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榮耀30S首發(fā)華為第二塊集成5G芯片,性能到底如何

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:快科技 ? 作者:島叔 ? 2020-03-31 16:00 ? 次閱讀
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一、前言麒麟8系是枚“核彈”

去年7月,榮耀9X系列帶來(lái)麒麟810處理器,憑借7nm旗艦級(jí)制程優(yōu)勢(shì)和自研NPU,麒麟810在與老對(duì)手高通陣營(yíng)的次旗艦大戰(zhàn)中占據(jù)一席之地,甚至逆轉(zhuǎn)攻勢(shì),成為爭(zhēng)奪次旗艦芯片老大的種子選手,在一貫風(fēng)平浪靜的次旗艦處理器陣營(yíng)中投放了一顆“核彈”。

榮耀9X系列是憑借麒麟810的加持,以及腳踩1399元的次旗艦價(jià)格底線,成為爆款首日銷(xiāo)量破30萬(wàn)臺(tái)、發(fā)售29天國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售突破300萬(wàn)臺(tái)……

時(shí)間跳轉(zhuǎn)到今天,麒麟陣營(yíng)與高通陣營(yíng)的次旗艦之戰(zhàn)還在繼續(xù),不過(guò)隨著5G時(shí)代的到來(lái),這番大戰(zhàn)的局勢(shì)發(fā)生了一些改變——高通驍龍765G在2019年年末如期而至,三星Exynos 980代表著獵戶(hù)座重返中國(guó)市場(chǎng),這時(shí)的榮耀需要一顆5G次旗艦芯片延續(xù)往日輝煌。

現(xiàn)在它來(lái)了,這就是麒麟820。

那么麒麟820作為華為旗下第二塊集成5G芯片,能否擔(dān)起沖擊5G中高端市場(chǎng)、爭(zhēng)奪次旗艦芯片老大的重任?榮耀30S又能否在一團(tuán)混戰(zhàn)的5G手機(jī)市場(chǎng)中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的產(chǎn)品力?

接下來(lái)我們就通過(guò)詳細(xì)的評(píng)測(cè),一同探尋此中答案。

當(dāng)然,在開(kāi)始評(píng)測(cè)之前,還是先來(lái)看一眼榮耀30S的參數(shù)規(guī)格。

榮耀30S首發(fā)華為第二塊集成5G芯片,性能到底如何

二、外觀依然還是當(dāng)年那個(gè)小清新

2019年一整年,幾乎評(píng)測(cè)體驗(yàn)了所有的榮耀手機(jī),而除了V系列和數(shù)字系列這兩大秀肌肉的旗艦,榮耀還意外增添了20S這個(gè)小清新。

說(shuō)它小清新,是因?yàn)閷?duì)于自家旗艦,S系列傾向于采用新奇、惹眼的靚麗配色和大膽的設(shè)計(jì)元素。

這次的榮耀30S作為榮耀20S的后繼者,也是采用與前輩同的思路,繼承了蝶羽紋理設(shè)計(jì),采用全新雙層膜片工藝,利用極微紋理對(duì)光的折射和衍射,使整個(gè)膜片顯現(xiàn)光紋變化。

同時(shí),榮耀30S采用大弧度的3D曲面玻璃設(shè)計(jì),看起來(lái)加通透,握持也加舒適。

榮耀30S共有蝶羽翠、蝶羽白和幻夜黑三種配色,我們手中的這款是蝶羽白。

榮耀采用了許久的“魅眼全面屏”設(shè)計(jì)已經(jīng)成為了潮流, 榮耀30S也是延續(xù)下來(lái),實(shí)現(xiàn)了完整四邊無(wú)異形的屏幕形狀,規(guī)避了劉海設(shè)計(jì)帶來(lái)的遮擋。

具體到屏幕細(xì)節(jié)參數(shù)方面,榮耀30S采用20:9比例的6.5英寸顯示屏,典型亮度可達(dá)450nit,典型對(duì)比度可達(dá)1500:1,NTSC色域?yàn)?6%。

