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華為出手,轉向海思聯(lián)發(fā)科芯片,高通不得不低頭示好

如意 ? 來源:百家號 ? 作者:白蘿卜科技 ? 2020-07-03 09:01 ? 次閱讀
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高通作為移動互聯(lián)網芯片的霸主,其手中擁有眾多3/4G通訊專利,可以說,任何廠商幾乎都繞不過去,于是,各大手機廠商紛紛與高通合作。

即便是能夠自主研發(fā)芯片和基帶的三星、華為等,也采用高通芯片,于是,聯(lián)發(fā)科被擠到角落里。

但是,高通芯片再強大、通訊專利再多,近年來,其還是遭遇了三次大危機。

第一次,蘋果與高通鬧掰,蘋果不再使用高通基帶,并停止付款,高通直接下調年度營收預期,并將蘋果告上法庭,這就是那年,高通營收和利潤大幅度下滑。

第二次,博通收購高通,可以說,博通已經采用各種招數(shù),收購就差簽字交錢了,結果美國政府出面救了高通,阻止了這場收購。

第三次,美國禁令讓高通左右為難,里外不是人,因為高通營收六成來自國內市場,但其斷供華為,導致國內廠商紛紛放棄高通芯片,于是高通不得不連忙低頭示好。

這三次危機中,因為美國禁令導致高通突然遭遇最大危機,在這場危機中,華為最先出手。

據(jù)悉,美國禁令出臺后,雖然高通表示盡可能向華為供貨,但華為還是持續(xù)降低了對高通芯片的使用率,從原先的24%降至8%左右,并加大海思和聯(lián)發(fā)科芯片的占比。

華為出手后,國內其它廠商也紛紛效仿,降低對高通芯片的依賴。

例如,OPPO最先采用聯(lián)發(fā)科5G芯片,直接基于聯(lián)發(fā)科天璣1000L和天璣800處理器上市5G新機;

VIVO則與三星合作研發(fā)芯片,并首發(fā)了三星980 5G芯片。另外,VIVO還在全球范圍內首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus處理器。

小米是嚴重依賴高通的廠商,但進入2020年,小米卻頻頻基于聯(lián)發(fā)科芯片上市新機。

例如,小米首發(fā)了聯(lián)發(fā)科天璣820處理器,還基于聯(lián)發(fā)科G85處理器上市了4G新機。

而華為、榮耀、中興以及酷派等國內廠商,也紛紛在2020年基于聯(lián)發(fā)科4G或5G芯片上市新機。

所以才說,美國禁令讓高通突然最大危機,華為先出手,大幅度降低對高通芯片依賴,隨后其它國內廠商也紛紛降低對高通芯片依賴。

要知道,高通本身就嚴重依賴國內市場,2019年的1600億營收中,其中1000多億都是來自國內市場。

在這樣的情況下,高通連忙低頭示好,在中國高層發(fā)展論壇上,高通CEO明確表示,高通離不開中國,無論形勢如何發(fā)展,都希望與華為、小米、OPPO等國內廠商繼續(xù)合作。

但沒有想到的是,就在高通連忙示好國內廠商后,小米又來臨門一腳,情況是這樣的。

在高通連忙低頭示好國內企業(yè)后,小米等不僅沒有推出基于高通處理器的新機,反而加大了聯(lián)發(fā)科處理器的使用率。

據(jù)悉,小米先是基于聯(lián)發(fā)科G80處理器上市4G新機,該機被稱為重新定義入門級,是小米的跑量機型。

另外,消息稱,小米Redmi新一代旗艦機型K40,也將采用聯(lián)發(fā)科天璣1000 Plus處理器,而在小米Redmi K30系列手機上,采用的是高通驍龍865處理器。

最主要的是,小米還與聯(lián)發(fā)科合作,正在聯(lián)合研發(fā)定制芯片。

也就是說,原先嚴重依賴高通芯片的小米,在高通連忙低頭示好后,小米并沒有回心轉意,而是臨門一腳,將高通踢得更遠,更多的采用聯(lián)發(fā)科芯片。

另外,高通遭遇最大危機,除了美國禁令這個主要因素外,還有高通自身的原因。

首先,高通中端5G芯片性能落后,其不如海思麒麟820處理器,也不如同級別的聯(lián)發(fā)科天璣800/820處理器。

其次,高通5G芯片賣價高,同樣都是搭載聯(lián)發(fā)科和高通最高端芯片的手機,聯(lián)發(fā)科版比高通版便宜了500元。

消息稱,高通要向手機廠商最高收取5%的專利授權費,而新一代高通驍龍875處理器的綜合成本,更是高達260美元,折和1800多元。

可以說,如此高的售價,都超過一臺中端的5G手機,而在國內廠商中,除了華為站穩(wěn)高端市場外,其它廠商還是主要是中低端市場存活。

高通芯片收費、定價如此之高,讓小米等廠商自然是不敢過度使用。

對于高通今天的現(xiàn)狀,你們怎么看,是不是也認為是咎由自取,歡迎留言、點贊。

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