自2020年5月起，松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社機(jī)電解決方案公司適用于第5代移動通信系統(tǒng)“5G”毫米波的天線模塊用“基板對FPC（柔性基板）連接器”樣品開始上市出售。

隨著5G服務(wù)的開始，數(shù)據(jù)通信將會迎來大容量化、高速傳輸化、多臺設(shè)備可同時連接等技術(shù)革新，適用于5G的毫米波頻帶（28GHz頻帶）通信設(shè)備市場也將有望擴(kuò)大。為此，松下電器開發(fā)了適用于通信設(shè)備用天線模塊的“基板對FPC連接器”，實(shí)現(xiàn)使用毫米波通信應(yīng)用的通訊穩(wěn)定，對今后毫米波通訊設(shè)備的普及貢獻(xiàn)力量。

特征

1. 多個高頻信號的同時傳輸，簡化框體設(shè)計(jì)，提高組裝的作業(yè)性

2. 解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲，實(shí)現(xiàn)通信穩(wěn)定

3. 產(chǎn)品小型并具備高牢固性及保持力，提高了設(shè)備的可靠性

特征詳情

1. 多個高頻信號的同時傳輸，簡化框體設(shè)計(jì)，提高組裝的作業(yè)性

毫米波信號容量大、通信高速的同時，由于直線性強(qiáng)，對障礙物處理較弱，在像毫米波那樣的高頻帶下進(jìn)行通信時，設(shè)備內(nèi)必須搭載多個天線模塊。在使用目前作為主流的同軸連接器時，需要使用多個連接器和線纜，因此在組裝的作業(yè)性方面出現(xiàn)課題。該款產(chǎn)品通過使用松下特定的高頻分析技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)多個高頻信號的同時傳輸，并且只要1個連接器即可進(jìn)行連接。實(shí)現(xiàn)了面向數(shù)據(jù)通信大容量化、高速傳輸化框體設(shè)計(jì)的簡化，在簡化組裝作業(yè)方面做出了貢獻(xiàn)。

2. 解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲，實(shí)現(xiàn)通信穩(wěn)定

為實(shí)現(xiàn)適應(yīng)于5G毫米波頻帶下穩(wěn)定的通信環(huán)境，需要對天線模塊用連接器采取進(jìn)一步的噪聲對策。該款產(chǎn)品的插座及頭部外形部分采用金屬屏蔽構(gòu)造，可提高EMI／EMS特性，解決噪聲引起的通信干擾或通信速度延遲等問題。

3. 產(chǎn)品小型并具備高牢固性及保持力，提高了設(shè)備的可靠性

除了松下特定的Tough Contact構(gòu)造外，在該產(chǎn)品外形部分添置了金屬屏蔽，以實(shí)現(xiàn)高牢固性和保持力。該產(chǎn)品雖屬小型連接器，但具備良好的耐落下沖擊性和耐振動性。高頻傳輸所使用的LCP（液晶聚合物）基材的FPC，其柔軟性比通常的聚酰亞胺基材的FPC低而硬，因而過去因?yàn)镕PC與連接器間產(chǎn)生的相互作用力的原因，出現(xiàn)易于脫落的問題。但是，該款產(chǎn)品采用了即使與LCP基材的FPC進(jìn)行組合也不易脫落的構(gòu)造，提高了設(shè)備的可靠性。
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