還記得“Lakefield”嗎？這個(gè)最早發(fā)布于CES2019的移動(dòng)平臺(tái)，一直都被英特爾小心翼翼地藏著掖著，以保持神秘感，并吊足了無(wú)數(shù)消費(fèi)者的胃口。

時(shí)隔一年半后，英特爾終于挪開(kāi)了捂著它的手，露出了Lakefield的冰山一角。

Lakefield是什么

Lakefield是英特爾旗下首款基于3D Foveros封裝技術(shù)設(shè)計(jì)的處理器平臺(tái)，它最大的特色是采用了10nm（CPU和GPU核心）和22nm工藝（IO部分所在的基底層）的混搭，并引入了類似ARM big.LITTLE的大小核技術(shù)。

Foveros是一種3D堆疊設(shè)計(jì)，它能將多芯片封裝從單獨(dú)一個(gè)2D平面，變?yōu)?D立體式的堆疊，從而大大提高集成密度，設(shè)計(jì)人員可以在新的產(chǎn)品形態(tài)中“混搭”不同工藝和技術(shù)的專利模塊、存儲(chǔ)芯片、I/O配置，并使得產(chǎn)品能夠分解成更小的“芯片組合”。如果你對(duì)封裝技術(shù)感興趣，可以參考《膠水多核等于Low？處理器封裝沒(méi)有那么簡(jiǎn)單！》。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Lakefield就通過(guò)當(dāng)下最先進(jìn)的3D封裝技術(shù)，在指甲蓋大小的芯片內(nèi)塞進(jìn)了1顆大核（Sunny Cove架構(gòu)）和4顆小核（Tremont架構(gòu)）共計(jì)5個(gè)核心，以及LPDDR4內(nèi)存控制器、L2和L3緩存和Gen11 GPU單元，成為了類似手機(jī)處理器的SoC片上系統(tǒng)，整顆芯片的封裝面積僅為12mm×12mm，可以幫助移動(dòng)設(shè)備大幅瘦身。

Lakefield有多強(qiáng)

Lakefield強(qiáng)悍與否，我們可以通過(guò)它的CPU和GPU單元著手加以分析。這顆芯片內(nèi)置的1顆CPU大核采用了Sunny Cove微架構(gòu)，GPU單元為Gen11?？雌饋?lái)很熟悉？沒(méi)錯(cuò)，10nm版的第十代酷睿Ice Lake（如i5-1035G1）就同時(shí)采用了Sunny Cove CPU+Gen11 GPU，這意味著Lakefield的CPU單核性能和GPU理論上與同主頻和相同EU計(jì)算單元的 Ice Lake持平。

Lakefield可以將整套PC主板做到大號(hào)U盤(pán)版大小，上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無(wú)線網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等

Lakefield內(nèi)置的4顆小核采用了Tremont架構(gòu)，而它則是英特爾迄今為止最先進(jìn)的低功耗 x86架構(gòu)。當(dāng)然，低功耗也意味著低性能，Tremont原本就是針對(duì)低功耗版的奔騰和賽揚(yáng)定制，所以大家不要對(duì)這4顆小核的性能抱有太大的希望，它們主要的初衷就是在上網(wǎng)、看視頻、輕辦公等應(yīng)用環(huán)境下節(jié)省更多電力，實(shí)現(xiàn)更持久的續(xù)航。

第一批Lakefield都有誰(shuí)

英特爾已曝光的第一批Lakefield包含2款型號(hào)，分別為酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4。

其中，酷睿i5-L16G7的CPU默認(rèn)主頻為1.4GHz，全核睿頻最高1.8GHz，單核睿頻最高3.0GHz，核顯部分集成64個(gè)執(zhí)行單元（即Iris Plus G7），頻率500MHz，支持LPDDR4X-4266內(nèi)存，熱設(shè)計(jì)功耗為7W。

酷睿i3-L13G4的定位更低，它的CPU部分默認(rèn)主頻、全核睿頻、單核睿頻分別降至0.7GHz、1.3GHz和2.8GHz，核顯執(zhí)行單元減少到48個(gè)（即Iris Plus G4），其他同上。

有關(guān)Iris Plus G7和Iris Plus G4核顯的性能，咱們可以參考下圖，性能其實(shí)還是蠻不錯(cuò)的，流暢運(yùn)行LOL沒(méi)有壓力。

從Lakefield的整體規(guī)格來(lái)看，它們的性能應(yīng)該趨近于Ice Lake-Y系列中的i5-1030G7和i3-1000G4，而且還具備更省電的先天優(yōu)勢(shì)，堪稱是各種主打極致便攜和長(zhǎng)效續(xù)航的二合一設(shè)備的絕配。

Lakefield的擁護(hù)者們

雖然Lakefield還沒(méi)還有正式量產(chǎn)發(fā)布，但已經(jīng)有很多OEM廠商將其納入麾下。

三星最新發(fā)布的Galaxy Book S就首發(fā)這顆處理器，它采用了13.3英寸高色域觸控屏，擁有極致輕薄的身材——最薄處僅6.2mm，最厚處11.8mm，重量更是輕至950g。Galaxy Book S內(nèi)置8GB LPDDR4X內(nèi)存和256GB/512GB eUFS存儲(chǔ)單元，可選4G LTE Cat.16無(wú)線功能，42Wh容量的電池也為其長(zhǎng)效續(xù)航奠定了基礎(chǔ)，要知道Atom小核的功耗可是非常喜人的。

如果你厭倦了傳統(tǒng)的筆記本形態(tài)，則可以考慮微軟和英特爾攜手打造的“親兒子”Surface Neo，它由兩塊9英寸屏幕通過(guò)鉸鏈拼接而成，首次預(yù)裝Windows 10X操作系統(tǒng)，后者是微軟針對(duì)雙屏幕使用模式打造的全新Windows 10操作界面，能讓用戶能快速在平板與傳統(tǒng)PC使用體驗(yàn)中切換，同時(shí)也能活用雙屏幕使用優(yōu)勢(shì)，借此增加工作效率。Surface Neo內(nèi)置無(wú)線充電模塊，新增專屬的鍵盤(pán)和Surface Slim Pen觸控筆，這兩個(gè)配件平時(shí)都能吸附在機(jī)身背面進(jìn)行無(wú)線充電。

左為Surface Duo，右為Surface Neo

聯(lián)想ThinkPad X1 Fold則將在手機(jī)圈正流行的折疊屏帶到了PC領(lǐng)域，它采用13.3英寸4:3比例的柔性OLED屏幕，折疊屏幕后尺寸減半，用戶可以在單一全屏視圖或雙屏模式之間切換。在豎屏模式下，用戶可以選擇將整個(gè)屏幕折成一個(gè)角度，在屏幕下半部分打開(kāi)虛擬鍵盤(pán)，像在傳統(tǒng)筆記本上一樣打字。

那么，你期待Lakefield以及搭載它的產(chǎn)品早日上市嗎？