側(cè)置電容式指紋按鍵。

底部是Type-C充電接口和揚(yáng)聲器開(kāi)口,令人頗有些欣喜的是3.5mm耳機(jī)孔也保留了下來(lái)。

附贈(zèng)的40W充電器。

三、麒麟820規(guī)格全面解析

作為一代神U麒麟810在5G時(shí)代的繼任者,麒麟820擁有麒麟990同級(jí)的7nm制程,

CPU部分采用1*A76 based 大核 3*A76 based 中核 4*A55小核,GPU部分定制Mali-G57 6核(G77同級(jí)架構(gòu))。

——7nm制程工藝

工藝制程直接影響到性能和功耗表現(xiàn),先進(jìn)的工藝制程是性能體驗(yàn)和能效體驗(yàn)的基礎(chǔ),也是廣大手機(jī)用戶(hù)的核心訴求。

2019年乃至如今2020年的絕大部分旗艦、次旗艦SoC都使用7nm制程。然而當(dāng)去深究各家SoC的工藝時(shí),會(huì)發(fā)現(xiàn)不同產(chǎn)品的7nm似乎存在些差別。

比如臺(tái)積電的N7(N7FF)應(yīng)用在了驍龍855、麒麟990、蘋(píng)果A12;臺(tái)積電N7P應(yīng)用在驍龍865、蘋(píng)果A13、天璣1000L;臺(tái)積電N7 應(yīng)用在了麒麟990 5G;三星的7LPP應(yīng)用在Exynos 9825、驍龍765G。

其中臺(tái)積電在2018年開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)7nm制程,剛剛提到的N7(或N7FF)即是最早的一批TSMC 7nm方案,采用DUV,是初代方案。2019年臺(tái)積電推出N7P,也就是第二代7nm,是N7初代方案的改良版,仍采用DUV以及一樣的的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。

N7 與N7P有所不同,它開(kāi)始采用EUV極紫外光刻,按照臺(tái)積電的說(shuō)法,整體表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于N7。

暫不清楚麒麟820與麒麟990同級(jí)的7nm制程具體是采用了哪種方案,應(yīng)該不外乎以上列出的這四種其中之一。

榮耀官方表示與8nm工藝比,麒麟820能效高20%,晶體管密度高50%。

——CPU

在CPU的紙面參數(shù)方面,麒麟820芯片比較上一代芯片有明顯提升,在上一代麒麟810搭載2個(gè)A76大核加6個(gè)A55小核的基礎(chǔ)上,麒麟820 的CPU集成了1個(gè)大核 3個(gè)中核(基于Cortex-A76開(kāi)發(fā))和4個(gè)小核(Cortex-A55)。

其中大核的主頻達(dá)到了2.36GHz(1*A76 Based @2.36GHz 3*A76 Based @2.22GHz 4*A55 @1.84GHz)。

這種大、中、小核搭配的設(shè)計(jì)契合手機(jī)使用場(chǎng)景的特點(diǎn),也便于榮耀30S針對(duì)不同使用場(chǎng)景對(duì)不同的核心進(jìn)行調(diào)度優(yōu)化,結(jié)合不同應(yīng)用的需求靈活完成CPU資源調(diào)配,達(dá)到優(yōu)化系統(tǒng)能耗的目的。

——GPU

GPU方面,麒麟820搭載了全新的G57 MC6架構(gòu)6核GPU——Mali-G57(實(shí)際能力等同于G77)。在GFXBench的GPU 1080p曼哈頓3.0離屏測(cè)試當(dāng)中,與上一代麒麟810比,性能提升25%,同時(shí)得益于最新G57架構(gòu),麒麟820的GPU有著高性能。

值得一提的是,Mali-G57采用了和Mali G77一樣的Valhall架構(gòu),較于過(guò)去三年的Bifrost架構(gòu),ARM改進(jìn)了圖形指令集、運(yùn)算架構(gòu)等。較前作G52(比如麒麟810就集成了Mali G52 MP6),G57有著1.3倍的性能,能效提升30%、性能密度提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)提升60%。

