電路板焊錫工序很多人會(huì)認(rèn)為不重要,隨意拿起電鉻鐵將熔錫往需接合的地方一放便完工,這造成有假焊錫及接觸不良的現(xiàn)象;又恐錫接合得不牢固,鉻鐵較長時(shí)間接觸焊點(diǎn),造成被焊的零件長期受熱損壞或銅電路與基板脫離,或銅電路斷裂,造成斷路。以上兩種情況都會(huì)令電子制作不成功,而且事后還會(huì)浪費(fèi)較多時(shí)間及人力檢查線路板上每一焊點(diǎn)及元件,所以焊錫焊接方法做得不好。
1、先刮后焊:要焊的元件引線上有油漬或銹蝕不易吃錫。即使把焊錫勉強(qiáng)的“糊”上一點(diǎn)結(jié)果卻是假焊。焊前要刮干凈。在把引腳蘸入松香,用含錫電烙鐵頭在引腳上來回磨擦,直到引腳上涂上薄薄焊錫層。
現(xiàn)在大多數(shù)電子元件的可焊性是很好的,因此手工焊接不需淌錫處理(前提必須使用帶助焊劑的焊錫絲),對(duì)于元件保管不當(dāng),致使元件引腳氧化或有污物,則需淌錫處理。
2、掌握溫度技巧,溫度不夠焊錫流動(dòng)性差易凝固溫度過高則易滴淌。焊點(diǎn)掛不住焊錫。(1)要想溫度合適根據(jù)物體的大小用功率相應(yīng)的烙鐵。(2)要掌握加熱時(shí)間。烙鐵頭帶著焊錫壓焊接處。被焊接物便被加熱。焊錫從烙鐵頭自動(dòng)流散到被焊物上時(shí)。說明加熱時(shí)間以到。此時(shí)迅速移開烙鐵頭。便留下一個(gè)光亮的圓滑焊錫點(diǎn)。移開烙鐵頭焊點(diǎn)留不住焊錫。則說明加熱時(shí)間短。溫度不夠?;蚝更c(diǎn)太臟。烙鐵頭移開前焊錫就往下流加熱時(shí)間長溫度過高。
3、上焊錫適量:根據(jù)焊點(diǎn)大小蘸取的焊錫量足夠包住被焊物。形成光亮圓滑的焊點(diǎn)一次上焊錫不夠可再補(bǔ)上。但須待前次焊錫被一同容化之后移開烙鐵頭。有的人焊接時(shí)象燕子壘窩一樣往上堆焊錫。結(jié)果焊了不少焊錫就是不牢。
4、扶穩(wěn)不晃:焊物須扶穩(wěn)夾牢特別焊錫凝固階段不可晃動(dòng)。凝固階段晃動(dòng)容易產(chǎn)生假焊。焊點(diǎn)象豆腐渣一樣。為了平穩(wěn)手腕枕在一支撐物上。坐或立要端正。
5、少用焊膏: 它是一種酸性 助濟(jì)焊后應(yīng)擦凈焊膏不然嚴(yán)重腐蝕線路。使焊點(diǎn)脫開。因此少量。盡量不用焊錫膏。在使用不含松香的焊錫條時(shí),松香是較好的焊料。烙鐵沾焊錫后在松香上點(diǎn)一下然后迅速焊接?;蛴冒俜?5的酒精與松香配成焊劑焊接時(shí)點(diǎn)上一滴即可。另外說一句溶液還可以刷在清干凈的焊點(diǎn)。和印刷線路板上使板光亮如初。
6、有些人在市場(chǎng)買的劣質(zhì)焊錫絲,焊錫的外觀色澤發(fā)烏不亮,需要較高溫度才能焊接成功,這樣的焊錫最易假焊。
7、當(dāng)鉻鐵咀黏附有殘余過熱的錫粒時(shí),將鉻鐵咀在焊錫臺(tái)的海綿上擦掉,或用小刀刮去錫粒。
8、焊好電子零件:首先當(dāng)然是電烙鐵(一般家用電器上用的電烙鐵最好就35W~40W,地線,保溫的最好);其次是焊錫絲,一定要用低溫焊錫絲(熔點(diǎn)低,焊在線路上就覺得平滑光亮);第3就是烙鐵頭了,使用前后都得保護(hù)好,保證使用中烙鐵頭是光亮(不要使它在氧化狀態(tài)工作)。
9、焊好一個(gè)零件,考的是個(gè)人焊接的技術(shù)了,比如焊?jìng)€(gè)貼片IC,我一般會(huì)用拖錫法,建議焊接IC都用這方法,把貼片第一腳和最后一個(gè)腳先焊一下,以固定IC的位置,IC位置都固定好了,腳位又對(duì)齊了,那就用烙鐵頭在IC的第二腳上加焊錫絲,邊加錫絲,烙鐵頭邊往下拉。要做到快準(zhǔn),拉到最后幾個(gè)腳的時(shí)候就不要加錫絲,這樣一次性的拖錫法,焊點(diǎn)又漂亮又不虛焊,也不會(huì)IC腳和腳之間產(chǎn)生短路;
焊點(diǎn)表面要光滑、清潔,焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好光澤,不應(yīng)有毛刺、空隙,無污垢,尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì),想要焊的漂亮焊要選擇合適的焊料與焊劑。接技術(shù)好得加強(qiáng)自己的操作水平,平時(shí)要多練習(xí)各種焊接技術(shù)。
推薦閱讀:http://www.socialnewsupdate.com/d/625611.html
責(zé)任編輯:gt
-
電子元件
+關(guān)注
關(guān)注
94文章
1431瀏覽量
57895 -
電烙鐵
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
259瀏覽量
45363 -
焊接
+關(guān)注
關(guān)注
38文章
3417瀏覽量
61386
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
貼片焊接過程中為什么會(huì)出現(xiàn)短路
貼片晶振焊接過程中應(yīng)注意幾大事項(xiàng)
焊接過程中電流電壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)
影響石材表面光度的因素
晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接過程
碳刷太短但沒有露出銅引線,且換向器表面光滑,會(huì)不會(huì)引起勵(lì)磁繞組燒毀?
表面光電壓譜儀的軟件設(shè)計(jì)

表面光波多點(diǎn)觸控技術(shù)是什么
在焊接過程中對(duì)焊劑化學(xué)特性有什么要求
RCA清潔變量對(duì)顆粒去除的影響

評(píng)論