6月27日-29 日，SEMICON China 2020在上海召開(kāi)，全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和5G時(shí)代的前沿技術(shù)和創(chuàng)新發(fā)展，為業(yè)界各方提供了交流、合作與創(chuàng)新的平臺(tái)。作為全球排名前列的中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，豪威集團(tuán)攜旗下前沿半導(dǎo)體制造工藝與技術(shù)首次亮相SEMICON China 2020，圍繞“半導(dǎo)體+行業(yè)”新生態(tài)，展示了其在物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子、可穿戴設(shè)備等諸多新興領(lǐng)域的制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)積累，吸引眾多客戶以及行業(yè)專家學(xué)者來(lái)展位洽談交流。

豪威集團(tuán)展位

五大領(lǐng)域展示豪威集團(tuán)新領(lǐng)域“芯”應(yīng)用

近年來(lái)，產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化、智能化發(fā)展已是大勢(shì)所趨，這也讓智能交通、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，從而對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新提出了更高的要求。在 E5 館 E5423-1 展位，豪威集團(tuán)從可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)類電子、醫(yī)療五大領(lǐng)域，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用進(jìn)行了全方位呈現(xiàn)。

“芯”電子·面向高新科技的創(chuàng)“芯”應(yīng)用

在頗具優(yōu)勢(shì)的消費(fèi)電子領(lǐng)域，豪威集團(tuán)展出的 WL2864C ，一款 7 通道的 LDO PMIC 電源管理芯片，具有高效率、低功耗、封裝尺寸小等突出優(yōu)勢(shì)，非常適合智能手機(jī)領(lǐng)域。WL2864C 通過(guò)優(yōu)化電壓輸出范圍、提升帶載能力等性能，適應(yīng)多種攝像頭的供電應(yīng)用場(chǎng)景，精準(zhǔn)滿足復(fù)雜的供電需求，使手機(jī)攝像頭工作狀態(tài)更穩(wěn)定、反應(yīng)更靈敏、噪聲更低，從而產(chǎn)出紋波更小，噪點(diǎn)更少的高質(zhì)量圖片，幫助手機(jī)廠商提升產(chǎn)品攝像體驗(yàn)。

WL2864C

此外，豪威集團(tuán)旗下韋爾半導(dǎo)體的 MOSFET 封裝也亮相此次展會(huì)。韋爾半導(dǎo)體深耕 MOSFET 工藝，具有多年經(jīng)驗(yàn)。產(chǎn)品緊跟市場(chǎng)需求，導(dǎo)通阻抗低、封裝緊湊、類型齊全，能夠滿足多種定制化的需求，且品質(zhì)一流，供貨穩(wěn)定，展示了豪威集團(tuán)在 MOSFET 工藝上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

MOSFET 封裝展示

“芯”穿戴·滿足可穿戴設(shè)備輕量化需求

隨著 5G 及 IoT 技術(shù)的發(fā)展，可穿戴設(shè)備特別是 AR / VR 成為當(dāng)下重要消費(fèi)應(yīng)用場(chǎng)景。在豪威集團(tuán)展區(qū)，適用于可穿戴設(shè)備的微顯示芯片液晶模組成為本次展出的一大技術(shù)亮點(diǎn)。其中， OP2220 和 OVP2200 (720P) 分別是量產(chǎn)的小尺寸 1080P 微顯示芯片液晶模組和小封裝尺寸的 720P 微顯示芯片液晶模組，均采用 100% 數(shù)字驅(qū)動(dòng) CMOS 技術(shù)用于色序顯色原理，具有功耗低、性價(jià)比高等特點(diǎn)。

現(xiàn)場(chǎng)觀眾體驗(yàn) AR 眼鏡

除了在新興領(lǐng)域“大顯身手”，此次豪威集團(tuán)還展示了應(yīng)用于汽車電子行業(yè)的 OX01F10 ，該產(chǎn)品功耗非常低，可有效降低汽車攝像頭溫度。應(yīng)用于傳統(tǒng)醫(yī)學(xué)行業(yè)的晶圓級(jí)攝像頭模組“ OVM6946 ”可良好契合醫(yī)學(xué)微創(chuàng)內(nèi)窺鏡的需求，視場(chǎng)角達(dá)到 120 度，是業(yè)界一次性內(nèi)窺鏡里非常具性價(jià)比的單芯片成像解決方案。

同時(shí)，豪威集團(tuán)全球市場(chǎng)銷售高級(jí)副總裁吳曉東先生還出席 SEMI 中國(guó)英才計(jì)劃領(lǐng)袖峰會(huì)，發(fā)表了“探索世界，感知未來(lái)”主題演講，全面展示了集團(tuán) 25 年來(lái)致力于一體化全球半導(dǎo)體解決方案的發(fā)展歷程和領(lǐng)先成果，期望吸引更多全球化視野的優(yōu)秀人才加入半導(dǎo)體行業(yè)，實(shí)現(xiàn)自身價(jià)值。

吳曉東先生發(fā)表主題演講

豪威集團(tuán)的半導(dǎo)體解決方案應(yīng)用涵蓋了智能家居、智慧城市等眾多產(chǎn)業(yè)，并致力于為行業(yè)發(fā)展提供了新的增長(zhǎng)點(diǎn)，讓很多之前難以實(shí)現(xiàn)的具體需求變成現(xiàn)實(shí)。當(dāng)前，國(guó)際形勢(shì)及國(guó)家政策均在推動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片自主化的發(fā)展，也讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)黃金發(fā)展期。未來(lái)，豪威集團(tuán)將積極把握中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“黃金時(shí)代”的發(fā)展機(jī)遇，不斷發(fā)展創(chuàng)新技術(shù)，探索“中國(guó)智造”背景下半導(dǎo)體行業(yè)的更多可能。