——游戲測(cè)試

方舟:生存進(jìn)化

樂(lè)高無(wú)限

和平精英

在評(píng)測(cè)體驗(yàn)過(guò)程當(dāng)中,我們簡(jiǎn)單測(cè)試并記錄了幾款手游的幀數(shù)表現(xiàn)。

由于我們?cè)谀玫绞謾C(jī)時(shí),榮耀30S還未正式發(fā)布,《方舟生存進(jìn)化》以及《和平精英》鎖定在30幀運(yùn)行,可能是尚未做適配有,其中《和平精英》的幀數(shù)設(shè)置最高被限制在了高幀率,HDR高清也暫未開(kāi)放。

不過(guò),通過(guò)對(duì)性能要求較高的沙盒游戲《樂(lè)高無(wú)限》的幀數(shù)監(jiān)測(cè)記錄,我們可以發(fā)現(xiàn)搭載麒麟820的榮耀30S表現(xiàn)還是當(dāng)給力,在整個(gè)游戲過(guò)程當(dāng)中幾乎始終保持60幀的滿(mǎn)幀。

——魯大師跑分

魯大師可對(duì)CPU、GPU、RAM、存儲(chǔ)、顯示屏五大核心硬件進(jìn)行評(píng)測(cè)和跑分對(duì)比,較為適合普通小白用戶(hù)了解手機(jī)信息。

在上市前軟件未對(duì)手機(jī)做任何適配優(yōu)化的前提下,打開(kāi)性能模式的榮耀30S魯大師跑分成績(jī)超過(guò)了31萬(wàn)分,在魯大師的評(píng)分體系當(dāng)中已經(jīng)小勝搭載麒麟980 SoC的榮耀V20,可見(jiàn)麒麟820此番為之賦予的性能實(shí)力。

四、麒麟820 CPU測(cè)試力壓Exynos 980、驍龍765G

前面我們已經(jīng)說(shuō)過(guò),在CPU方面,麒麟820芯片比上一代芯片有了巨大的提升。在上一代麒麟810搭載2個(gè)A76大核加6個(gè)A55小核的基礎(chǔ)上,麒麟820 的CPU集成了1個(gè)大核 3個(gè)中核(基于Cortex-A76開(kāi)發(fā))和4個(gè)小核(Cortex-A55),其中大核的主頻達(dá)2.36GHz(1*A76 Based @2.36GHz 3*A76 Based @2.22GHz 4*A55 @1.84GHz)。

為了凸顯差異性,我們使用三星Exynos 980和驍龍765G的機(jī)型作為對(duì)比參考,這里也簡(jiǎn)單介紹一下三星Exynos 980和驍龍765G的CPU規(guī)格

先是三星Exynos 980,基于8nm工藝,采用8核CPU設(shè)計(jì),分別兩顆Cortrex A77大核(2.2GHz)和六顆Cortex A55小核(1.8GHz)。

然后是驍龍765G,基于7nm EUV工藝,CPU方面采用Kryo475,與驍龍855同架構(gòu),具體配置一顆2.4GHz的A76大核,一顆2.2GHz的A76中核,六顆1.8GHz的A55小核。

——測(cè)試工具GeekBench

介紹一下,我們?cè)跍y(cè)試CPU性能當(dāng)中所用到的工具GeekBench,它是跨平臺(tái)的CPU性能測(cè)試工具,可精準(zhǔn)反映設(shè)備CPU單核心、核心性能。測(cè)試負(fù)載模擬現(xiàn)實(shí)生活應(yīng)用設(shè)計(jì),結(jié)果有意義,還可衡量GPU顯卡計(jì)算性能。

單核心成績(jī)可反映CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)劣、運(yùn)行頻率的高低。核心成績(jī)則可反映個(gè)CPU核心同時(shí)工作時(shí)的效率高低。

榮耀30S首發(fā)華為第二塊集成5G芯片,性能到底如何

GeekBench考察的是CPU單核心、核心性能,權(quán)威性毋庸置疑。榮耀30S憑借麒麟820的智能核心調(diào)度,在性能模式可以達(dá)到單核跑分640和核跑分2448的成績(jī),線程性能有明顯改進(jìn)。

