半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。如今大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話、智能故事機當中的核心單元都和半導體有著十分密切的關聯(lián)。毫不夸張地說，離開了半導體，許多電子產(chǎn)品幾乎無法正常運行。

近幾年，國家相繼推出產(chǎn)業(yè)基金、科創(chuàng)板和行業(yè)稅收優(yōu)惠政策，從降低融資難度、稅務負擔等方面，大力支持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在多重利好因素的綜合作用下，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度不斷加快，AI芯片、智能元件等也成為了企業(yè)爭相布局的重點對象。

總體來看，完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈大致分為三塊：芯片設計、EDA/IP/設計服務、晶圓制造/封裝測試。其中，EDA/IP和設計服務部分是整個產(chǎn)業(yè)的技術源頭；芯片設計是產(chǎn)業(yè)鏈中體量較大的一環(huán)，無論企業(yè)數(shù)量還是銷售產(chǎn)值都占據(jù)重要份額；晶圓制造和封測部分屬于典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)，高端晶圓工藝和制造設備的研制十分需要前沿技術的支撐。

就需求端而言，隨著物聯(lián)網(wǎng)、無人機、智能家居、智能汽車、智慧安防、智慧物流等市場的高速發(fā)展，相關用戶對云端存儲、手機存儲的容量有了更高的需求。為了進一步滿足多元化的用戶需求，許多半導體產(chǎn)品制造商業(yè)積極行動起來，力求研制出更多性能穩(wěn)點、功能豐富的產(chǎn)品。

在“智能+”的大趨勢下，AI芯片、智能存儲元器件已經(jīng)成為諸多廠商布局的重中之重。國內(nèi)廠商國科微、中星微、北京君正、富瀚微、景嘉微、寒武紀、深鑒、中科曙光等，基于自身的優(yōu)勢，先后推出了安防芯片、車載傳感芯片等多類芯片。

其實，就國內(nèi)狀況而言，除了在芯片設計領域取得了重大突破以外，在國產(chǎn)芯片制造、封測領域，同樣也是取得了亮眼的成績。例如在芯片制造領域，中芯國際已經(jīng)正式量產(chǎn)了14nm芯片。在芯片封測領域，中國大陸更是擁有3家芯片封測巨頭，成功進入到全球芯片封測企業(yè)排行榜單前十名之中。

目前來看，主要半導體領域的核心設備仍然被海外廠商所壟斷，國內(nèi)設備廠商在刻蝕、沉積、劃片、減薄、單晶爐等環(huán)節(jié)逐步實現(xiàn)突破。與此同時，多個中高端產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)依賴國外進口的狀況也不容忽視。創(chuàng)新制造工藝、突破單點技術、培養(yǎng)專業(yè)人才等，也成為提升國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)綜合競爭力的重要途徑。

根據(jù)SEMI預測，2020年全球半導體設備市場有望回溫，銷售額將增長5.5%達到608億美元，中國大陸半導體設備市場規(guī)模增長至149億美元。從2019年下半年開始，國內(nèi)晶圓廠陸續(xù)進入密集的設備采購期，2020國產(chǎn)半導體設備進口替代潛力大，優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)半導體設備廠商市占率有望逐步提升。

萬物智聯(lián)時代，需要大量的傳感器收集數(shù)據(jù)，對應模擬芯片的需求大幅增加；數(shù)據(jù)的傳輸推動帶動無線通信芯片的發(fā)展，ZigBee、WiFi、藍牙、5G等無線通信芯片將有巨大的發(fā)展空間；智能化要求AI芯片起著舉足輕重的作用，場景化、差異化場景決定了ASIC作為專用芯片將更加有所作為。

2020年，5G商用化步伐進一步加快，芯片、射頻元件以及存儲等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)已日臻完備、蓄勢待發(fā)，半導體產(chǎn)業(yè)也進入了發(fā)展新時期。也許在新的一年里，各大企業(yè)將推出更多質(zhì)量優(yōu)良的半導體新品吧！
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