在三星Galaxy A51取得優(yōu)秀的市場(chǎng)收益后，三星帶著Galaxy A51 5G進(jìn)入5G中端市場(chǎng)。但在目前比肩接踵的中端5G手機(jī)市場(chǎng)中，2799的三星Galaxy A51 5G，占據(jù)怎樣的位置？

那么三星Galaxy A51 5G的配置信息，你了解嗎？

SoC：三星Exynos 980丨8nm工藝

屏幕：6.5英寸 Super AMOLED丨屏占比85.9%

存儲(chǔ)：8GB RAM+128GB ROM

前置：32MP

后置：48MP主攝+12MP廣角+5MP景深+5MP微距

電池：4370mAh鋰離子電池

特色：屏下指紋識(shí)別丨最大支持1TB擴(kuò)展存儲(chǔ)

拆解

取下卡托，用熱風(fēng)槍加熱后蓋，結(jié)合撬片打開(kāi)后蓋。在后蓋上貼有大面積泡棉。可以直接看到NFC線圈廠商為信維通信公司。

NFC線圈由膠固定。頂部天線模塊和底部揚(yáng)聲器模塊則是由螺絲固定。在天線模塊上集成有3根LDS天線，天線模塊正對(duì)主板位置處貼有大面積石墨片。

隨后拆下主板、副板、主副板連接軟板和以及前后攝像頭。3200萬(wàn)像素前置攝像頭，型號(hào)為索尼IMX616；后置800萬(wàn)像素主攝，型號(hào)為索尼IMX582。

在內(nèi)支撐上，對(duì)應(yīng)卡托位置有防水標(biāo)簽，用于檢測(cè)進(jìn)水情況；對(duì)應(yīng)主板位置有大面積石墨貼；對(duì)應(yīng)副板位置還有一圈泡棉保護(hù)。

在拆解主板屏蔽罩時(shí)，主板石墨散熱貼上，對(duì)應(yīng)CPU位置上還涂有黑色導(dǎo)熱硅脂。

聽(tīng)筒、振動(dòng)器、指紋識(shí)別模塊和側(cè)鍵軟板都通過(guò)膠固定。指紋識(shí)別模塊采用神盾科技。

電池通過(guò)雙面膠固定，電池所用的雙面膠不僅數(shù)量多，且粘性強(qiáng)，不易于拆解。在拆解過(guò)程中容易導(dǎo)致電池發(fā)生變形。

最后通過(guò)加熱臺(tái)加熱，分離屏幕和內(nèi)支撐。除了屏幕周?chē)囊蝗δz外，內(nèi)支撐中間還貼有大面積雙面膠，這是三星A系列手機(jī)上比較常用的設(shè)計(jì)，大大提升了拆解難度，且屏幕易碎裂。

Galaxy A51 5G采用三星 6.5英寸的Super AMOLED屏，2400x1080分辨率，型號(hào)為：AMS646UJ10。

Galaxy A51 5G共使用19顆螺絲固定，采用三段式設(shè)計(jì)。內(nèi)部采用LDS天線。散熱方面采用石墨片和導(dǎo)熱硅脂散熱。整機(jī)中所用膠粘性強(qiáng)，特別是屏幕和電池部分，拆卸后屏幕和電池發(fā)生損壞或變形。

拆解后面是你想要了解的IC信息呀！

主板IC

主板正面主要IC（下圖）:

1：Samsung-Exynos 980-5G處理器芯片

2：Samsung-KM8V****JM -8GB內(nèi)存+128GB閃存

3 : Samsung-S2MU******-充電管理IC

4：Qualcomm-QPA****-功率放大器

5：Sensortek-環(huán)境光傳感器

主板背面主要IC（下圖）:

1：Samsung- SHANNON****-電源管理芯片

2：Samsung-SHANNON****-射頻收發(fā)芯片

3：NXP- PN***-NFC控制芯片

4：Samsung-S5N5C*****-WiFi/BT芯片

5：InvenSense-ICM*****-陀螺儀+加速度計(jì)

6：BSE-麥克風(fēng)

7：AKM-AK*****C-電子羅盤(pán)

截止目前為止各大品牌的5G手機(jī)的發(fā)布了眾多，從19年高價(jià)的5G手機(jī)，到現(xiàn)在的千元5G，5G手機(jī)的價(jià)格下來(lái)了，你入手了哪款手機(jī)，或者你更看好哪個(gè)呢？

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