美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體代工廠“無(wú)限追溯”確定為謠傳，相關(guān)上市公司中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體并沒(méi)有軍工方面業(yè)務(wù)。美國(guó)對(duì)華芯片封鎖早已不是什么新鮮事，此次事件雖然確定為謠傳，但也讓我們不得不深思國(guó)產(chǎn)芯片替代的重要性，只有自己掌握核心技術(shù)才能避免被美國(guó)制裁，才能讓中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得更全面、更健康。

一、半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化增速較快

半導(dǎo)體設(shè)備周期逐漸回暖，2020Q1受疫情短期產(chǎn)生波動(dòng)。伴隨著下游資本開支提升，設(shè)備廠商營(yíng)業(yè)收入增速?gòu)?019Q2觸底后逐漸回暖。2020Q1由于疫情沖擊，產(chǎn)品發(fā)貨推遲，導(dǎo)致單季度收入增速下調(diào)。

國(guó)內(nèi)晶圓廠建設(shè)即將進(jìn)入高峰期，內(nèi)資采購(gòu)市場(chǎng)仍有提升空間，國(guó)產(chǎn)化率相對(duì)較低。根據(jù)已經(jīng)披露的國(guó)內(nèi)規(guī)劃在建的晶圓廠投資規(guī)劃統(tǒng)計(jì)，2020~2022年晶圓廠投資額將是歷史上最高的三年，并且隨著國(guó)內(nèi)對(duì)于半導(dǎo)體制造國(guó)產(chǎn)替代的需求增加，未來(lái)可能還會(huì)有新增的投資項(xiàng)目。根據(jù)SEMI，中國(guó)大陸設(shè)備需求已經(jīng)達(dá)到全球設(shè)備需求的20~30%，但考慮到大陸的需求有一半來(lái)自于英特爾、三星、臺(tái)積電等外國(guó)公司的投資，實(shí)際上內(nèi)資采購(gòu)金額的市場(chǎng)空間約10%。其中，國(guó)產(chǎn)化率還相對(duì)較低。

國(guó)內(nèi)設(shè)備龍頭企業(yè)增速亮眼。北方華創(chuàng)、中微公司作為國(guó)內(nèi)旗艦龍頭，19Q4/20Q1收入增速表現(xiàn)較為優(yōu)秀。晶盛機(jī)電、華峰測(cè)控作為各自細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，也有較高增速表現(xiàn)。長(zhǎng)川科技收入增速顯著較高，一方面由于下游景氣提升及新產(chǎn)品導(dǎo)入，另一方面由于公司并表STI。

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)（北方華創(chuàng)、中微公司、精測(cè)電子、華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、至純科技、晶盛機(jī)電、萬(wàn)業(yè)企業(yè)）進(jìn)入快速增長(zhǎng)期，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019Q4/2020Q1設(shè)備板塊收入增速分別為23%/16%，即使在疫情影響下，整個(gè)板塊仍然保持正增長(zhǎng)。

保持較高研發(fā)強(qiáng)度，同時(shí)凈經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流明顯改善。2019Q4/2020Q1設(shè)備板塊經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流為10.2/9.5億元，同比、環(huán)比均大幅改善。2019Q4/2020Q1研發(fā)費(fèi)用分別為4.4/2.9億元，同比持續(xù)增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備周期逐漸回暖，2020Q1受疫情短期產(chǎn)生波動(dòng)。伴隨著下游資本開支提升，設(shè)備廠商營(yíng)業(yè)收入增速?gòu)?019Q2觸底后逐漸回暖。2020Q1由于疫情沖擊，產(chǎn)品發(fā)貨推遲，導(dǎo)致單季度收入增速下調(diào)。以ASML為例，如果沒(méi)有新冠疫情，2020Q2將成為一個(gè)非常強(qiáng)勁的發(fā)貨季節(jié)，收入環(huán)比達(dá)到50%以上，但由于新冠疫情影響具有不確定性。ASML表示下游對(duì)于先進(jìn)的光刻設(shè)備需求有增無(wú)減。

根據(jù)SEMI，2019Q4半導(dǎo)體設(shè)備銷售額178億美元，同比增長(zhǎng)19%，環(huán)比增長(zhǎng)24%，單季度半導(dǎo)體設(shè)備銷售額創(chuàng)歷史新高。按地區(qū)分布，貢獻(xiàn)最大的分別是中國(guó)大陸（同比增長(zhǎng)59%）、中國(guó)臺(tái)灣（同比增長(zhǎng)121%）。

設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，海外龍頭壟斷性較高。半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度較高，且多為海外龍頭占據(jù)主要份額。目前，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)仍非常依賴進(jìn)口，從市場(chǎng)格局來(lái)看，細(xì)分市場(chǎng)均有較高集中度，主要參與廠商一般不超過(guò)5家，top3份額往往高于90%，部分設(shè)備甚至出現(xiàn)一家獨(dú)大的情況。

