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5G推動(dòng)復(fù)合板材市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)

艾邦加工展 ? 來(lái)源:艾邦產(chǎn)業(yè)通 ? 2020-06-22 14:41 ? 次閱讀
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2019年印度、非洲等海外新興市場(chǎng)及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的中低端機(jī)型需求拉動(dòng),塑膠外殼需求迅速增長(zhǎng),而2020年雖然受疫情影響,國(guó)外市場(chǎng)增長(zhǎng)稍微放緩,但是國(guó)內(nèi)在5G的推動(dòng)下,塑膠后蓋市場(chǎng)仍然保持著小幅趨勢(shì),各大終端相繼推出塑膠外殼手機(jī)。在塑膠外殼當(dāng)中,復(fù)合板材由于表面色彩紋理比較酷炫,深得消費(fèi)者喜愛(ài)。目前OPPO、vivo、三星、華為等手機(jī)廠商采用的復(fù)合板材方案比較多。

1:5G推動(dòng)復(fù)合板材市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)

vivo Y70s 5G,復(fù)合板材

5月底,vivo旗下Y系列首款5G手機(jī)vivo Y70s上市。Y70s后蓋材質(zhì)為復(fù)合板材, 背面采用全新雙紋拼接工藝,將霧面與亮面紋路巧妙融合。

OPPO A92s 5G,復(fù)合板材

4月29日,OPPO 5G家族將迎來(lái)一位新成員——OPPO A92s,中框材質(zhì)為塑膠,后蓋材質(zhì)則采用復(fù)合板材,“九十度黑”配色采用浸染工藝,“私語(yǔ)白”則采用光學(xué)鍍膜。

華為暢享Z 5G,復(fù)合板材

5月24日,華為發(fā)布了新一代暢享系列的手機(jī)——華為暢享Z。華為暢享Z機(jī)身材質(zhì)為仿金屬中框+3D板材背板,打造輕薄時(shí)尚外觀,售價(jià)1699元起,是目前為止是最便宜的5G手機(jī)。

2:兩大工藝并存,復(fù)合板材更具優(yōu)勢(shì)

隨著5G推進(jìn),以及裝飾工藝的升級(jí),塑膠仿玻璃外殼成為中低端機(jī)型的主流選擇。而塑膠仿玻璃工藝主要有IMT/IML、復(fù)合板材(2.5D、3D)以及注塑仿玻璃,目前主要以復(fù)合板材和注塑仿玻璃為主。

透明PC注塑仿玻璃工藝,透明PC薄壁制品注塑難度大、技術(shù)要求高。而相對(duì)于注塑仿玻璃工藝而言,復(fù)合板材工藝更加成熟,良率高、成本低,通過(guò)PVD鍍膜或浸染等工藝可以打造精美的外觀,因此目前市場(chǎng)上復(fù)合板材后蓋應(yīng)用比注塑要多。

市場(chǎng)的增長(zhǎng)的同時(shí),復(fù)合板材外殼的工藝結(jié)構(gòu)性能也在不斷創(chuàng)新,未來(lái)手機(jī)復(fù)合板材外殼的發(fā)展趨勢(shì)主要有:

3:更加立體(3.5D)

據(jù)悉,目前復(fù)合板材后蓋3.5D已經(jīng)開(kāi)發(fā)完成,小批量試產(chǎn)中,3.5D復(fù)合板材通過(guò)粘膠方式實(shí)現(xiàn)內(nèi)部卡扣等,可替代中框后蓋一體化注塑工藝。

4:更高性能要求(阻燃性、抗菌或抗病毒)

5G手機(jī)高頻高速傳輸,產(chǎn)生更大的功耗和熱量,再加上無(wú)線充電的應(yīng)用,以及消費(fèi)者健康安全意識(shí)的加強(qiáng),未來(lái)手機(jī)外殼會(huì)在阻燃、抗菌或抗病毒等方面會(huì)有更高的要求。

比如小米10青春版首創(chuàng)、配套贈(zèng)送雙面抗菌保護(hù)層,結(jié)合了銀抗菌材料,能抑制金黃色葡萄球菌、大腸桿菌等有害細(xì)菌的堆積滋生,預(yù)防H1N1等大部分病毒的交叉感染,抗菌率達(dá)99%。24小時(shí)雙重抗菌防護(hù),保護(hù)手機(jī)使用者的健康。

根據(jù)2019年12月5日歐盟發(fā)布的法規(guī)(EU)2019/2021,不允許在電子顯示器的外殼和支架中使用鹵化阻燃劑(HFR,注:此處定義為所有含鹵素的阻燃劑)。本法規(guī)將在2021 年3月1日正式實(shí)行。因此有板材廠商開(kāi)發(fā)了無(wú)鹵化阻燃復(fù)合板材料,以滿足歐盟最新標(biāo)準(zhǔn),比如奧美、龍華光電等。

5:原材料國(guó)產(chǎn)化比例不斷提升

PC/PMMA復(fù)合板材是指將PMMA和PC兩種原料通過(guò)共擠的方法,制得的復(fù)合板材,包括PMMA層和PC層。兼合以上兩種片材優(yōu)點(diǎn),表面硬度可達(dá)亞克力加硬后的表面硬度(4H),又具有PC片材的韌性,能耐受更大強(qiáng)度的沖擊。

在復(fù)合板材引入手機(jī)后蓋加工之初,國(guó)外板材廠商占優(yōu)勢(shì),而隨著國(guó)內(nèi)廠商積極布局,國(guó)產(chǎn)板材有望進(jìn)一步取代進(jìn)口。

6:工藝流程更高的自動(dòng)化水平

在人工成本日益攀升,而手機(jī)行業(yè)訂單卻是不那么穩(wěn)定的時(shí)候,大規(guī)模用人成為企業(yè)難題。因此提升手機(jī)外殼加工流程自動(dòng)化水平,也是未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

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原文標(biāo)題:2020年手機(jī)復(fù)合板材穩(wěn)中求進(jìn),行業(yè)最新10強(qiáng)名單

文章出處:【微信號(hào):gh_e972c3f5bf0d,微信公眾號(hào):艾邦加工展】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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    全球MCU<b class='flag-5'>市場(chǎng)</b>規(guī)模<b class='flag-5'>持續(xù)增長(zhǎng)</b>,中國(guó)OEM廠商崛起

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