一年一度的蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)WWDC盛大舉行，與以往不同的是除了發(fā)布形式由線(xiàn)下改為線(xiàn)上外，蘋(píng)果還帶來(lái)布iOS、iPadOS、watchOS、tvOS以及macOS幾大軟件系統(tǒng)更新。當(dāng)然，最值得關(guān)注的干貨則是唯一與終端硬件相關(guān)的一項(xiàng)重大變革——蘋(píng)果宣布：未來(lái)Mac電腦將使用蘋(píng)果自研芯片！

與英特爾“分手”，自研芯片年底上市

蘋(píng)果將在全新Mac產(chǎn)品中全面引入自研ARM架構(gòu)芯片這一重大決定也為行業(yè)帶來(lái)了不小顫動(dòng)，這意味著蘋(píng)果Mac電腦將拋棄英特爾，轉(zhuǎn)而采用基于ARM架構(gòu)的自研芯片。這無(wú)疑將是蘋(píng)果MAC電腦在使用英特爾芯片15年后逐漸與其“分手”的重要一步，也是蘋(píng)果公司在自研電腦芯片領(lǐng)域的重要里程碑?！癕ac向前又邁進(jìn)了一大步，我們正在迎來(lái)Mac自己的蘋(píng)果芯片的日子”蘋(píng)果CEO庫(kù)克稱(chēng)這是 “Mac歷史性的一天”。有行業(yè)分析稱(chēng)，這或許會(huì)改變英特爾在電腦芯片領(lǐng)域的壟斷地位。

據(jù)了解，蘋(píng)果Mac產(chǎn)品可追溯的重大變革當(dāng)屬四個(gè)階段：從最初的架構(gòu)轉(zhuǎn)向PowerPC芯片，后來(lái)轉(zhuǎn)換到MacOSX操作系統(tǒng)，再遷移到英特爾芯片，再到這次宣布將轉(zhuǎn)換到蘋(píng)果自研ARM芯片的全新階段。

蘋(píng)果與英特爾的歷史淵源可以追溯到2005年，蘋(píng)果從PowerPC架構(gòu)轉(zhuǎn)向英特爾x86架構(gòu)處理器，并且一直沿用至今，與英特爾一起經(jīng)歷了長(zhǎng)達(dá)15年的深度合作，與大部分PC廠(chǎng)商一樣幾乎每一代Mac電腦都會(huì)搭載來(lái)自英特爾的芯片。

牽手15年，蘋(píng)果為何要在此時(shí)宣布和英特爾分道揚(yáng)鑣呢？據(jù)行業(yè)人士分析：首先是與眾多國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商開(kāi)始自研芯片一樣，蘋(píng)果也開(kāi)始重視到這一點(diǎn)，擁有了自研芯片產(chǎn)品的節(jié)奏和核心專(zhuān)利將由自駕掌控，更多的自主權(quán)將回歸到自己手中；其次除了軟件，硬件方面也將復(fù)刻iphone生態(tài)到Mac上，這樣將形成自主可控的閉環(huán)生態(tài)；最后則是基于ARM芯片架構(gòu)本身的低功耗等優(yōu)勢(shì)將為蘋(píng)果在5G到來(lái)時(shí)擁有更多競(jìng)爭(zhēng)籌碼。

據(jù)悉，蘋(píng)果Mac與英特爾的這次分手并非立即老死不相往來(lái)，而是給了雙方一定時(shí)間的過(guò)渡期。“蘋(píng)果Mac未來(lái)將會(huì)使用自研ARM架構(gòu)芯片，首款采用蘋(píng)果芯片的Mac將于今年年底上市?！钡珟?kù)克強(qiáng)調(diào)：蘋(píng)果不會(huì)立即放棄所有英特爾處理器，搭載英特爾芯片的Mac芯片同樣在開(kāi)發(fā)中，從英特爾芯片到蘋(píng)果自研芯片的過(guò)渡期預(yù)計(jì)為兩年。

