進(jìn)入2020年，5G技術(shù)加快落地應(yīng)用，作為最常見的落地場(chǎng)景之一，5G手機(jī)也迎來爆發(fā)期。IDC最新報(bào)告顯示，2020年一季度，中國5G市場(chǎng)用戶換機(jī)比例明顯提升，出貨量約1450萬臺(tái)，環(huán)比上季度增長(zhǎng)64%。5G手機(jī)的平均單價(jià)也正迅速下探，用戶的換機(jī)速度會(huì)進(jìn)一步加快，中國市場(chǎng)用戶的5G換機(jī)潮即將到來。

在這種背景下，何時(shí)更換5G手機(jī)、使用5G網(wǎng)絡(luò)，也再次成為了廣大網(wǎng)友熱議的焦點(diǎn)。但目前關(guān)于5G新商業(yè)模式依舊還沒有太多標(biāo)準(zhǔn)和細(xì)節(jié)制定，5G手機(jī)系統(tǒng)穩(wěn)定性還值得考量。有業(yè)內(nèi)人士就強(qiáng)調(diào)，雖然現(xiàn)在各大手機(jī)廠商都在試圖突破手機(jī)技術(shù)與應(yīng)用的瓶頸，但最終卻只有符合5G標(biāo)準(zhǔn)、能夠給消費(fèi)者帶去區(qū)別于4G時(shí)代創(chuàng)新體驗(yàn)的才是贏家。

因此，對(duì)于5G手機(jī)來說，跑得快的同時(shí)，還要跑得更穩(wěn)，而這需要網(wǎng)絡(luò)支持與產(chǎn)品力這“兩條腿”的支持。

就產(chǎn)品力來說，手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中芯片是尖端的單元模塊，是支撐起智能手機(jī)運(yùn)行最根本的部件，其性能好壞決定了一款手機(jī)的質(zhì)量。在5G技術(shù)應(yīng)用前提下，對(duì)芯片的穩(wěn)定性提出了更加嚴(yán)格的要求。作為OPPO、小米、華為的供應(yīng)商之一，漢思化學(xué)針對(duì)不同工藝和應(yīng)用場(chǎng)景的芯片系統(tǒng)，分別提供相對(duì)應(yīng)的底部填充膠，能有效保障芯片系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和高可靠性，延長(zhǎng)其使用壽命。

漢思化學(xué)自主研發(fā)的芯片底部填充膠，是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，利用加熱固化的形式，將BGA底部空隙大面積（覆蓋80%以上）填滿，形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，增強(qiáng)BGA封裝模式芯片和PCBA間的抗跌落性能。漢思化學(xué)芯片底部填充膠通過ISO9001、ISO14001、ROHS、Reach等認(rèn)證，具有強(qiáng)粘力性能、無毒、環(huán)保、無味。

據(jù)了解，作為全球領(lǐng)先的化學(xué)材料服務(wù)商，漢思化學(xué)一直致力于膠粘劑及新材料領(lǐng)域的研究與應(yīng)用事業(yè)。公司擁有一支由化學(xué)博士和企業(yè)家組成的高新技術(shù)研發(fā)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，還與上海復(fù)旦、常州大學(xué)等名校達(dá)成產(chǎn)學(xué)研合作，目前已先后研制出底部填充膠、SMT貼片紅膠、低溫黑膠、導(dǎo)熱膠、UV膠、PUR熱熔膠等高品質(zhì)的工業(yè)膠粘劑產(chǎn)品。

除了持續(xù)聚焦消費(fèi)類電子，公司還不斷拓展產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域。為更好服務(wù)客戶，漢思化學(xué)會(huì)深入研究客戶底部填充膠的應(yīng)用場(chǎng)景及其特點(diǎn)，并結(jié)合客戶需求，由專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)定制出不止于需求的高性能產(chǎn)品及整體解決方案，讓定制的底部填充膠產(chǎn)品更加契合客戶的實(shí)際應(yīng)用，從而助力客戶提升工藝品質(zhì)，降低成本消耗，并實(shí)現(xiàn)快速交貨。

未來，漢思化學(xué)將持續(xù)加大定制業(yè)務(wù)資源投入，以更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，助力客戶打造性能更穩(wěn)定、品質(zhì)更可靠的5G手機(jī)，為其創(chuàng)造更多價(jià)值，實(shí)現(xiàn)5G時(shí)代，共贏未來！