壓力芯片在工業(yè)、汽車、消費電子、民用航空領域有著非常廣泛的應用。由于使用場景不同，壓力芯片按照原理、溫度、工藝等可以劃分為不同類型。

比如在民用航空領域，壓力芯片需要在幾百度高溫條件下工作，因此只有中高溫芯片能夠滿足行業(yè)應用的需求。

壓力芯片按照溫度劃分，可以分為應用于125℃以下的常溫芯片、應用于125℃～260℃的中溫芯片和應用于260℃～500℃之間的高溫芯片。

中高溫芯片一直是壓力芯片中難度較大的一個領域，迫于技術壓力，國內(nèi)很少有企業(yè)成功研發(fā)并生產(chǎn)出中高溫壓力芯片，民用航空領域一直使用國外進口產(chǎn)品，價格較為昂貴。

西人馬是一家傳感芯片的IDM公司，從材料、芯片設計、制造、封裝、測試全部實現(xiàn)一體化的產(chǎn)品與服務。在看到國內(nèi)中高溫壓力芯片的空白之后，西人馬決心用自主創(chuàng)新技術攻克行業(yè)難題，給民用航空領域的客戶更多選擇性。因此，西人馬在很早便開始搭建中溫壓力芯片的研發(fā)團隊，團隊成員大多來自世界五百強公司，掌握了行業(yè)先進技術，同時擁有國際化視野和敢于創(chuàng)新的精神。

西人馬一直非常注重創(chuàng)新，作為一家芯片的IDM公司，創(chuàng)新是企業(yè)的核心能力，在過往的產(chǎn)品中，西人馬團隊在設計、工藝、應用等方面充分發(fā)揮了團隊的創(chuàng)新性，成功研發(fā)出了多款技術領先的行業(yè)產(chǎn)品，而且在應用端給予客戶更多創(chuàng)新應用選擇。

在中溫壓力芯片的研發(fā)生產(chǎn)過程中，整個項目團隊發(fā)揮了積極創(chuàng)新、勇于突破的精神，在世界先進廠商實現(xiàn)技術壟斷的前提下，西人馬應用了許多世界領先技術，并且取得了眾多創(chuàng)新成果，最終用自主技術完成了整個產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。

首先，在設計環(huán)節(jié)，研發(fā)團隊應用了目前行業(yè)最前沿的技術，現(xiàn)有技術無法解決的，就想辦法用新材料、新技術、新思路來解決。例如，在特制的SOI晶圓上采用我們獨有的阻條及金屬焊盤設計技術，制備出能承受高溫、電連接可靠且溫飄性能優(yōu)良的橋臂電阻和金屬焊盤。

其次，在工藝環(huán)節(jié)，西人馬作為一家芯片IDM公司，有MEMS高端傳感器和芯片制造基地，擁有先進的儀器設備，能夠進行深硅刻蝕、鍵合、濺射、光刻、PECVD、LPCVD、清洗、CMP等芯片的生產(chǎn)、封裝及測試。中溫芯片對工藝的要求非常嚴格，西人馬一方面依賴自身強大的工藝生產(chǎn)能力，一方面積極創(chuàng)新，在工藝上保證中溫芯片的高性能。例如，自主開發(fā)了多層SOI晶圓制備工藝，基于此工藝的中溫壓力芯片具有更小的尺寸，并且能保證芯片性能具有更好的一致性，這將大幅降低芯片成本，提高產(chǎn)品競爭力。

最后，在應用場景上，西人馬團隊根據(jù)產(chǎn)品特性，為客戶延伸出更多使用場景，除了民用航空，西人馬中溫壓力芯片還可以應用在石油石化、測試測量等領域。

目前，西人馬已經(jīng)研發(fā)出2款中溫壓力芯片，能夠在－40℃～260℃的環(huán)境中使用，分別適用于15psi量程的絕壓測量和50psi量程的絕壓測量，綜合精度－0．5％ FSO ～ ＋0．5％ FSO，能夠應用于無腐蝕性、非離子的工作流體，如清潔干燥的空氣、干燥的氣體等。

▲西人馬CD03－04－DZ中溫15psi壓力芯片技術參數(shù)

▲西人馬CD03－05－DZ中溫50psi壓力芯片技術參數(shù)

目前，西人馬正在加緊研發(fā)高溫壓力芯片，力爭在國內(nèi)做到領先、并躋身于世界前列。

除了布局中高溫壓力芯片以外，西人馬還推出了十多款常溫壓力芯片，涉及電容式和壓阻式。在研發(fā)之初，西人馬團隊就針對行業(yè)應用場景進行了深度挖掘及效率提升。致力于為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務與一體化解決方案。目前西人馬壓力芯片的國內(nèi)行業(yè)客戶群體中，主要以民用航空、軌道交通、船舶、科研計量、精密加工為主，占比近70－80％。隨著公司不斷進行產(chǎn)品線經(jīng)緯度的延展，西人馬壓力系列產(chǎn)品在新行業(yè)的應用場景也會越來越多。

西人馬作為一家傳感芯片的IDM公司，一直將芯片業(yè)務放在公司的核心地位，不斷開發(fā)新產(chǎn)品，并持續(xù)打磨，精進產(chǎn)品性能，拓展新應用場景，賦能傳統(tǒng)行業(yè)，為其帶來更加先進、更加智能的未來感體驗。