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2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售位居第三,核心芯片國(guó)產(chǎn)自主化迫在眉睫

牽手一起夢(mèng) ? 來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院 ? 作者:佚名 ? 2020-06-10 17:19 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的?,F(xiàn)在大部分電子產(chǎn)品中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)連。

1、2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額突破達(dá)到521.2億美元

SEMI報(bào)告指出,2019年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額為521.2億美元,小幅下降-1.1%。分區(qū)域來看,中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸、日本、北美、歐洲半導(dǎo)體銷售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元,分別占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中國(guó)大陸是2019年各地區(qū)中唯一增長(zhǎng)的半導(dǎo)體材料市場(chǎng),銷售規(guī)模位居第三。

2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售位居第三,核心芯片國(guó)產(chǎn)自主化迫在眉睫

2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售位居第三,核心芯片國(guó)產(chǎn)自主化迫在眉睫

2、2019年全球封裝材料銷售額下滑增速超過晶圓制造材料

分產(chǎn)品來看,2019年全球晶圓制造材料銷售額328億美元,略微下降0.4%;其中工藝化學(xué)品、濺射靶材和CMP同比下降超過2%。2019年封裝材料銷售額192億美元,同比下滑2.3%。

2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售位居第三,核心芯片國(guó)產(chǎn)自主化迫在眉睫

3、2019年中國(guó)一半以上半導(dǎo)體上市公司凈利增長(zhǎng)

國(guó)內(nèi)上市公司中,也有不少半導(dǎo)體行業(yè)上市公司,不過從規(guī)模來看比較小,但是在新一輪產(chǎn)能擴(kuò)展期,將帶來新的發(fā)展機(jī)會(huì)。

截至2020年1月21日,共有22家半導(dǎo)體企業(yè)公布2019年業(yè)績(jī)預(yù)告,有15家企業(yè)凈利潤(rùn)出現(xiàn)增長(zhǎng)的情況,其中上海新陽、聞泰科技、北京君正、安泰科技、天龍光電、硅寶科技6家企業(yè)凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超過100%(數(shù)據(jù)對(duì)比以下線為止,下同),占比27.27%;

凈利同比下降的企業(yè)有7家,分別為強(qiáng)力新材、航錦科技、三安光電、士蘭微、鼎龍股份、臺(tái)基股份、大唐電信,占比為31.82%。

2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售位居第三,核心芯片國(guó)產(chǎn)自主化迫在眉睫

4、核心芯片國(guó)產(chǎn)自主化迫在眉睫

未來,中國(guó)半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在:第一,政策引導(dǎo)推動(dòng)集成電路成為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。第二,新興技術(shù)將成為集成電路產(chǎn)業(yè)的未來核心產(chǎn)品。第三,核心技術(shù)及人才資源成為集成電路產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展力。特別需要注意,中國(guó)國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體自給率水平非常低,特別是核心芯片極度缺乏,國(guó)產(chǎn)占有率都幾乎為零,國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的自主化迫在眉睫。

2019年中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料銷售位居第三,核心芯片國(guó)產(chǎn)自主化迫在眉睫

責(zé)任編輯:gt

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