美國繼續(xù)加大對(duì)華為和其他中國科技公司的制裁，旨在阻止中國在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域趕上或超越美國，但它們卻產(chǎn)生了無人想要的副作用。雖然大多數(shù)IT經(jīng)理并沒有直接從華為或其他中國供應(yīng)商那里購買設(shè)備，但制裁措施正在傷害全球的芯片供應(yīng)商，最終將影響設(shè)備定價(jià)和創(chuàng)新，Linley Group總裁兼首席分析師葛文那（Linley Gwennap）發(fā)表在《福布斯》網(wǎng)站上的文章稱。

他寫道，新的制裁措施不僅適用于美國公司，還適用于全球范圍內(nèi)任何使用美國設(shè)備制造芯片的任何公司（美國的設(shè)備在全球得到廣泛應(yīng)用），從而禁止這些供應(yīng)商直接向華為供應(yīng)芯片。該公司曾試圖通過自行設(shè)計(jì)半導(dǎo)體來規(guī)避先前對(duì)美國芯片的制裁，但將這些設(shè)計(jì)的制造外包給了代工廠，即臺(tái)積電（TSMC）。新的制裁切斷了這條道路，收緊了“絞索”，臺(tái)積電已同意遵守制裁措施。

盡管華為已經(jīng)儲(chǔ)備了足以維持?jǐn)?shù)月的許多關(guān)鍵零部件，但一旦庫存耗盡，就別無選擇了。在開發(fā)前沿芯片技術(shù)方面，中芯國際（SMIC）等中國晶圓代工廠至少落后臺(tái)積電4年，這在半導(dǎo)體市場(chǎng)可謂是一段漫長(zhǎng)的時(shí)期。例如，臺(tái)積電新的5納米技術(shù)在芯片上可封裝的微型電路數(shù)量是中芯國際最好的14納米技術(shù)的四倍。

《環(huán)球時(shí)報(bào)》此前發(fā)文稱，有接近中國政府的消息人士透露，如美方最終實(shí)施上述計(jì)劃，中方將予以強(qiáng)力反擊，維護(hù)自身合法正當(dāng)權(quán)益。可能使用的具體反制選項(xiàng)包括，將美有關(guān)企業(yè)納入中方“不可靠實(shí)體清單”，依照《網(wǎng)絡(luò)安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規(guī)對(duì)高通、思科、蘋果等美國企業(yè)進(jìn)行限制或調(diào)查，暫停采購波音公司飛機(jī)等。

由于中國有大量的制造業(yè)務(wù)，大多數(shù)美國大型芯片公司都很容易受到這樣的威脅——2019年，英特爾（Intel）總收入中的28%來自中國客戶，英偉達(dá)（Nvidia）占到25%，高通（Qualcomm）占到67%。美國芯片供應(yīng)商已經(jīng)在第一輪制裁中損失了數(shù)十億美元，如果中國對(duì)新一輪制裁進(jìn)行反制，可能還會(huì)損失數(shù)百億美元。

最壞的情況是技術(shù)冷戰(zhàn)，將美國和中國的供應(yīng)鏈分開。美國新提出的補(bǔ)貼國內(nèi)發(fā)展的提議正在加劇這種日益分化的局面。這兩個(gè)國家的企業(yè)都將遭受重創(chuàng)，因?yàn)樗鼈儗⒉坏貌辉谠谑杖牖A(chǔ)減少的情況下重復(fù)研發(fā)投入。限制研發(fā)將減緩技術(shù)創(chuàng)新的步伐。

這種情況，加上每個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手?jǐn)?shù)量的減少，可能會(huì)推高芯片及使用它們的系統(tǒng)的價(jià)格，包括個(gè)人電腦、服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。即使沒有完全分裂，關(guān)稅、制裁和抵制的有害組合仍可能阻礙這兩個(gè)國家甚至其他國家的企業(yè)，因?yàn)闅W洲、日本、韓國和臺(tái)灣的其他主要供應(yīng)商將被迫選邊站。

公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境將有助于兩國攜手合作并繁榮發(fā)展，保持低成本和快速創(chuàng)新。但如果美國施壓過度，分裂會(huì)使所有人的處境都變得更糟。