硅是半導體行業(yè)中最重要的材料，約占整個晶圓制造材料價值的三分之一。目前，90%以上的集成電路芯片是用硅片作為襯底制造出來的，整個半導體產(chǎn)業(yè)就是建立在硅材料之上的。

硅片市場情況

半導體硅片投入資金多，研發(fā)周期長，是技術壁壘和資金壁壘都極高的行業(yè)。由于下游客戶認證時間長，硅片廠商需要長時間的技術和經(jīng)驗積累來提升產(chǎn)品的品質(zhì)， 滿足客戶需求，以獲得客戶認證。

目前全球硅片市場處于寡頭壟斷局面。2018年全球半導體硅片行業(yè)銷售額前五名企業(yè)的市場份額大多數(shù)集中在日本、臺灣、德國、韓國，前五名的全球市場市占率接近90%，市場集中度高。

近年來全球半導體硅片出貨面積穩(wěn)步增長。2018年全球半導體硅片出貨面積達127．3億平方英寸，同比2017年增長7．79%;銷售金額為113．8億美元，同比2017年增長30．65%，單價每平方英寸0．89美元，較2017年增長21%。

目前12英寸和8英寸硅片是市場主流。2018年全球12英寸硅片需求均值在600-650萬片/月，8英寸均值在550-600萬片/月。12英寸硅片主要被NAND和DRAM需求驅(qū)動，8英寸主要被汽車電子和工業(yè)應用對功率半導體需求驅(qū)動，長期來看12英寸和8英寸依然是市場的主流。

國內(nèi)積極布局大硅片生產(chǎn)，規(guī)劃產(chǎn)能大。截至2018年年底，根據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，8英寸硅片產(chǎn)能已達139萬片/月，12英寸硅片產(chǎn)能28．5萬片/月。預計2020年8英寸硅片實際月需求將達到172．5萬片，2020年12英寸硅片實際需求為340．67萬片/月。為滿足國內(nèi)大硅片的需求，我國正積極布局大硅片的生產(chǎn)。目前公布的大硅片項目已超過20個，預計總投資金額超過1400億，到2023年12英寸硅片總規(guī)劃產(chǎn)能合計超過650萬片。

從國內(nèi)硅片生產(chǎn)商來看，目前國內(nèi)硅片生產(chǎn)商主要有上海新昇、中環(huán)股份、金瑞泓等企業(yè)。上海新昇12英寸硅片產(chǎn)品已經(jīng)通過華力微和中芯國際的認證，目前處于國內(nèi)領先地位。

半導體用硅片國產(chǎn)替代正當時

據(jù)相關數(shù)據(jù)顯示，2018年我國半導體市場規(guī)模約1550億美元，全球市占率15．3%，高于2013年的12．6%，預期2023年這一比率將進一步提升至20．5%，西風東漸，全球半導體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)硅片崛起正當時。

一般來說，硅片尺寸越大，單個硅片產(chǎn)出的芯片數(shù)量越多，能有效降低硅片損耗，攤薄硅片成本，但尺寸越大制造難度也越高。8、12英寸是當前市場主流硅片尺寸，占據(jù)了硅片市場90%以上的市場份額。

供給方面：目前，我國僅中環(huán)股份和上海新昇等少數(shù)幾家企業(yè)實現(xiàn)了8英寸硅片的量產(chǎn)，8英寸硅片約80%依賴進口，12英寸硅片則基本全部依靠進口。

需求方面：晶圓廠是半導體硅片的直接使用者。近幾年，我國晶圓廠產(chǎn)能增長迅猛，截至218年7月，國內(nèi)在建及擬建8英寸晶圓廠對應產(chǎn)能合計為54．7萬片/月，12英寸晶圓廠對應產(chǎn)能合計為108．5萬片/月，供需嚴重失衡，亟需國產(chǎn)大硅片來破局。

2017年，中環(huán)股份順利實現(xiàn)大直徑區(qū)熔硅單晶技術產(chǎn)業(yè)化，是國內(nèi)第一家能夠批量提供8英寸區(qū)熔硅拋光片的公司，順利實現(xiàn)了8英寸硅片的國產(chǎn)替代。當前公司已經(jīng)形成了每月8萬片6英寸硅片和5萬片8英寸硅片的產(chǎn)能，半導體材料營收節(jié)節(jié)攀高。

產(chǎn)能布局上，中環(huán)股份的半導體產(chǎn)能集中在內(nèi)蒙古、天津和江蘇三地。據(jù)其半年報（2019年）介紹，今年上半年，天津工廠的8英寸硅片擴產(chǎn)項目已實現(xiàn)設計產(chǎn)能，12英寸的試驗線項目也于2月開始產(chǎn)出。江蘇宜興工廠的1條8英寸產(chǎn)線將于下半年投產(chǎn)，12英寸產(chǎn)線將于明年1季度投產(chǎn)，隨著在建產(chǎn)能相繼投產(chǎn)，公司半導體材料營收也將快速增長。

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