首先PCB分為單面和雙面和多層板，每一種類的要求時(shí)不一樣的，我們一個(gè)個(gè)來看。

一、單面板

單面PCB主要用在非常簡單的消費(fèi)電子產(chǎn)品上的，畢竟工藝簡單，現(xiàn)在還用原始電路板材料便宜（FR-1或FR-2）和薄銅包層。單面板設(shè)計(jì)通常包含許多跳線來模擬雙面板上的電路布線。一般用在低頻電路比較多。因?yàn)檫@種類型的設(shè)計(jì)很容易受到輻射噪聲的影響。所以設(shè)計(jì)這種類型的電路板會(huì)比較麻煩，如果不是很注意的話，會(huì)出現(xiàn)很多問題的。雖然在復(fù)雜的設(shè)計(jì)中也有成功的案例，但都是需要經(jīng)過深思熟慮以及不斷驗(yàn)證才有實(shí)現(xiàn)的可能。舉一個(gè)一個(gè)例子，比如一個(gè)電視機(jī)，它將所有模擬電路放在機(jī)箱底部的單面板上，并使用金屬化CRT將電路板屏蔽在靠近電池組頂部的單獨(dú)數(shù)字調(diào)諧板上。如果需要大批量、低成本的生產(chǎn)PCB，那就需要自行發(fā)揮了。

二、雙面板

相對(duì)于單面板來說，復(fù)雜一點(diǎn)的就是雙面板。有一些雙面板還是用FR-2材料，但目前更常用的是FR-4材料來生產(chǎn)。FR-4材料強(qiáng)度的增加更好地支持了過孔。因?yàn)橛袃蓪硬噪p面板更容易布線，并且可以通過在不同層上交叉走線來規(guī)劃信號(hào)。但是，模擬電路不建議使用交叉走線。在可能的情況下，底層盡可能保持完整當(dāng)做地平面，所有其他信號(hào)應(yīng)在頂層布線。底層做地平面有幾個(gè)好處：

1、接地通常是電路中最常見的連接。可以把整板所有的GND網(wǎng)絡(luò)放在底層來連接。

2、增加了電路板的機(jī)械強(qiáng)度。

3、降低了電路中所有接地連接的阻抗，從而減少了信號(hào)的傳導(dǎo)噪聲。

4、為電路中的每個(gè)網(wǎng)絡(luò)增加了分布電容-有助于抑制輻射噪聲。

5、可以屏蔽來自電路板下方的輻射噪聲。

三、多層板

雙面板盡管有其優(yōu)點(diǎn)，但并不是最好的構(gòu)造方法，特別是對(duì)于敏感或高速電路設(shè)計(jì)來說。所以對(duì)于高速設(shè)計(jì)我們通常會(huì)使用多層板來進(jìn)行設(shè)計(jì)，最常見的板厚為1.6毫米，材料為FR-4，還會(huì)有獨(dú)立的GND或者POWER層等等。多層板本身需要注意的PCB設(shè)計(jì)事項(xiàng)就很多，下面我們要理清楚使用多層板設(shè)計(jì)的一些明顯原因：

1、擁有獨(dú)立的電源和接地連接布線層。如果電源也在一個(gè)平面上，則其他的相同的電源網(wǎng)絡(luò)只需添加過孔就可以連接在一起了。

2、其他層可用于信號(hào)布線，這樣可以為布線提供更多走線空間。

3、電源和接地層之間將存在分布電容，從而降低高頻噪聲。

然而，多層板的其他原因可能并不明顯或不直觀，主要有如下幾點(diǎn)：

1、更好的EMI/RFI抑制。由于圖像平面效應(yīng)，自Marconi時(shí)代以來就已為人所知。當(dāng)導(dǎo)體靠近平行導(dǎo)電表面放置時(shí)，大部分高頻電流將直接返回導(dǎo)體下方，沿相反方向流動(dòng)。平面內(nèi)導(dǎo)體的鏡像形成傳輸線。由于在傳輸線中電流相等且相反，因此它相對(duì)不受輻射噪聲的影響。而是非常有效地耦合信號(hào)。圖像平面效果與地面和電源平面同樣有效，但它們必須是連續(xù)的。任何間隙或不連續(xù)性都會(huì)導(dǎo)致有益效果迅速消失。

2、減少小批量生產(chǎn)的總體項(xiàng)目成本。雖然多層板的制造成本較高，但FCC或其他機(jī)構(gòu)的EMI/RFI要求可能需要對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行昂貴的測試。如果存在問題，可能需要推倒來重新進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)，從而進(jìn)行額外的測試。與2層板PCB相比，多層板PCB的EMI/RFI性能可提高20dB。如果產(chǎn)量很小，那么首先設(shè)計(jì)更好的的PCB是有意義的。

3、有效防止各種信號(hào)層之間的串?dāng)_問題。

4、生產(chǎn)工藝要求相對(duì)來說比較高，比起2層板設(shè)計(jì)，就不是那么一丁點(diǎn)的難度了。