中國(guó)芯片的瓶頸

雖然中國(guó)在近年來(lái)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)有所提升，但是最大的障礙是在高端領(lǐng)域缺乏核心技術(shù)，以及相關(guān)領(lǐng)域人才不足的問(wèn)題。所以，現(xiàn)在我國(guó)的芯片制造水平與國(guó)外先進(jìn)水平還存在相當(dāng)大的距離，這個(gè)差距甚至是可以用“代差”來(lái)表述。

第一，在芯片領(lǐng)域，中國(guó)最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手應(yīng)當(dāng)是韓國(guó)和美國(guó)，而中國(guó)芯片在全球市場(chǎng)上影響力并不強(qiáng)大`。據(jù)Gartner發(fā)布的數(shù)據(jù)，2017年?duì)I收規(guī)模前十的半導(dǎo)體企業(yè)中，無(wú)一家屬于中國(guó)企業(yè)，而美國(guó)多達(dá)5家，名副其實(shí)的芯片霸主。排名第一的是韓國(guó)三星，2017年?duì)I收達(dá)688.25億美元，市場(chǎng)占有率為16.4％。

第二，中國(guó)芯片起步較晚，核心技術(shù)方面，空白較多，需要填補(bǔ)。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)的劣勢(shì)很明顯，生產(chǎn)的芯片比較粗糙，質(zhì)量無(wú)法保障，更是沒(méi)有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)法規(guī)?；a(chǎn)。當(dāng)前核心集成電路的16項(xiàng)當(dāng)中，國(guó)產(chǎn)芯片有9項(xiàng)的占有率是0%。

第三，我國(guó)芯片對(duì)外依賴度較高，離開(kāi)獨(dú)立設(shè)計(jì)和生產(chǎn)還有很大距離。據(jù)官方數(shù)據(jù)，我國(guó)有近9成的芯片依靠國(guó)外進(jìn)口，僅2017年就高達(dá)2601億美元，遠(yuǎn)超過(guò)了石油的進(jìn)口規(guī)模，是中國(guó)進(jìn)口額最大的領(lǐng)域，貿(mào)易逆差也高居不下，2017年達(dá)到了近年來(lái)最高值1932億美元。

第四，人才短缺的這個(gè)問(wèn)題在中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)里面經(jīng)常被提及。一些分析師指出，日本，韓國(guó)和臺(tái)灣公司用了幾十年才發(fā)展起他們的專業(yè)知識(shí)。中國(guó)一直試圖通過(guò)有利可圖的合同招募海外頂尖人才，尤其是來(lái)自臺(tái)灣和韓國(guó)的人才，但這并不算成功。例如中國(guó)的芯片廠想從三星招募領(lǐng)先的存儲(chǔ)工程師，但韓國(guó)政府方面則有阻攔。

當(dāng)然，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)要想崛起，縮短與發(fā)達(dá)國(guó)家的代際差距，必須要走多管齊下才行。其一，芯片產(chǎn)業(yè)的崛起，國(guó)家的政策扶持是一定要有的。就是在稅收、補(bǔ)貼方面，給芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等領(lǐng)域傾斜，對(duì)于能夠達(dá)到世界芯片技術(shù)前沿企業(yè)給予獎(jiǎng)勵(lì)。其二，科技類企業(yè)應(yīng)當(dāng)自立自強(qiáng)，加快前沿技術(shù)研發(fā)和薄弱環(huán)節(jié)的突破，加速占領(lǐng)技術(shù)高地。盡可能擺脫對(duì)外進(jìn)口芯片的依賴度。

中國(guó)芯片的出路

無(wú)論是中興、華為還是聯(lián)想均離不開(kāi)美國(guó)芯片和軟件，我們看得見(jiàn)CPU、內(nèi)存、模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、各種各樣的高端芯片均是來(lái)自于美國(guó)、韓國(guó)和日本，比芯片更為重要的是軟件：PC上的操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫(kù)軟件、銀行管理軟件、手機(jī)上的操作系統(tǒng)也是來(lái)自于美國(guó)。

的確，如果美國(guó)封鎖相關(guān)的高科技出口到中國(guó)，大部分中國(guó)高端制造業(yè)、互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、以及IT都會(huì)有很大的問(wèn)題，芯片就是一個(gè)非常大的問(wèn)題。

如果我們把全球芯片行業(yè)進(jìn)行歸類，再看看中國(guó)芯片還有多少差距？

芯片這個(gè)行業(yè)從上游到下游，大體上可以分為幾個(gè)階段：設(shè)計(jì)、制造、封裝、設(shè)備、材料和軟件--六個(gè)部分。

設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)者：高通、英特爾、ARM、AMD和三星；

制造：英特爾、臺(tái)積電、三星、格羅方得、中國(guó)主要中芯國(guó)際

封裝相對(duì)簡(jiǎn)單一點(diǎn)：英特爾、臺(tái)積電、聯(lián)電等，中國(guó)大陸也一些封裝廠家；

設(shè)備：荷蘭的ASML、佳能、還有中國(guó)中星微等一些低端的廠家；

材料就相對(duì)復(fù)雜，材料也分為很多類硅片、靶材、CMP拋光材料、光刻膠、濕電子化學(xué)品、電子特種氣體、光罩和其他的材料、總的來(lái)說(shuō)材料的強(qiáng)國(guó)是日本、德國(guó)以及部分美國(guó)； 中國(guó)也有一些小公司在做材料部分，例如中芯國(guó)際的創(chuàng)史人張汝京先生后來(lái)創(chuàng)辦的公司上海新昇半導(dǎo)體公司大硅片。

芯片設(shè)計(jì)軟件（EDA）公司：主要是美國(guó)的Cadence、Synopsys、Mentor Graphics三巨頭； 處于絕對(duì)領(lǐng)先地位。

應(yīng)該說(shuō)，中國(guó)在芯片制造的上下游均有一些公司在參與：設(shè)計(jì)有華為、比特大陸； 制造有：中芯國(guó)際； 封裝就比較多一些，如通富微電、天水華天、南通華達(dá)微電子； 設(shè)備提供商： 中星微， 上海微電子； 材料有： 中能硅業(yè)科技、中環(huán)半導(dǎo)體，上海新昇半導(dǎo)體。