這一次美國除了第六次延長對華為的臨時許可證之外，還升級了對華為出口管制。

2020年5月15日，臺積電官方宣布計劃從2021年到2029年在美國投資120億美元，將在亞利桑那州興建并運營一座5nm晶圓廠。有意思的是，5月15日也是美國政府對華為臨時許可證的到期日。

但這一次美國除了第六次延長對華為的臨時許可證之外，還升級了對華為出口管制，華為海思被特別提及。一面是實體清單效果不佳繼續(xù)延長臨時許可證，另一面又升級對華為特別是芯片的出口管制。

對此，報道稱，消息人士表示，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權(quán)益。

美國不滿華為應對實體清單

做法升級出口管制

5月15日美國商務部下屬負責出口管制的產(chǎn)業(yè)安全局（BIS）發(fā)布通知，對華為及其在實體清單上的關(guān)聯(lián)公司的臨時通用許可證（TGL）將延長90日至8月14日。這是美國政府第六次將TGL延期。

美國商務部稱，這一決定是在收到眾多公司、協(xié)會和個人對 TGL 的公開意見后發(fā)布的，產(chǎn)業(yè)安全局將繼續(xù)評估尚未從華為設備轉(zhuǎn)移的公司和個人對美國國家安全與外交政策的影響。對于此次延期，美國商務部表示將給使用華為設備的用戶的運營商提供空間，特別是在美國農(nóng)村地區(qū)的用戶和運營商，可以繼續(xù)臨時運營這些設備和現(xiàn)有網(wǎng)絡，同時加快向替代供應商過渡。

顯然，美國政府對華為的圍堵是傷敵一千自損八百，一次次將TGL延期，允許華為購買部分美國制造產(chǎn)品，以及美國企業(yè)可以繼續(xù)采購華為公司產(chǎn)品。并且，新的管制措施給了120天的緩沖期，業(yè)界認為這是考慮芯片的生產(chǎn)周期，包括后端封裝測試等，將所有流程時間都考慮進去。

BIS對華為升級管制的原因是華為委托使用美國設備的代工廠來生產(chǎn)半導體的做法破壞了實體清單的目的。

因此，在BIS宣布的新計劃倫里，只要采用到美國相關(guān)技術(shù)和設備生產(chǎn)的芯片，都需先取得美國政府的許可，這將讓華為很難避開美國的出口管制獲得相應的軟件和硬件。

以下為美國商務部的《商務部針對華為削弱實體清單的努力，限制使用美國技術(shù)設計和生產(chǎn)的產(chǎn)品》新計劃的原文翻譯：

美國工業(yè)和安全局（BIS）今天宣布了新的計劃，限制華為使用美國技術(shù)和軟件在國外設計和制造其半導體的能力，從而保護美國的國家安全。這一新計劃的宣布切斷了華為破壞美國出口管制的努力。BIS正在修訂其長期在國外生產(chǎn)的直接產(chǎn)品規(guī)則和實體清單，有針對性且戰(zhàn)略性地針對華為進行半導體交易，包括某些美國軟件和技術(shù)的直接產(chǎn)品。

自2019年BIS將華為技術(shù)有限公司及其114個與海外相關(guān)的分支機構(gòu)列入實體清單以來，要求出口美國商品的公司必須獲得許可證。但是，華為通過委托使用美國設備在海外代工廠進行生產(chǎn)，繼續(xù)使用美國軟件和技術(shù)來設計半導體，破壞了實體清單的國家安全和外交政策目的。

“盡管美國商務部去年采取了實體清單行動，但華為及其外國分公司加大了努力，通過本土化努力削弱了這些基于國家安全的限制。但是，這種努力仍然依賴于美國的技術(shù)。”美國商務部Wilbur Ross說?！斑@不是負責任的全球企業(yè)的舉止。我們必須修改被華為和海思利用的規(guī)則，并防止美國技術(shù)引發(fā)的與美國國家安全和外交政策利益背道而馳的惡性活動。”

具體而言，這一有針對性的規(guī)則變化將對以下在國外生產(chǎn)的產(chǎn)品進行出口管制條例（EAR）約束：

（i）華為及其在實體清單（例如，海思半導體）上的關(guān)聯(lián)公司生產(chǎn)的半導體設計之類等產(chǎn)品，這些產(chǎn)品是美國商務控制清單（CCL）上某些軟件和技術(shù)的直接產(chǎn)品；

（ii）根據(jù)華為或?qū)嶓w名單上的關(guān)聯(lián)公司（例如，海思半導體）的設計規(guī)范生產(chǎn)的芯片組等產(chǎn)品，它們是某些位于美國境外的CCL半導體制造設備的直接產(chǎn)品。此類國外生產(chǎn)的產(chǎn)品僅在知道要轉(zhuǎn)出口、從國外出口或轉(zhuǎn)移到（國內(nèi)）華為或?qū)嶓w清單上的任何華為關(guān)聯(lián)公司時才需要許可證。

