卓勝微5月31日晚間公告稱，公司擬定增募資不超過30.06億元，用于高端射頻濾波器芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化、5G通信基站射頻器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等項目。

此次融資旨在抓住5G和國產(chǎn)替代發(fā)展機遇

卓勝微在公告中表示，此次非公開發(fā)行的目的是：助力集成電路行業(yè)國產(chǎn)替代，打造射頻行業(yè)龍頭企業(yè)；抓住5G發(fā)展機遇，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局；三是增強技術(shù)儲備，確保技術(shù)創(chuàng)新成果化等。

當前射頻前端芯片市場廣闊，總規(guī)模超百億美元，但高、中端市場基本被國外廠商占據(jù)。公司是國內(nèi)少數(shù)具備射頻芯片供應(yīng)能力的廠商，且部分產(chǎn)品性能已經(jīng)可與國際一流廠商比肩。公司是業(yè)界率先基于RFCMOS工藝實現(xiàn)了射頻低噪聲放大器產(chǎn)品化的企業(yè)之一，也是國際上先行推出集成射頻低噪聲放大器和開關(guān)的單芯片產(chǎn)品的企業(yè)之一。公司發(fā)明了拼版式集成射頻開關(guān)的方法，極大地縮短了射頻開關(guān)的供貨周期，提高了備貨能力，并申請了發(fā)明專利。此外，公司結(jié)合應(yīng)用需求定義了接收類型射頻開關(guān)品類，構(gòu)建了高性能低成本優(yōu)勢，也是全球率先采用12寸65nmRFSOI工藝晶圓生產(chǎn)高性能天線調(diào)諧開關(guān)芯片的企業(yè)之一。公司是國內(nèi)企業(yè)中領(lǐng)先推出適用于5G通信制式中sub-6GHz頻段射頻前端芯片和射頻模組產(chǎn)品的企業(yè)之一，公司天線調(diào)諧開關(guān)產(chǎn)品采用核心技術(shù)高壓開關(guān)設(shè)計方法，產(chǎn)品性能達到國際先進水平。

綜上，公司既有成熟的技術(shù)儲備又有國內(nèi)領(lǐng)先的研發(fā)能力，擬通過本次融資解決資金問題，進一步提升公司在射頻領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，滿足客戶需求，增強公司長期持續(xù)盈利能力。

卓勝微認為，5G技術(shù)將為智能手機等移動終端設(shè)備賦予新的能量，同時全球集成電路行業(yè)發(fā)展經(jīng)歷向中國轉(zhuǎn)移的過程，公司擬借此次融資緊緊抓住5G和國產(chǎn)替代發(fā)展機遇，大量投入資源，持續(xù)完善并推出新的5G射頻前端產(chǎn)品，大力推進高端射頻濾波器和通信基站射頻器件產(chǎn)品市場化進程，結(jié)合優(yōu)化設(shè)計方案、縮短產(chǎn)品設(shè)計和制造周期等方式，進一步完善公司在射頻前端領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。

一方面，5G頻段的逐步實現(xiàn)，MIMO和載波聚合的支持，Wi-Fi、藍牙、GPS等無線技術(shù)的普及等，將導(dǎo)致高端射頻濾波器的需求增長迅速。同時，隨著移動通信技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，高端應(yīng)用的普及對濾波器的需求趨向復(fù)雜化、高端化、小型化，以TC-SAW和BAW為代表的高頻率、高功率、高性能濾波器將成為移動智能終端領(lǐng)域的濾波器主導(dǎo)技術(shù)。

另一方面，隨著5G新頻譜的出現(xiàn)和大規(guī)模天線技術(shù)（MassiveMIMO）的應(yīng)用，通信基站需要集成更多頻段、擴展更大帶寬、增加輸出功率，5G通訊制式將給通信基站和射頻前端行業(yè)帶來巨大的發(fā)展機遇。隨著通信基站建設(shè)規(guī)模的持續(xù)擴大、基站形態(tài)的不斷豐富、以及性能要求的提升，射頻器件提供商需要順應(yīng)發(fā)展趨勢，提供符合高頻、高端、高效要求的射頻器件產(chǎn)品。

卓勝微表示，目前公司已成為射頻前端芯片產(chǎn)品的國內(nèi)領(lǐng)先品牌，公司的射頻前端芯片主要應(yīng)用于三星、華為、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產(chǎn)品。公司將依托移動智能終端市場的經(jīng)驗積累，構(gòu)建移動智能終端領(lǐng)域的完整濾波器產(chǎn)業(yè)布局；同時積極拓展通信基站應(yīng)用領(lǐng)域，與移動智能終端領(lǐng)域形成差異化的產(chǎn)品布局并有效發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，借助國產(chǎn)替代加速推進的市場機遇，進一步鞏固盈利能力及市場地位。

5G為射頻前端行業(yè)帶來新的增長機遇，同時也為射頻器件設(shè)計企業(yè)提出新的挑戰(zhàn)。隨著下游終端市場的逐漸成熟，高端及新興應(yīng)用不斷推陳出新，對射頻前端芯片產(chǎn)品的功能、性能和可靠性的要求也會持續(xù)提高。為了在射頻前端芯片和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域保持持續(xù)增長動力，實現(xiàn)技術(shù)的與時俱進，公司擬通過本次融資將繼續(xù)加大對先進工藝的研發(fā)與生產(chǎn)投入，開發(fā)出一系列高性能高可靠性產(chǎn)品，進一步豐富產(chǎn)品線，加強自主創(chuàng)新的研發(fā)能力。通過積累先進技術(shù)，確保技術(shù)創(chuàng)新成果化，進一步提高公司核心競爭力，推動公司戰(zhàn)略目標的快速實現(xiàn)。

隨著公司自身業(yè)務(wù)快速發(fā)展，僅依靠自有資金和銀行授信難以滿足公司持續(xù)發(fā)展的需求。本次非公開發(fā)行股票部分募集資金擬用于補充流動資金，為公司經(jīng)營發(fā)展提供一定的營運資金支持，緩解公司因持續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展可能面臨的資金缺口，改善公司的財務(wù)狀況。

本次發(fā)行后，公司資產(chǎn)負債率將有所下降，資本結(jié)構(gòu)進一步改善，降低財務(wù)風(fēng)險，有利于公司增強資金實力，加強公司面臨宏觀經(jīng)濟波動的抗風(fēng)險能力，為核心業(yè)務(wù)增長與業(yè)務(wù)戰(zhàn)略布局提供長期資金支持，從而提升公司的核心競爭能力。