選擇PCB材料需要思考哪些因素
對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對(duì)于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板。
（1）應(yīng)適當(dāng)選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）較高的基材，Tg應(yīng)高于電路工作溫度。
（2）要求熱膨脹系數(shù)（CTE）低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。
（3）要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。
（4）要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求《0.0075mm/mm。
（5）電氣性能方面，高頻電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。
以上就是PCB材料選擇時(shí)應(yīng)該考慮的因素，那么下次選擇時(shí)記得考慮進(jìn)去。
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