按照Geekbench 5的衡量標(biāo)準(zhǔn),榮耀30S搭載的麒麟820單核得分略低于驍龍765G,但核得分比后者25%。

即便面對(duì)三星Exynos 980這種用上A77核心的芯,麒麟820也無(wú)劣勢(shì),單核得分微微少于Exynos 980,核得分仍實(shí)現(xiàn)了對(duì)前者達(dá)33%的提升。

也就是說(shuō),根據(jù)Geekbench 5的評(píng)價(jià)體系,在體現(xiàn)絕對(duì)性能的單核心方面,麒麟820、驍龍765G、Exynos 980算是棋逢對(duì)手,難以拉開(kāi)差距。但是到了考驗(yàn)調(diào)度配合的核心測(cè)試,麒麟820的表現(xiàn)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)好于另外兩位。

從整體來(lái)說(shuō),就CPU方面而言,榮耀30S搭載的麒麟820憑借著核優(yōu)勢(shì)在Geekbench 5的表現(xiàn)要好于驍龍765G與Exynos 980。

五、麒麟820 GPU測(cè)試一枝獨(dú)秀

GPU方面,麒麟820搭載G57 MC6架構(gòu)6核GPU——Mali-G57。其中Mali-G57采用了和Mali G77一樣的Valhall架構(gòu)。

作為參照對(duì)比的仍然是三星Exynos 980和驍龍765G的機(jī)型。這里也簡(jiǎn)單介紹一下驍龍765G和三星Exynos 980的GPU規(guī)格

先是三星Exynos 980,它的GPU為ARM上一代的Mali-G76 MP5。

然后是驍龍765G,圖形處理器采用Adreno 620。

——測(cè)試工具GFXBench

簡(jiǎn)單介紹一下GFXBench,這是跨平臺(tái)、跨API的3D基準(zhǔn)測(cè)試軟件,可精準(zhǔn)反映設(shè)備GPU的圖形性能。個(gè)測(cè)試場(chǎng)景,可充分考察設(shè)備的OpenGL ES圖形表現(xiàn),并能進(jìn)行電池續(xù)航測(cè)試。

GFXBench提供了當(dāng)屏(OnScreen)、離屏(OffScreen)兩種測(cè)試對(duì)比方式。當(dāng)屏即以設(shè)備屏幕原生分辨率運(yùn)行測(cè)試,離屏即統(tǒng)一到1080p分辨率,便于跨設(shè)備對(duì)比。

測(cè)試項(xiàng)目主要有6個(gè)霸王龍(T-Rex)、曼哈頓3.0(Manhattan)、曼哈頓3.1(Manhattan)、賽車(chē)(Car Chase),分別對(duì)應(yīng)OpenGL ES 2.0/3.0/3.1/3.1標(biāo)準(zhǔn)下的性能,另外還有新加入的阿茲特克廢墟Vulkan離屏、阿茲特克廢墟OpenGL離屏,測(cè)試壓力越來(lái)越高,結(jié)果以平均幀率(FPS)衡量。

GFXBench考量的是GPU圖形核心游戲性能。麒麟移動(dòng)平臺(tái)自誕生之后當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間當(dāng)中GPU不占上風(fēng),直到麒麟980才與驍龍845互有勝負(fù),好在有GPU Turbo技術(shù)加持,讓其在面對(duì)大型手游時(shí)也能滿(mǎn)幀穩(wěn)定運(yùn)行。

到了麒麟820,可以發(fā)現(xiàn)這一局面開(kāi)始大有逆轉(zhuǎn)之勢(shì)。

在以上測(cè)試子項(xiàng)中,最能表現(xiàn)GPU圖形計(jì)算能力的,就是曼哈頓(Manhattan)、霸王龍(T-Rex)以及阿茲特克廢墟測(cè)試場(chǎng)景。其中霸王龍測(cè)試偏向GPU紋理與填充率吞吐,曼哈頓屬于shader核心重型任務(wù)。

