眾所周知，目前全球主要的智能手機處理器廠商并不多，主要是因為AP（智能手機應用處理器）研發(fā)門檻過高，導致能夠進入該行業(yè)的玩家少之又少。目前主流的智能手機廠商主要有三星電子、海思華為、蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等。

據(jù)Counterpoint Research的最新季度手機報告，三星電子和海思（華為）是前五名智能手機應用處理器（AP）制造商中唯一在2019年看到正增長的供應商，蘋果、高通都出現(xiàn)了不同程度的下滑。三星電子整體占有率在2018年是11.8%，到2019年上漲到14.1%，超過了蘋果，排在了第3的位置。

盡管全年下降1.6%，但高通仍然保持穩(wěn)固的頭把交椅，2019年占智能手機AP出貨量的三分之一。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過30%，與其他市場相比，高端智能手機的較低需求抑制了對高通芯片組的需求。三星是在歐洲和拉美地區(qū)占據(jù)了較高的市場占有率，其他地區(qū)也對比前一年占有率有所上漲。華為方面在國內(nèi)市場有大幅增長，不過在其他地區(qū)對比前一年有所下滑。不過華為和蘋果一樣，自研的AP并不對外出售。

Counterpoint認為隨著5G的到來加速了2020年的增長，5G集成芯片將開始成為競爭優(yōu)勢，將5G推向各個價格層。Counterpoint預測最便宜的由集成5G SoC驅(qū)動的5G智能手機的價格在2020年下半年將降至300美元以下，在即將推出的蘋果5G芯片和高通驍龍8系列機的推動下，還將繼續(xù)看到高端細分市場的兩芯片（離散5G調(diào)制解調(diào)器）解決方案。