為避免對使用美國半導體制造設備的外國代工廠造成直接不利的經(jīng)濟影響，2020年5月15 日之前已經(jīng)使用美國半導體生產(chǎn)設備啟動了基于華為設計規(guī)范的產(chǎn)品生產(chǎn)程序不受新許可規(guī)定的約束，只要這些產(chǎn)品從新規(guī)生效之日起的 120 天內(nèi)被再出口、從國外出口或轉(zhuǎn)移（在國內(nèi)）。

注意到，在新計劃的約束條例里，每一條都提及海思半導體，這表明BIS就是要從最根本也是最重要的芯片對華為實行出口管制。也就是說，美國限制全球使用美國軟件和硬件的所有的半導體廠（包括晶圓代工、IDM廠），未來華為生產(chǎn)的每一顆芯片都需要經(jīng)過美國政府的許可。

中方可對高通、思科、蘋果等

美企進行限制或調(diào)查

對此，報道稱：“如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權(quán)益。”

報道同時指出，中方可使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關(guān)企業(yè)納入中方“不可靠實體清單”，依照《網(wǎng)絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規(guī)對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調(diào)查，暫停采購波音公司飛機等。

另外，去年5月31日，商務部新聞發(fā)言人高峰在一場小規(guī)模專題發(fā)布會上就對媒體表示，根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)，中國將建立不可靠實體清單制度。對不遵守市場規(guī)則、背離契約精神、出于非商業(yè)目的對中國企業(yè)實施封鎖或斷供、嚴重損害中國企業(yè)正當權(quán)益的外國企業(yè)、組織或個人，將列入不可靠實體清單。

華為海思逆勢增長或是BIS

新政策推出重要原因

讓美國政府將槍口對準海思的原因，除了芯片是最為核心器件之外，可能還與海思在實體清單下取得的亮眼成績有關(guān)。

根據(jù)今年4月底國內(nèi)分析機構(gòu)CINNO Research發(fā)布的月度半導體產(chǎn)業(yè)報告顯示，華為海思在中國智能手機處理器市場的份額達到43.9%，首次超越高通（32.8%）。

值得一提的是，受疫情影響，第一季國內(nèi)手機市場出現(xiàn)了較大幅度下滑，致使智能手機處理器出貨同比2019年第一季度降幅達44.5%。各品牌手機處理器出貨自然都出現(xiàn)了不同程度的下滑，而海思幾乎持平——2020年第一季度海思手機處理器出貨2221萬片，而2019年第一季度則出貨2217萬片。

不久后的5月初，國際市調(diào)機構(gòu)ICInsights公布了2020第一季全球10大半導體廠商銷售排名，華為海思也是從2019年的第十五名躍升至第十名，這也是其首次躋身前十。

2020年第一季度海思銷售額近27億美元，同比增長54％，在前十名中增幅最大。

中國芯片產(chǎn)業(yè)正在壯大，但

科技發(fā)展不應有國界

科技和技術(shù)的發(fā)展不應該有國界，但面對強大的阻力之時，那就只能走出一條自己的路。2020年4月9日，榮耀Play 4T新機發(fā)布，其使用的麒麟710A是由中芯國際14nm生產(chǎn)，而此前海思麒麟710系列由臺積電12nm代工。

據(jù)悉，中芯國際的14nm工藝與臺積電的16nm工藝是同一代的，12nm則是臺積電在16nm工藝上改進。雖然中芯國際與臺積電在先進半導體工藝上還有所差距，但不能忽視的是，中國的芯片產(chǎn)業(yè)鏈在美國政策的影響下正在加速發(fā)展。

并且，中芯國際首次代工華為的麒麟SoC處理器也意義非凡，從封裝到晶圓代工，華為把最核心的SoC生產(chǎn)、制造供應鏈一步步轉(zhuǎn)移到國內(nèi)公司中，這個過程會面臨諸多重大挑戰(zhàn)，長期來看無論是對華為公司還是對中國的芯片產(chǎn)業(yè)都是利好。

另據(jù)報道，國內(nèi)兩大國家級投資基金——國家集成電路基金II及上海集成電路基金II分別向中芯國際注資15億、7.5億美元（約合160億元），此舉將推動國產(chǎn)14nm及以下工藝量產(chǎn)。

最后還要強調(diào)，以芯片為代表的科技產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是一個全球合作分工的行業(yè)，只有全球共同協(xié)作，才能推動全球科技的進步，也只有這樣全球各國才能更好地享受科技發(fā)展帶來的紅利。美國政府對華為以及歐洲等國的政策，讓科技的發(fā)展開倒車，這絕對不是明智之舉。
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