封裝是半導體生產流程中的重要一環(huán)，也是半導體行業(yè)中，中國與全球差距最小的一環(huán)。然而，新冠肺炎疫情的突襲，讓中國封裝產業(yè)受到了一些影響。但是，隨著國內數字化、智能化浪潮的不斷推進，中國的封裝產業(yè)增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優(yōu)勢取得進一步發(fā)展的機會。

產業(yè)上游受影響較大

根據華天科技（昆山）電子有限公司董事及總經理肖智軼的介紹，封裝產業(yè)的上下游供應鏈共分為四大方面：IC設計、晶圓制造、半導體材料以及半導體設備。此次新冠肺炎疫情的突襲，不僅給我國封裝產業(yè)整體發(fā)展帶來了影響，同時也給產業(yè)上下游帶來了沖擊。

封裝產業(yè)鏈上下游均遭受到了或大或小的沖擊，有些影響短期看來甚至“較為嚴重”?！岸唐趤砜?，封裝終端市場需求面臨緊縮，摩根大通和IDC均預測2020年全球半導體市場將下滑6%。盡管國內疫情已經得到有效控制，封裝產業(yè)也在逐步復工復產，但是隨著海外疫情的爆發(fā)，終端需求急劇下滑，對我國封裝產業(yè)形成了不小的沖擊?！毙ぶ禽W說。

速芯微電子董事長唐偉煒認為，疫情對于我國封裝產業(yè)來說，短期內最大的影響在于上游，尤其在于封裝生產所需的材料。這是由于目前國內封裝企業(yè)所需材料有50%來自日本，因此在日本疫情爆發(fā)后，短期內會造成進口生產物料短缺，使產品生產周期被大大拉長。

抓住機遇轉“?！睘椤皺C”

從短期影響看來，疫情確實對封裝產業(yè)造成了很大影響，然而肖智軼認為，從長期影響來看，疫情的沖擊給中國封裝產業(yè)帶來了很多機遇?！昂Ｍ庖咔榈谋l(fā)造成許多國外封測廠商工廠減產或關閉，境外訂單向國內轉移，國內大廠如豪威等也紛紛將供應鏈遷往國內。國內疫情逐漸得到控制，復工復產在有條不紊地進行，用工問題基本得到解決。因此如果國內封測廠商能夠抓住機遇，提升產品競爭力，很可能重塑產業(yè)鏈，由封測產業(yè)的跟隨者轉變成產業(yè)領軍者?！?/p>

同時，中國作為最大的芯片消耗國家，本身擁有著巨大的封裝市場空間，因此國內封裝企業(yè)可以通過挖掘潛在的國內客戶來增加訂單量，以此來彌補海外訂單量的不足?！拔磥硪欢螘r間內，國內封裝行業(yè)將更加依賴國內市場需求的增長。而當下中國正聚力數字化與智能化建設，5G等新基建的步伐也在越來越快，新的應用場景將不斷催生更多的芯片封裝需求，未來國內封裝市場將不斷增大，并將逐步抵消國外訂單下降給封裝行業(yè)帶來的風險?！毙ぶ禽W說。

唐偉煒也認為，若能抓住機遇，封裝產業(yè)也許可以將疫情帶來的影響轉“?！睘椤皺C”?！皩τ谖覈庋b產業(yè)來說，疫情是很大的挑戰(zhàn)，但若能在此期間，抓住更多國際上生產訂單的機會，在疫情結束后將會形成慣性。如今中國的封裝產業(yè)基本上復工率在85%以上，很多工廠都采用了集中招人的模式來保證人力資源。因此我認為，若能抓住機遇，疫情對我國封裝產業(yè)所造成的不利影響將會大大減少，甚至有望迎來更好的發(fā)展機遇。”他說。

同時，唐偉煒也表示，隨著韓國、日本疫情的逐漸緩解，封裝上游材料進口短缺的問題目前已經得到了有效解決。作為一個全球化布局的產業(yè)，半導體行業(yè)的發(fā)展離不開多個國家之間的合作。因此，若要推動封裝產業(yè)的發(fā)展和進步，單靠自身的力量肯定遠遠不夠，必然需要依靠全球的力量。

5G+AI帶來機遇

中國的5G迎來了井噴式的發(fā)展，中國的封裝產業(yè)能否借此機會，在海外高端產品市場站穩(wěn)腳跟，成為了人們熱議的話題。肖智軼認為，SIP（系統(tǒng)級封裝）技術的發(fā)展便是我國封裝企業(yè)很好的發(fā)展機會。為了滿足5G的發(fā)展需求，晶圓制造廠提出了SoC（系統(tǒng)級芯片）解決方案，但是SoC高度依賴EUV極紫外光刻這樣的昂貴設備，良率提升難度較大。為了滿足多芯片互聯(lián)、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SIP應運而生。SIP從封裝的角度出發(fā)，將多種功能芯片，如處理器、存儲器等集成在一個封裝模塊內，成本相對于SoC大幅度降低。另外，晶圓制造工藝已經來到7nm時代，后續(xù)還會往5nm、3nm挑戰(zhàn)，但伴隨而來的是工藝難度將會急劇上升，芯片級系統(tǒng)集成的難度越來越大。SIP給芯片集成提供了一個既滿足性能需求又能減少尺寸的解決方案。

中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康認為，未來我國封裝產業(yè)若想大力發(fā)展，必須實現(xiàn)從高速發(fā)展向高質量發(fā)展的轉變，“封裝中道”的崛起和先進封裝技術的進步，是封裝技術發(fā)展帶來的創(chuàng)新機遇；高性能計算機、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進封裝技術的應用，這是5G+AI發(fā)展帶來的機遇。

5G時代我國封裝行業(yè)迎來了很多機遇，但也面臨著一定的挑戰(zhàn)。于燮康認為目前需要解決的主要問題有四點：一要進一步縮小先進封裝技術差距；二要進一步補齊產業(yè)鏈上的短板；三要解決人才的引進和培養(yǎng)問題，做大做強封裝企業(yè)；四要解決先進封裝平臺的布局，實現(xiàn)封測產業(yè)協(xié)同發(fā)展。
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