二、半導(dǎo)體材料：國(guó)產(chǎn)替代序幕升起，行業(yè)正在提速

2019年IC材料板塊整體營(yíng)收為74.13億元，實(shí)現(xiàn)了6.47%的同比增速，其中19Q4板塊包含新股實(shí)現(xiàn)營(yíng)收20.82億，單季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)12.66%。20Q1板塊整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收18.79億元，疫情之下仍然實(shí)現(xiàn)21.77%的同比逆勢(shì)增長(zhǎng)。

中國(guó)半導(dǎo)體制造崛起，上游材料環(huán)節(jié)隨之受益，疫情之下國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈重要性更加凸顯，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈公司地位進(jìn)一步提升。我們可以看到在19Q4及20Q1，板塊已有部分公司通過(guò)持續(xù)的技術(shù)、產(chǎn)品、客戶等方面的攻關(guān)，在國(guó)產(chǎn)替代紅利加持下逐漸實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收上的突破。

半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈，以及半導(dǎo)體材料在產(chǎn)業(yè)鏈所處位置如下圖所示：

全球半導(dǎo)體材料的銷售額也在同步增長(zhǎng)，至2018年全球半導(dǎo)體材料銷售額達(dá)到519.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。銷售增速10.65%，創(chuàng)下了自2011年以來(lái)的新高；近年來(lái)，中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料的銷售額保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，增速方面一直領(lǐng)先全球增速。

晶圓制造材料包含硅、掩膜版、光刻膠、電子氣體、CMP拋光材料、濕化學(xué)品、濺射靶材等，其中硅片約占整個(gè)晶圓制造材料的三分之一。

中國(guó)半導(dǎo)體材料需求巨大，產(chǎn)業(yè)持續(xù)東移，國(guó)產(chǎn)替代序幕緩緩拉起。從占比來(lái)看，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)中，中國(guó)臺(tái)灣依然是半導(dǎo)體材料消耗最大的地區(qū)，全球占比22.04%。中國(guó)大陸占比19%排名全球第三，略低于19.8%的韓國(guó)。然而中國(guó)大陸占比已實(shí)現(xiàn)連續(xù)十年穩(wěn)定提升，從2006年占全球比重11%，到2018年占比19%。產(chǎn)業(yè)東移趨勢(shì)明顯。

半導(dǎo)體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，晶圓制造材料是半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的主力軍。2018年，全球半導(dǎo)體材料銷售規(guī)模為519.4億美元，同比增長(zhǎng)10.7%，其中晶圓制造材料及封裝材料銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長(zhǎng)15.9%和3.1%。

半導(dǎo)體芯片制造工藝半導(dǎo)體將原始半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)變成半導(dǎo)體芯片，每個(gè)工藝制程都需要電子化學(xué)品，半導(dǎo)體芯片造過(guò)（這里是不是“制造”？）就是物理和化學(xué)的反應(yīng)過(guò)程，半導(dǎo)體材料的應(yīng)用決定了摩爾定律的持續(xù)推進(jìn)，決定芯片是否將持續(xù)縮小線寬。目前我國(guó)不同半導(dǎo)體制造材料的技術(shù)水平不等，但整體與國(guó)外差距較大，存在巨大的國(guó)產(chǎn)替代空間。

硅片，半導(dǎo)體制造重中之重。2008年至2013年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)一致。2014年起，隨著中國(guó)半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國(guó)半導(dǎo)體終端市場(chǎng)的飛速發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入飛躍式發(fā)展階段。2016年-2018年，中國(guó)半導(dǎo)體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.96億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)41.17%。中國(guó)作為全球最大的半導(dǎo)體終端市場(chǎng)，未來(lái)隨著中國(guó)芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)張，中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場(chǎng)的速度增長(zhǎng)。

光刻膠，逐步突破，任重而道遠(yuǎn)。光刻膠是半導(dǎo)體生產(chǎn)中光刻工藝的核心材料，按照應(yīng)用領(lǐng)域的不同，光刻膠可以分為印刷電路板（PCB）用光刻膠、液晶顯示（LCD）用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠和其他用途光刻膠。PCB光刻膠技術(shù)壁壘相對(duì)其他兩類較低，而半導(dǎo)體光刻膠代表著光刻膠技術(shù)最先進(jìn)水平。

