哈嘍大家好，聽逆姐的準沒錯！

今天來和大家聊一聊5G芯片那點事。

一年前的今天，工信部向四家運營商發(fā)放了5G商用牌照，標志著5G元年的開啟。

一年來，各地的基站建設(shè)如火如荼，各品牌5G手機也是爭奇斗艷，你方唱罷我登場，可最近，隨著美國對華為的斷供管制升級，5G基帶芯片似乎扼住了華為命運的咽喉。

不少人擔(dān)心，華為這次能不能挺住，中國的5G進程會不會因此受阻？別著急，逆姐帶大家理一理。

芯片雖小，里頭的門道可真不少。要生產(chǎn)一顆芯片，必須要經(jīng)歷設(shè)計、生產(chǎn)和封裝測試等步驟。

芯片的制造過程就像拼樂高模型一樣，需要有設(shè)計好的圖紙，有瑣碎精細的零件，還要有能夠組裝的手藝。

首先，工程師們依仗EDA（電子設(shè)計自動化）工具“畫板子”，進行芯片電路的布局設(shè)計；代工廠依照設(shè)計圖紙進行生產(chǎn)，需要經(jīng)過光刻、離子注入等數(shù)百道復(fù)雜的工藝，使指甲蓋兒大小的芯片集成數(shù)公里長的導(dǎo)線和數(shù)以億計的晶體管器件，最后經(jīng)過嚴苛的測試篩選，才能出產(chǎn)一顆合格的芯片。

而芯片的集成程度和精算能力取決于光刻機的精度，這個被稱為“全人類智慧的結(jié)晶”、“工業(yè)皇冠上的明珠”的神器，可以說卡住了芯片制造的命脈，用以生產(chǎn)最先進7nm制程芯片的高端EUV光科技，被荷蘭的阿斯麥公司壟斷，報價超過1.2億美元。

在基帶芯片設(shè)計方面，高通從3G時代開始就一直保持著領(lǐng)先地位，但在5G新賽段，華為海思、聯(lián)發(fā)科們奮起直追，分別推出了麒麟990 、天璣1000系列，漸漸和高通的驍龍865形成三足鼎立的狀態(tài)。

根據(jù)最新研究報告，2019年全球手機基帶芯片市場份額排名中，華為海思已經(jīng)超過了芯片大廠英特爾，位居第二。

在封測環(huán)節(jié)，中國廠商一直在全球市場占有一席之地。受到美國的長手干擾，華為中興等也將“順手推舟”，把大量的訂單交給大陸的封裝測試廠商。

在最牽動人心的芯片生產(chǎn)上，多年來，臺積電盤踞著芯片代工市場半壁江山，三星電子位居第二，且這兩家工廠目前壟斷著量產(chǎn)7nm制程芯片的工藝。

而“全村人的希望”中芯國際，在遲遲沒有收到預(yù)定的7nmASML的EUV光刻機的情況下，目前已經(jīng)擁有14nm制程的量產(chǎn)能力，完全能夠扛下華為的中低端手機芯片和國內(nèi)各類物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片的代工和供應(yīng)。

要逆姐覺得，美國對華為幾近無理的打壓，是危機，也是機遇。我們不必過度悲觀和恐慌，5G商用已滿一周年，整體的產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)形成，中國也毫無疑問走在5G浪潮的最前沿。在陣痛中，加快自研的腳步，“高筑墻廣積糧”。

雖然這供應(yīng)鏈全球化的趨勢不能逆轉(zhuǎn)，但是只有在核心技術(shù)上實現(xiàn)了自主可控，才能以不變應(yīng)萬變。