（文章來(lái)源：Vicor）

士別三年，英偉達(dá)終于在5 月 14 日的 GTC 2020 上又放大招。全球數(shù)億同學(xué)們?cè)诰€觀看了老黃在硅谷家中完成的這場(chǎng)別開(kāi)生面的＂Kitchen Keynote＂帶貨直播。英偉達(dá)發(fā)布了第八代核彈級(jí)Ampere（安培）架構(gòu)7納米制程GPU。這款基于英偉達(dá)Ampere架構(gòu)的NVIDIA A100，將AI訓(xùn)練和推理性能提高20倍，可以說(shuō)是英偉達(dá)GPU迄今為止最大的性能飛躍。作為一款通用型工作負(fù)載加速器，A100還被設(shè)計(jì)用于數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計(jì)算和云圖形。

Vicor 不久前發(fā)布 GPU 48V 分比式供電方案，由一個(gè)驅(qū)動(dòng)器模塊MCD4609加上一對(duì)電流倍增器模塊MCM4609，可提供高達(dá) 650A 的持續(xù)電流和 1200A 的峰值電流，可以硬核助力GPU數(shù)千安培的能源需求。得益于小的空間占用以及纖薄的尺寸（45.7 x 8.6 x 3.2 毫米），電流倍增器MCM4609可部署在靠近處理器的位置，不僅能顯著降低配電網(wǎng)絡(luò) （PDN） 損耗，而且還能提高電源系統(tǒng)效率。Vicor同時(shí)提供另外一個(gè)FPA架構(gòu)使用PRM和VTM2308 實(shí)現(xiàn) 48V 到HBM的供電。

隨著系統(tǒng)電源需求的不斷上升，傳統(tǒng) PDN 面臨需提供足夠性能的巨大挑戰(zhàn)。對(duì)于功耗和熱管理而言，主要有兩種方法可以改善 PDN 對(duì)電源系統(tǒng)性能的影響。一是使用更高通流規(guī)格的線纜、連接器和加厚主板電源層銅箔以減少 PDN 電阻；二是提高總線電壓，而減少其能夠滿足給定供電要求的電流。

這允許使用更小的線纜、連接器和更薄的主板銅箔電源層，從而可縮減相應(yīng)的尺寸、成本和重量。Vicor提出一個(gè)創(chuàng)新功率轉(zhuǎn)換架構(gòu)并提供MCD/MCM功率原器件實(shí)現(xiàn)48V到GPU的直接供電，克服傳統(tǒng)電源架構(gòu)的固有制約，MCD由分比功率架構(gòu)提高由12V至48V，并且將MCM靠近GPU降低PDN，使得每一部分獲得最佳表現(xiàn)。

作為數(shù)據(jù)中心供電解決方案的老法師， Vicor提供了完整的數(shù)據(jù)中心機(jī)房交流或者高壓直流到服務(wù)器的XPU等負(fù)載點(diǎn)的完美解決方案。Vicor獨(dú)有的封裝結(jié)構(gòu)不僅實(shí)現(xiàn)MCM和XPU 同高度可以實(shí)現(xiàn)散熱器共享且降低設(shè)計(jì)難度和成本。我們?cè)趯?shí)現(xiàn)產(chǎn)品風(fēng)冷設(shè)計(jì)之外，也實(shí)現(xiàn)水冷和浸沒(méi)式液冷，引領(lǐng)數(shù)據(jù)中心最新設(shè)計(jì)潮流。

Vicor在創(chuàng)新設(shè)計(jì)上也同樣笑傲江湖，PoP合封和垂直型供電方案可以比現(xiàn)有的橫向電流傳輸方式上有一個(gè)數(shù)量級(jí)的優(yōu)化。前不久Cerebras發(fā)布了晶圓級(jí)引擎 （WSE） ，該產(chǎn)品被廣泛認(rèn)為是當(dāng)今人工智能中功能最強(qiáng)大的處理器。Vicor為其提供了優(yōu)異的15千瓦電源解決方案，將極大的電流平均分配到晶圓的每一個(gè)處理器單元。

此晶圓級(jí)引擎 由 84 個(gè)跨越整個(gè)晶圓片但又以統(tǒng)一芯片工作的處理單元組成，可顯著降低與傳統(tǒng)插槽式單信號(hào)芯片架構(gòu)相關(guān)的時(shí)延。Vicor 在國(guó)內(nèi)與阿里巴巴、百度等互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新公司進(jìn)行深度合作，與領(lǐng)先的AI芯片公司均有前沿的合作，相信在不久的將來(lái)，同學(xué)們就能見(jiàn)到Vicor呈現(xiàn)的美倫美奐的作業(yè)！
（責(zé)任編輯：fqj）