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后疫情時(shí)代,全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)怎樣的格局?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2020-05-08 09:10 ? 次閱讀
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2020年新冠疫情爆發(fā)以來,全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)了衰退的跡象,根據(jù)國際貨幣基金組織IMF的預(yù)估,全球多數(shù)國家封城或者鎖國,已經(jīng)導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)成長率大幅萎縮3%,消費(fèi)大國包括美國、中國和歐洲各國經(jīng)濟(jì)增長率會(huì)較2019年出現(xiàn)大幅度滑落(分別為-5.9%,-1.2%及-7.5%),由此導(dǎo)致這些國家的購買力迅速下滑,預(yù)期未來拖累整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收表現(xiàn)。

IC Insights預(yù)測今年全球半導(dǎo)體營收將下降4%,Gartner預(yù)測半導(dǎo)體收入將下降0.9%。麥肯錫公司表示,預(yù)計(jì)到2020年全球芯片市場的銷售需求將下降5%至15%,其中某些IC市場細(xì)分預(yù)計(jì)將急劇下滑。


來自IC insights網(wǎng)站

5月6日,IC Insights數(shù)據(jù)顯示,2020年第一季度排名前十的半導(dǎo)體公司銷售額同比增長16%,是全球半導(dǎo)體行業(yè)同比增長幅度(7%)的兩倍以上。華為旗下海思半導(dǎo)體今年一季度的銷售額為26.7億美元,較去年一季度的17.35億美元增加9.35億美元,同比增長54%。臺(tái)積電是前十名中唯一一家純晶圓代工廠,銷售額同比增長45%,主要?dú)w功于蘋果和海思智能手機(jī)7nm應(yīng)用處理器訂單的增長。

新冠疫情最先在中國大規(guī)模爆發(fā),到了4月中旬左右,中國疫情得到控制后,新冠疫情已經(jīng)在全球蔓延,對(duì)采用半導(dǎo)體的各類應(yīng)用市場的影響已經(jīng)逐步加深。2020年第二季度和下半年將是檢驗(yàn)整體市場需求的關(guān)鍵期。

后疫情時(shí)代,全球半導(dǎo)體格局出現(xiàn)哪些分化?在消費(fèi)需求下滑當(dāng)中,有哪些半導(dǎo)體應(yīng)用市場的增長點(diǎn)?晶圓代工需求會(huì)有怎樣的變化?電子發(fā)燒友記者進(jìn)行如下詳細(xì)分析。

新冠疫情全球蔓延,加速中國半導(dǎo)體自主化進(jìn)程

突如其來的新冠肺炎疫情襲卷全球,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈不可避免地受到重創(chuàng)。作為全球供應(yīng)鏈的重要一環(huán),國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)受到怎樣的影響?清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長魏少軍對(duì)媒體表示,由于國內(nèi)疫情爆發(fā)正值春節(jié)假期前后,且疫情控制較好,對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響總體可控。他同時(shí)判斷,未來幾年全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)調(diào)整是大概率事件,但不可能出現(xiàn)供應(yīng)鏈全面重組。

同時(shí),我們看到,國外疫情造成的影響短期內(nèi)不會(huì)結(jié)束,國際物流的影響將間接導(dǎo)致國內(nèi)出現(xiàn)供應(yīng)不足情況,在國內(nèi)產(chǎn)能已經(jīng)恢復(fù)的情況下,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品可能加速替代國外產(chǎn)品。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速將放緩。與此前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)每年兩位數(shù)的增速相比,今年產(chǎn)業(yè)增長大概率維持在一位數(shù)。半導(dǎo)體加速國產(chǎn)化,最近中芯國際回歸科創(chuàng)板上市就是代表事件。

5月5日晚間,中芯國際公告稱,公司董事會(huì)于4月30日通過決議案,批準(zhǔn)建議進(jìn)行人民幣股份發(fā)行,授出特別授權(quán)及相關(guān)示意,決議案讓中芯國際申請(qǐng)科創(chuàng)板上市,建議將予發(fā)行人民幣股份數(shù)目不超過16.86億股新股,截至5月5日港股收盤,中芯國際報(bào)15.26港元/股,若是平價(jià)發(fā)行,中芯國際預(yù)計(jì)募集資金235億元人民幣。

根據(jù)IC insights最新數(shù)據(jù)顯示,華為海思是中國最大的IC設(shè)計(jì)廠商,首次躋身全球半導(dǎo)體十強(qiáng)。中芯國際作為國內(nèi)最大的晶圓代工廠商,與華為合作密切,在此時(shí)申請(qǐng)上市科創(chuàng)板,資金重點(diǎn)投入12英寸芯片SN1項(xiàng)目,即FinFET的14nm及以下工藝,資金到位后,將加快公司先進(jìn)工藝進(jìn)展,有利于半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化快速實(shí)現(xiàn)。

當(dāng)前半導(dǎo)體制造主要是由臺(tái)積電、三星、英特爾等海外廠商占據(jù)主要市場份額,中芯國際下游供應(yīng)華為海思、高通等客戶,上游產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋眾多半導(dǎo)體廠商如北方華創(chuàng)、中微公司、安集科技,中芯國際如果實(shí)現(xiàn)上市科創(chuàng)板,將利好全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