從快科技匯總的柱狀圖不難發(fā)現(xiàn),榮耀30S的麒麟820 GPU性能方面的表現(xiàn)堪稱(chēng)是獨(dú)占鰲頭,驍龍765G追在其后,Exynos 980則顯得稍有些力不從心。

六、麒麟820 AI測(cè)試僅次于麒麟990

回顧一下,榮耀連同麒麟在AI領(lǐng)域一直走在最前沿2017年,麒麟970在業(yè)內(nèi)首次采用獨(dú)立NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元,2018年,麒麟980搭載雙核NPU實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的AI算力,帶來(lái)AI人像留色、卡路里識(shí)別等一系列體驗(yàn)。

2019年,麒麟810首次采用華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU,打破端側(cè)AI性能紀(jì)錄。

在NPU方面,麒麟820搭載升級(jí)的華為自研架構(gòu),所以麒麟820的NPU智慧計(jì)算能力大幅提升,計(jì)算能效也超越上一代。

——測(cè)試工具ETH AI Benchmark

ETH AI Benchmark這款針對(duì)AI芯片的跑分軟件由蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院研發(fā),它提供了如下的核心測(cè)試環(huán)節(jié)MobileNet-V1神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的目標(biāo)識(shí)別/分類(lèi)、對(duì)象識(shí)別/初始分類(lèi)-V3神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、人臉識(shí)別、圖像去模糊、基于CPU、NPU、DSP的VG-19神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)圖像超分辨率、僅在CPU上的SRGAN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的圖像超分辨率、語(yǔ)義圖像分割、照片增強(qiáng)等。

配置了麒麟820的榮耀30S的ETH AI Benchmark跑分達(dá)到了60607分,比較比上一代榮耀20S(麒麟810)提升幅度達(dá)到了71%。

毫無(wú)疑問(wèn),根據(jù)權(quán)威的AI Benchmark測(cè)試結(jié)果排名榜單,榮耀30S所搭載麒麟820的分?jǐn)?shù)僅次于當(dāng)前榜首的麒麟990 5G,高于聯(lián)發(fā)科旗艦芯天璣1000,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于其它陣營(yíng)的頂級(jí)旗艦芯片。

七、5G測(cè)試集成5G基帶 頻段無(wú)所缺失

麒麟820和麒麟990 5G一樣,都是采用集成5G基帶的方式,沒(méi)有選擇外掛方案。

只是我們目前暫不確定麒麟820所內(nèi)置的基帶型號(hào),如無(wú)意外,應(yīng)該是與麒麟990 5G一致的巴龍5000,畢竟這是海思目前僅有的已商用于手機(jī)的5G基帶。

頻段方面,榮耀30S支持中國(guó)所有運(yùn)營(yíng)商擁有的一共5個(gè)5G頻段,包括 n41/n78/n79/n1/n3。在理論層面,麒麟820 5G SoC5G NR理論下行峰值速率達(dá)2.9Gbps,5G NR理論上行峰值速率達(dá)1.2Gbps。

值得一提的是,榮耀30S支持5G雙卡雙待,同時(shí)支持智慧雙卡功能,目前只有華為和榮耀手機(jī)支持智慧雙卡

1、使用榮耀30S,SIM1在接聽(tīng)VoLTE電話時(shí),呼叫SIM2號(hào)碼,榮耀30S可以收到來(lái)電。非榮耀/華為手機(jī)在SIM1接聽(tīng)VoLTE電話時(shí),另一個(gè)SIM2無(wú)法接通電話。

2、使用榮耀30S,SIM1進(jìn)行移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸時(shí),如果SIM2收到來(lái)電并接通VoLTE電話,這時(shí)SIM1可以繼續(xù)5G數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),SIM2的VoLTE電話也可正常進(jìn)行。非榮耀/華為手機(jī)一旦SIM2接聽(tīng)VoLTE電話,手機(jī)即斷(移動(dòng)數(shù)據(jù))網(wǎng)。