光行業(yè)壁壘高聳，研發(fā)能力要求極高，資金需求巨大。國(guó)內(nèi)光刻膠生產(chǎn)商主要生產(chǎn)PCB光刻膠，面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠由于光刻膠的技術(shù)壁壘較高，國(guó)內(nèi)高端光刻膠市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷，特別是高分辨率的KrF和ArF光刻膠，基本被日本和美國(guó)企業(yè)占據(jù)。PCB光刻膠的技術(shù)要求較低，PCB光刻膠在光刻膠產(chǎn)品系列中屬于較低端，目前國(guó)產(chǎn)化率已達(dá)到50%；LCD光刻膠國(guó)產(chǎn)化率在10%左右，進(jìn)口替代空間巨大；IC光刻膠與國(guó)外相比仍有較大差距，國(guó)產(chǎn)替代之路任重道遠(yuǎn)。

CMP，突破重圍，國(guó)產(chǎn)化啟動(dòng)。CMP化學(xué)機(jī)械拋光（ChemicalMechanicalPolishing）工藝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中的關(guān)鍵流程之一，主要包括拋光液、拋光墊、調(diào)節(jié)器、清潔劑等，其市場(chǎng)份額分別占比49%、33%、9%和5%。至2018年市場(chǎng)拋光液和拋光墊市場(chǎng)分別達(dá)到了12.7和7.4億美元。

目前市場(chǎng)上拋光墊目前主要被陶氏化學(xué)公司所壟斷，市場(chǎng)份額達(dá)到90%左右，其他供應(yīng)商還包括日本東麗、3M、臺(tái)灣三方化學(xué)、卡博特等公司，合計(jì)份額在10%左右。拋光液方面，目前主要的供應(yīng)商包括日本Fujimi、日本HinomotoKenmazai，美國(guó)卡博特、杜邦、Rodel、Eka、韓國(guó)ACE等公司，占據(jù)全球90%以上的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)這一市場(chǎng)主要依賴進(jìn)口，國(guó)內(nèi)僅有部分企業(yè)可以生產(chǎn)，但也體現(xiàn)了國(guó)內(nèi)逐步的技術(shù)突破，以及進(jìn)口替代市場(chǎng)的巨大。

濕電子化學(xué)品，內(nèi)資龍頭效應(yīng)顯著。濕電子化學(xué)品，也叫超凈高純?cè)噭?，為微電子?a href="http://www.socialnewsupdate.com/v/tag/2800/" target="_blank">光電子濕法工藝制程中使用的各種電子化工材料，主要用于半導(dǎo)體、太陽(yáng)能硅片、LED和平板顯示等電子元器件的清洗和蝕刻等工藝環(huán)節(jié)。

全球半導(dǎo)體制造用濕電子化學(xué)品2016年市場(chǎng)規(guī)模約14.7億美元，比2015年增長(zhǎng)3.5%。2018年全球半導(dǎo)體制造用工藝化學(xué)品市場(chǎng)分別達(dá)到15.9億美元。我國(guó)濕電子化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模約85億元，其中，2018年我國(guó)半導(dǎo)體制造用工藝化學(xué)品市場(chǎng)規(guī)模約26億元。

全球的濕電子化學(xué)品市場(chǎng)大多被歐美和日本公司占據(jù)，其中歐美公司主要有BASF、霍尼韋爾、ATMI、杜邦、空氣產(chǎn)品公司，合計(jì)占比37%左右；日本公司主要有關(guān)東化學(xué)、三菱化學(xué)、京都化工、住友化學(xué)、宇部興產(chǎn)、森田化學(xué)等，合計(jì)占比 34%左右；臺(tái)灣地區(qū)和韓國(guó)公司主要有臺(tái)灣東應(yīng)化、臺(tái)灣聯(lián)士電子、鑫林科技、東友、東進(jìn)等，合計(jì)占比 17%左右。國(guó)內(nèi)企業(yè)主要有浙江凱圣、湖北興福、上海新陽(yáng)、蘇州晶瑞、江化微、江陰潤(rùn)瑪、杭州格仕達(dá)、貴州微頓品磷等，占全球市場(chǎng) 10%左右，技術(shù)等級(jí)主要集中在 G2 以下僅有少部分企業(yè)達(dá)到 G4 以上標(biāo)準(zhǔn)。

總結(jié)：
國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料都迎來(lái)了國(guó)產(chǎn)替代熱潮，半導(dǎo)體設(shè)備方面北方華創(chuàng)、中微公司等國(guó)內(nèi)旗艦龍頭都不斷提高自研水平，雖然不可短時(shí)間內(nèi)完全去A化，但自研發(fā)展速度增長(zhǎng)迅猛。半導(dǎo)體設(shè)備在產(chǎn)業(yè)鏈上游，占據(jù)重要地位，存在部分關(guān)鍵技術(shù)被國(guó)外壟斷，憑借市場(chǎng)需求拉動(dòng)，國(guó)內(nèi)逐步的技術(shù)突破，最終也會(huì)形成自己核心壁壘。

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