同的。因此，印制電路板工藝選型的目的就是根據(jù)電子產品的性能和質量需求，結合后續(xù)的組裝工藝制程，確定印制電路板的各種指標及參數(shù)，以保證電子產品的性能和質量。