——5G網(wǎng)絡(luò)測(cè)速

網(wǎng)速方面,我們使用主流的Speedtest軟件進(jìn)行測(cè)試。

以上是筆者在同一測(cè)試地點(diǎn)分別進(jìn)行的5G和4G網(wǎng)絡(luò)下的測(cè)速??梢钥吹皆谖覀兊臏y(cè)試環(huán)境當(dāng)中,榮耀30S的5G網(wǎng)絡(luò)下載速率是4G網(wǎng)絡(luò)下的21倍,上傳速度比后者高出53%。

——網(wǎng)絡(luò)時(shí)延體驗(yàn)

接下來(lái)我們對(duì)日常使用場(chǎng)景的時(shí)延進(jìn)行測(cè)試,具體的測(cè)試方案是采用人人均可復(fù)現(xiàn)的——ping百度主頁(yè)。筆者將使用測(cè)試機(jī)在網(wǎng)絡(luò)下ping,來(lái)對(duì)比4G網(wǎng)絡(luò)下的測(cè)試結(jié)果。

以上分別是ping baidu 5G(左)、4G(右)網(wǎng)絡(luò)的延遲表現(xiàn)??梢钥吹皆跍y(cè)試環(huán)境下,4G網(wǎng)絡(luò)平均延遲為54ms,5G網(wǎng)絡(luò)下平均延遲為22.9ms。在麒麟820支持下的榮耀30S手機(jī),5G網(wǎng)絡(luò)延遲比4G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下低了大約31.7ms。

目前5G階段以NSA組網(wǎng)模式為主,用戶(hù)面通過(guò)5G傳輸,控制面信令仍舊通過(guò)4G傳輸。也就是說(shuō)非獨(dú)立組網(wǎng)模式下的總延遲是4G控制面信令延遲疊加5G用戶(hù)面延遲,再疊加互聯(lián)網(wǎng)延遲。

所以當(dāng)前階段,受制于運(yùn)營(yíng)商,不僅僅是游戲延時(shí),日常使用下所有5G手機(jī)的網(wǎng)絡(luò)延遲亦不能有什么明顯提升。只有在未來(lái)SA組網(wǎng)模式完善,去除4G控制面信令延遲的阻礙,可以實(shí)現(xiàn)低理想的時(shí)延。得益于麒麟820加持,榮耀30S支持SA/NSA 5G雙模組網(wǎng)。

可以看到,無(wú)論在哪個(gè)階段,哪個(gè)時(shí)期,哪種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下,榮耀30S都可以平穩(wěn)過(guò)渡、正常使用。

責(zé)任編輯:gt

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    評(píng)論

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    5G RedCap是什么

    4G與高性能5G之間的市場(chǎng)空白。以下是其核心要點(diǎn): 一、技術(shù)定義與核心目標(biāo) 輕量化設(shè)計(jì): 帶寬縮減:Sub-6GHz頻段支持20MHz帶寬(傳統(tǒng)5G為100MHz),降低
    的頭像 發(fā)表于 06-30 09:22 ?381次閱讀

    熱門(mén)5G路由器參數(shù)對(duì)比,華為智選Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75

    ,上行900Mbps 支持2.5G網(wǎng)口、RJ11語(yǔ)音口、TS-9外接天線… 這臺(tái)設(shè)備明顯是沖著極致性能和靈活部署來(lái)的。 第一回合:5G速率拼刺刀 項(xiàng)目 華為Brovi
    發(fā)表于 06-05 13:54

    高通自研5G與10G以太網(wǎng)芯片,網(wǎng)絡(luò)性能全面升級(jí)

    一步強(qiáng)化了整體性能與整合性。新品型號(hào)與功能概述高通此次推出的以太網(wǎng)芯片包括以下型號(hào):5G芯片:QCA8101、QCA810210G
    的頭像 發(fā)表于 06-05 12:08 ?2587次閱讀
    高通自研<b class='flag-5'>5G</b>與10<b class='flag-5'>G</b>以太網(wǎng)<b class='flag-5'>芯片</b>,網(wǎng)絡(luò)<b class='flag-5'>性能</b>全面升級(jí)

    5G網(wǎng)絡(luò)中,信令測(cè)試儀如何幫助提升用戶(hù)體驗(yàn)?

