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華為與高通達(dá)成世紀(jì)大和解構(gòu)筑中國(guó)的半導(dǎo)體生態(tài)之路

lhl545545 ? 來(lái)源:通信信息報(bào) ? 作者:杜峰 ? 2020-08-20 10:30 ? 次閱讀
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華為面臨芯片斷供危機(jī)。華為日前宣布,由于美國(guó)的制裁,麒麟芯片無(wú)法再生產(chǎn)了。因?yàn)橐恢币詠?lái),華為主攻的是芯片設(shè)計(jì),而非芯片制造。自從2019年開(kāi)始華為已經(jīng)遭遇美國(guó)的制裁封鎖,被美國(guó)政府列入實(shí)體清單,遭受了一系列的“斷供”,今年5月美國(guó)對(duì)華為的制裁進(jìn)一步升級(jí)——世界上任何采用了美國(guó)技術(shù)的企業(yè)都不得在未經(jīng)允許的情況下向華為提供技術(shù)或設(shè)備,迫使臺(tái)積電對(duì)華為麒麟芯片斷供。這也意味著雖然下半年即將要發(fā)布的旗艦Mate 40系列的麒麟芯片依然可以在限期前出貨,但華為下一次再推出新款麒麟芯片,需要找到不受美國(guó)禁令限制的代工廠才行。

毫無(wú)疑問(wèn),美國(guó)的制裁對(duì)華為產(chǎn)生重要影響,麒麟芯片的缺貨恐讓華為手機(jī)難以保持高歌猛進(jìn)的勢(shì)頭。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東預(yù)計(jì),今年的智能手機(jī)全球出貨量要比2.4億臺(tái)少。

為了應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁,華為正積極展開(kāi)自救。

一方面,華為加大了外購(gòu)芯片的力度,向聯(lián)發(fā)科下單1.2億顆芯片,在未來(lái)華為中低端機(jī)會(huì)越來(lái)越多采用聯(lián)發(fā)科解決方案。與此同時(shí),華為與高通達(dá)成總額18億美元的世紀(jì)大和解,雙方簽署長(zhǎng)期的專利授權(quán)協(xié)議,為將來(lái)外購(gòu)芯片解決了后顧之憂。

另一方面,華為加快了自身布局。有消息稱,華為啟動(dòng)了名叫“南泥灣”的項(xiàng)目,意思是“在困境期間,希望實(shí)現(xiàn)自給自足”。華為正在大力推行“國(guó)內(nèi)大循環(huán)”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,構(gòu)筑中國(guó)自有技術(shù)的半導(dǎo)體生態(tài)。華為曾表態(tài)“華為要全面扎根半導(dǎo)體,在EDA工具、芯片IP、材料設(shè)備、IC制造、封裝等領(lǐng)域選一些難點(diǎn)做突圍?!贝送猓A為不惜重金加緊在全球招兵買馬,其實(shí)早在2019年,華為遭圍困之際,任正非就提出了“天才計(jì)劃”,繼去年招攬8名天才少年后,今年又以百萬(wàn)年薪將三位優(yōu)秀人才招致麾下。任正非說(shuō):我們還想從世界范圍招進(jìn)200到300名天才少年,目的很明確,就是要以人才與研發(fā)的利劍刺破重重圍困。

在外部環(huán)境加劇變化的當(dāng)下,華為遭遇禁令“缺芯”問(wèn)題更加凸顯。長(zhǎng)久以來(lái),我國(guó)芯片主要依賴進(jìn)口,數(shù)據(jù)顯示, 2019年進(jìn)口金額為3000億美元,出口金額為1000億美元,凈進(jìn)口額為2000億美元,存在巨大的貿(mào)易逆差。

對(duì)于目前的窘境,中國(guó)工程院院士鄔賀銓表示,我國(guó)芯片受制于人,其中更大的原因是我們工業(yè)基礎(chǔ),包括精密制造、精細(xì)化工、精密材料的落后。以光刻機(jī)為例,我國(guó)光刻機(jī)的最高水平是上海微電子的90nm制程,世界頂尖的光刻機(jī)是荷蘭ASML公司的7nm EUV光刻機(jī),ASML已經(jīng)開(kāi)始研制5nm制程的光刻機(jī),差距一目了然。

眼下要徹底解決以華為為代表的科技企業(yè)被“限制”的問(wèn)題,除了從國(guó)家、企業(yè)層面更鼓勵(lì)自主創(chuàng)新,更為關(guān)鍵的還在于更多的領(lǐng)域共同發(fā)展,打造一個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)。值得一提的是,國(guó)務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》,從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等方面,提出了對(duì)集成電路和軟件這兩大基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)進(jìn)行支持,其中“探索關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國(guó)體制”被提及,這表明集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升到國(guó)家核心戰(zhàn)略層面,國(guó)家對(duì)于發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度和決心,已經(jīng)達(dá)到了一個(gè)新的高度。

依靠中國(guó)自有核心技術(shù)主動(dòng)創(chuàng)新升級(jí),構(gòu)筑中國(guó)的半導(dǎo)體生態(tài)之路雖然道阻且長(zhǎng),但中國(guó)芯崛起只是時(shí)間問(wèn)題,目前,中芯國(guó)際、上海微電子以及紫光展銳等等國(guó)內(nèi)已經(jīng)有很多的半導(dǎo)體企業(yè)慢慢崛起,只要國(guó)內(nèi)公司團(tuán)結(jié)起來(lái),就不會(huì)有無(wú)法克服的困難。
責(zé)任編輯:pj

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