知名半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新研究報(bào)告稱，自2009年以來(lái)，100家集成電路晶圓廠關(guān)閉或重新調(diào)整用途。其中受沖擊最嚴(yán)重的是≤200mm的8寸晶圓廠；日本和北美70%的工廠關(guān)閉。

新冠疫情將會(huì)加速這一進(jìn)程，更多的晶圓工廠會(huì)被淘汰。

自2009年以來(lái)，日本和北美已成為關(guān)閉晶圓廠的主要原因。許多帶百葉窗的晶圓廠已經(jīng)使用了幾十年，已經(jīng)超過(guò)了它們的實(shí)用目的。因此，這些工廠關(guān)閉，以利于更具成本效益的設(shè)施。在某些情況下，擁有晶圓廠的成本變得過(guò)于沉重，一些公司選擇將制造外包給晶圓代工廠（fab lite）或無(wú)晶圓廠（fab less）商業(yè)模式。

按地理區(qū)域關(guān)閉的晶圓廠數(shù)量

新冠肺炎疫情重挫全球經(jīng)濟(jì)，IC Insights對(duì)比前一次2008年金融海嘯對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沖擊影響，當(dāng)時(shí)全球半導(dǎo)體廠無(wú)不開(kāi)始審視晶圓廠營(yíng)運(yùn)成本及效能，緊鑼密鼓地掀起了一波關(guān)廠熱潮。

IC Insights指出，自2009年以來(lái)，關(guān)閉或改建的IC晶圓廠高達(dá)100座，隨著半導(dǎo)體制造商整合或過(guò)渡到制造外包（fab-lite）或無(wú)晶圓（less fab）業(yè)務(wù)模式，IC產(chǎn)業(yè)一直在削減其舊產(chǎn)能。

尤其過(guò)去半導(dǎo)體并購(gòu)活動(dòng)激增，越來(lái)越多的半導(dǎo)體業(yè)者使用20納米下制程技術(shù)生產(chǎn)芯片，逐漸淘汰效率低下的晶圓廠產(chǎn)能，特別是200微米以上的晶圓廠，其中日本和北美占大多數(shù)，約占整體70%。

按晶圓大小和年份劃分的晶圓廠分布情況。

IC Insights已經(jīng)確定了另外四家晶圓廠，一家為NJR所有，兩家為Renesas，另一家由模擬設(shè)備運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)將在2020-21年關(guān)閉。考慮到新晶圓廠和制造設(shè)備成本的飛漲，以及越來(lái)越多的IC公司向晶圓廠或無(wú)晶圓廠的商業(yè)模式過(guò)渡，IC Insights預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將有更多的晶圓廠關(guān)閉。幸運(yùn)的是，許多“枯木”（舊工廠）已經(jīng)被清除，全球制造能力仍然被認(rèn)為是相當(dāng)有效的。

然而，值得注意的是，在2007-2008年經(jīng)濟(jì)大衰退之后不久，企業(yè)就開(kāi)始了一輪關(guān)閉工廠的浪潮，當(dāng)時(shí)企業(yè)正密切關(guān)注自己的運(yùn)營(yíng)成本。十年后，隨著Covid-19病毒對(duì)全球企業(yè)造成嚴(yán)重破壞，并對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大影響，又一輪關(guān)閉工廠的浪潮是否會(huì)到來(lái)？

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