如同所有公司一樣，突破或變革也是頭部企業(yè)們不變的主題：蘋果瞄準汽車市場，計劃投資190億美元用于汽車研發(fā)，而早前與非網(wǎng)也曾報道華為強勢入局汽車領域，作為5G未來落地場景之一，汽車市場是否可成為后5G時代必爭之地？進入今日與非早報。

蘋果將投1300億研發(fā)造車

圖源 |Cult ofMac

據(jù)外媒報道預計今年蘋果將投入190億美元用于汽車研發(fā)，將為汽車領域提供一種垂直整合的解決方案，但不會與特斯拉合作，意在顛覆特斯拉。

摩根士丹利分析師凱蒂·休伯蒂（Katy Huberty）預計，今年蘋果將在汽車研發(fā)上投入近 190 億美元，作為對比，休伯蒂表示整個汽車行業(yè)的研發(fā)支出為 800 億-1000 億美元。大量資金涌入汽車研發(fā)，是蘋果和其他科技公司有可能顛覆汽車市場的原因之一。

截止 5 月 25 日，蘋果公司市值為 1.38 萬億美元，巨大市值的核心基礎是手機業(yè)務及其附加的應用商店。不過，隨著手機業(yè)務在全球的競爭日益激化，尤其在中國市場的低迷，加之手機技術門檻較低，吸引了越來越多的參與者，蘋果公司需要一個新增的巨大業(yè)務來維持股價和市值的想象空間。

上海微系統(tǒng)所研發(fā)最小MEMS壓力傳感器

圖源 | Business Wire

近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所（簡稱：上海微系統(tǒng)所）聯(lián)合國家重點實驗室李昕欣老師課題組，在 Journal of Micromechanics and Microengineering 期刊上發(fā)表最新的 MEMS 傳感器研究成果——利用無疤痕微創(chuàng)手術（MIS）制造超小型 MEMS 壓力傳感器。

該傳感器芯片可滿足氣壓計或高度計的應用需求，有望獲得智能手機、無人機、智能手表和其它消費電子產(chǎn)品的青睞。

中環(huán)天津12寸半導體硅片已送樣

據(jù)悉，中環(huán)股份公司半導體硅片 12 寸產(chǎn)品目前在天津工廠 2 萬片 / 月已投產(chǎn)，并向全球客戶送樣，宜興工廠預計 2020 年二季度開始投產(chǎn)。

據(jù)了解，G12 硅片的規(guī)模供應將促進單晶拉制、切片及下游電池、組件各環(huán)節(jié)的生產(chǎn)成本大幅度降低，終端用戶度電成本大幅降低，驅動并加速光伏行業(yè)變革。公司 G12 硅片向戰(zhàn)略客戶獨家供應，不同硅片尺寸產(chǎn)品按硅片面積為市場定價主要依據(jù)。

中環(huán)股份稱，從 2012 年泛 8 寸光伏單晶硅片到目前 12 寸的跨代產(chǎn)品推出，G12 硅片屬于創(chuàng)新性的技術顛覆和新技術平臺的孕育而生，為光伏產(chǎn)業(yè)提供了新的賽道。

新思科技推全新64位ARC處理器IP

圖源 | 官網(wǎng)

5月26日，新思科技宣布推出全新DesignWareARCHS5x和HS6x處理器IP系列。32位ARC HS5x和64位HS6x處理器有單核和多核版本，采用一種新的超標量ARCv3指令集架構(ISA)，在典型條件下，可在16納米工藝技術中實現(xiàn)高達8750 DMIPS的單核性能，是目前性能最高的ARC處理器。

新款ARC HS處理器的多核版本包括一個創(chuàng)新的互連結構，可連接多達12個核心，支持多達16個硬件加速器的接口，同時保持核心之間的一致性。這些處理器可配置用于實時運行，或配置支持對稱多處理(SMP) Linux和其他高端操作系統(tǒng)的高級內存管理單元(MMU)。

此外，新款ARC HS處理器可滿足各種高端嵌入式應用的功耗、性能和面積要求，包括固態(tài)硬盤(SSD)、汽車控制和信息娛樂、無線基帶、無線控制和家庭網(wǎng)絡。

AMD或將設計基于ARM的處理器

圖源 | WCCFTech

早在2014年，AMD就發(fā)布過一款基于ARM架構的產(chǎn)品，它的名字是AMD K12。當然，那時候只是發(fā)布，并沒有正式推出。按照計劃，AMD會于2016年推出這款產(chǎn)品，但最后不了了之。比較有意思的是，外媒曝光了一份疑似AMD處理器路線圖，在上面又看到了K12的身影。

在路線圖上，可以看到AMD的這款ARM處理器的型號為K12 FFX，目前暫不清楚如此命名的原因，也沒有明確標明這款產(chǎn)品的具體時間。從目前處理器市場的布局來看，AMD不太可能用K12 FFX入局智能手機市場，很大可能是為超便攜PC設備準備的，比如平板、二合一設備。