半導(dǎo)體應(yīng)用市場需求分化,疫情帶動(dòng)新增長點(diǎn)形成

根據(jù)集邦咨詢最新發(fā)布的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體下游終端需求主要以通信類(含智能手機(jī))占比為32%。PC/平板占比為29%,消費(fèi)電子占比13%,汽車電子占比12%。集邦咨詢資深分析師徐韶甫認(rèn)為,消費(fèi)電子會(huì)有明顯衰退,會(huì)下滑13%。消費(fèi)性需求在2020年下半年出現(xiàn)波動(dòng),盡管廠商在產(chǎn)品計(jì)劃上沒有延遲,但是考慮到疫情后的復(fù)蘇情況不同,消費(fèi)性需求有可能旺季不旺,將影響半導(dǎo)體廠商的旺季銷售表現(xiàn)。

而汽車電子也受到疫情的影響,全球汽車消費(fèi)不振,集邦咨詢研究副理陳虹燕對(duì)媒體表示,受新冠肺炎于全球大流行的影響,全球車市規(guī)模預(yù)計(jì)下滑12.8%,總量僅達(dá)7900萬輛,而對(duì)應(yīng)汽車使用的半導(dǎo)體市場銷售也可能下跌12%。

增長的亮點(diǎn)來自兩個(gè)領(lǐng)域:第一、疫情導(dǎo)致PC使用量和無線傳輸需求增加,伺服器、數(shù)據(jù)中心等這些運(yùn)算型芯片的需求提升,這一點(diǎn)已經(jīng)可以從英特爾最新發(fā)布的財(cái)報(bào)中顯示。第二、由于疫情原因,工業(yè)領(lǐng)域有工業(yè)自動(dòng)化需求,特別是急需的醫(yī)療用品,還有復(fù)工后的儀器需求,會(huì)帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的成長。

伺服器、5G基礎(chǔ)建設(shè)帶動(dòng)相關(guān)芯片需求,如HPC、PMIC控制器IC等,總量上不及消費(fèi)類產(chǎn)品,雖然有長期支撐力,但除了高端芯片競爭者眾多,仍需要看多地區(qū)疫情的控制情況,由于部分IDM業(yè)者受到影響較深,在MCU、PMIC等產(chǎn)品可望由疫情較輕的地區(qū)生產(chǎn)者承接。

先進(jìn)制程推動(dòng)新品上市,疫情影響晶圓代工后續(xù)需求承壓

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電,2019年年報(bào)顯示,目前臺(tái)積電最新的5nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段,3nm工藝也在持續(xù)研發(fā)中。臺(tái)積電第一季度合并營收為3105.97億元(約合103.16億美元),其中,7納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的35%;10納米晶圓出貨量占據(jù)了總晶圓營收的0.5%;16納米晶圓占據(jù)了總晶圓營收的19%。

根據(jù)集邦咨詢預(yù)測,晶圓代工在第一季度訂單持續(xù)走高,承接第一季訂單延續(xù)及庫存補(bǔ)回,第二季狀況還想增加營收會(huì)有困難。IDM業(yè)者反映比較直接,他們需要對(duì)下半年的運(yùn)營做一些調(diào)整。下半年要看疫情受控制情況及商業(yè)活動(dòng)恢復(fù)速度而定,總體發(fā)展趨勢(shì)不變。

IDM業(yè)者需要做出調(diào)整,2020年下半年,需求力道是否會(huì)維持,需要進(jìn)一步評(píng)估。上半年如果IDM業(yè)務(wù)需求給力,下半年會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

受新冠疫情影響,在半導(dǎo)體應(yīng)用市場出現(xiàn)波動(dòng)的時(shí)候,3月份中東及東南亞陸續(xù)鎖國,IC封測廠商短期內(nèi)受到?jīng)_擊,受到影響反應(yīng)及時(shí),包括NXP安森美在內(nèi)對(duì)2020年第一季度營收預(yù)估皆有修正。

筆者收集到的資料顯示,海外媒體報(bào)道,蘋果新一代的Mac處理器將采用臺(tái)積電的5nm工藝,華為智能收集芯片麒麟1020和蘋果A14將采用5nm工藝,高通驍龍875已經(jīng)被曝光采用臺(tái)積電的5nm工藝,臺(tái)積電5nm先進(jìn)制程的量產(chǎn)計(jì)劃如期實(shí)現(xiàn),將會(huì)幫助IC設(shè)計(jì)廠商營收拉升,同時(shí)帶動(dòng)晶圓代工總量上升。

另外,先進(jìn)制程技術(shù)的推廣助力芯片業(yè)者在開發(fā)新產(chǎn)品和創(chuàng)造新需求上更有立足點(diǎn),并拉動(dòng)其他產(chǎn)品在制程技術(shù)上的遷徙和采用。

總而言之,對(duì)于臺(tái)積電、中芯國際等晶圓代工廠來說,2020年上半年的影響較小,但是后續(xù)的庫存消化將成為問題,可能會(huì)影響下半年的表現(xiàn)。此外,美國再次提出的國家安全禁令涉及面再度擴(kuò)大,5月中旬是上一波華為禁令延展的期限,從現(xiàn)在的情況來說已經(jīng)沒有時(shí)間提前備貨,若有不樂觀的情況則對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響巨大。

本文由電子發(fā)燒友網(wǎng)原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。如需轉(zhuǎn)載,請(qǐng)?zhí)砑游?a target="_blank">信號(hào)elecfans999。

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