透露兩大發(fā)展趨勢(shì)：自研之路、PC手機(jī)化

從蘋(píng)果開(kāi)發(fā)者大會(huì)看如今的全球智能終端市場(chǎng)，我們不難發(fā)現(xiàn)，兩大趨勢(shì)正在逐步走向明朗。

首先，則是在現(xiàn)在的智能手機(jī)或PC中，售價(jià)方面低至千元高則近萬(wàn)元，決定價(jià)格的階梯最重要的核心部分就是它所搭載的芯片了，可以說(shuō)是終端的“心臟”。在目前的芯片中，最常見(jiàn)的就是高通公司的驍龍系列芯片以及英特爾的新品，被絕大多數(shù)終端所采用。

而智能終端廠(chǎng)商一方面要改變品牌在消費(fèi)者心中的印象，拿出品質(zhì)更高的產(chǎn)品，另一方面還要搶占海外市場(chǎng)份額。想要沖出國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，在全球智能終端市場(chǎng)占有一席之地在，最重要的是提升手機(jī)的性能。而芯片研發(fā)對(duì)來(lái)說(shuō)一直是一個(gè)難以逾越的難關(guān)。大多數(shù)終端廠(chǎng)商均采用的是高通的芯片。像聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等國(guó)內(nèi)的芯片研發(fā)企業(yè)的產(chǎn)品還只在部分中低端產(chǎn)品上使用。

國(guó)內(nèi)外終端廠(chǎng)商均面臨自研芯片的技術(shù)壁壘越發(fā)牽制其發(fā)展的窘境。當(dāng)然，面對(duì)自研之路，也有很多企業(yè)開(kāi)始披荊斬棘、乘風(fēng)破浪。華為自不必說(shuō)，麒麟芯片起步較早，麒麟芯片的性能也得到了市場(chǎng)的認(rèn)可。小米也在前幾年就開(kāi)始了自研芯片之路，成立了松果半導(dǎo)體，研發(fā)了澎湃 S1 芯片，2019 年 OPPO 也對(duì)外公布了自研芯片的計(jì)劃，并表示會(huì)投入百億資金搞研發(fā)。vivo 卻選擇的不同的方式，與三星合作搞起了研發(fā)，借助三星的技術(shù)力量首先擠入這個(gè)賽道。去年 vivo 和三星還聯(lián)合發(fā)布了首款 5G 芯片 Exynos 980。

如今，華為被美國(guó)列入實(shí)體清單，收到了一系列限制，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品研發(fā)和企業(yè)合作。雖然 OPPO 和 vivo 并不在實(shí)體清單之列，但也足夠給他們敲響警鐘，一味的依靠別人的技術(shù)，在非常時(shí)刻只會(huì)迎來(lái)更被動(dòng)的局面。除了自研芯片，廠(chǎng)商們沒(méi)有別的路可選。

另外，一個(gè)明顯的趨勢(shì)則是PC的手機(jī)化。具體來(lái)看隨著平臺(tái)成長(zhǎng)，它的好處也顯而易見(jiàn)，更高的產(chǎn)品設(shè)計(jì)自由度，更佳的功耗比，甚至徹底拋棄風(fēng)扇，時(shí)刻保持連接性，深度學(xué)習(xí)能力等等。我們已經(jīng)開(kāi)始在手機(jī)上享受到的巨大優(yōu)勢(shì)，正在遷移到電腦上。

也許在未來(lái)，當(dāng)你在工作之外，你不再獨(dú)寵手機(jī)，手機(jī)與電腦你會(huì)雨露均沾，那時(shí)你要感謝下這個(gè)個(gè)人電腦向手機(jī)學(xué)習(xí)的時(shí)代。而手機(jī)也將隨著5G時(shí)代的到來(lái)變身你的“貼身小秘書(shū)”和“智能管家”，越來(lái)越聚合的功能將在移動(dòng)終端上得到實(shí)現(xiàn)。
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