    5G網(wǎng)絡(luò)中,信令測(cè)試儀通過(guò)全面、深入地測(cè)試和分析信令流程,為提升用戶(hù)體驗(yàn)提供了有力支持。具體來(lái)說(shuō),信令測(cè)試儀在以下幾個(gè)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用:一、高效診斷和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能 實(shí)時(shí)捕捉和分析信令信息: 信
    發(fā)表于 03-21 14:33

    5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中,信令測(cè)試儀如何幫助故障排查?

    針對(duì)性的優(yōu)化策略,提高網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性和性能。 綜上所述,信令測(cè)試儀在5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化中發(fā)揮著不可替代的作用。它不僅能夠幫助運(yùn)維人員快速識(shí)別、定位和解決信令問(wèn)題,還能提供全面的測(cè)試數(shù)據(jù)和優(yōu)化建議,為5G網(wǎng)絡(luò)
    發(fā)表于 03-20 14:18

    紫光展銳聯(lián)合美格智能推出第二5G Sub6G R16模組SRM812

    在2025年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)期間,紫光展銳攜手美格智能正式推出了基于紫光展銳V620平臺(tái)的第二5G Sub6G R16模組SRM812,以超高性?xún)r(jià)比方案,全面賦能合作伙伴,加速
    的頭像 發(fā)表于 03-05 17:14 ?1265次閱讀

    蘋(píng)果將發(fā)布iPhone SE 4,首發(fā)自研5G基帶芯片

    本周,蘋(píng)果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋(píng)果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神,更在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉,iPhone SE 4將首發(fā)搭載蘋(píng)果自研的5G基帶芯片,這一
    的頭像 發(fā)表于 02-18 09:44 ?645次閱讀

    CHA3218-99F低噪聲放大器適合5G通信嗎?

    ,恰好能夠覆蓋5G通信中的部分Sub-6GHz頻段,例如3.3-3.8GHz等,這為CHA3218-99F在這些頻段內(nèi)的應(yīng)用提供了可能。 卓越的低噪聲性能5G通信對(duì)信號(hào)質(zhì)量有著極高的要求
    發(fā)表于 02-14 09:42

    芯原與新基訊發(fā)布第二5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

    2025年1月23日,中國(guó)上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱(chēng)“新基訊”) 聯(lián)合推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二5G RedCap/4
    的頭像 發(fā)表于 01-23 10:03 ?663次閱讀

    移遠(yuǎn)通信基于高通平臺(tái)發(fā)布可集成邊緣計(jì)算功能的5G MBB解決方案

    及射頻系統(tǒng)打造,集成邊緣計(jì)算功能的5GMBB解決方案。移遠(yuǎn)通信此次發(fā)布的集成邊緣計(jì)算功能的5GMBB解決方案包含多個(gè)關(guān)鍵組件:一搭載移遠(yuǎn)
    的頭像 發(fā)表于 12-04 01:06 ?962次閱讀
    移遠(yuǎn)通信基于高通平臺(tái)發(fā)布可<b class='flag-5'>集成</b>邊緣計(jì)算功能的<b class='flag-5'>5G</b> MBB解決方案

    翱捷科技發(fā)布5G RedCap芯片平臺(tái)ASR1903系列

    翱捷科技宣布推出全新的5G RedCap芯片平臺(tái)ASR1903系列,該平臺(tái)系列作為高性能集成度的5G
    的頭像 發(fā)表于 11-21 09:42 ?3353次閱讀

    華為5g技術(shù)介紹 華為5g技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

    5G技術(shù)的發(fā)展。華為5G技術(shù)采用了全球首個(gè)5G商用芯片,并率先推出了全球首款5G折疊屏手機(jī),展現(xiàn)
    的頭像 發(fā)表于 10-18 18:21 ?4344次閱讀

    印度躍居全球第二5G手機(jī)市場(chǎng)

    據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的最新報(bào)告,2024年上半年全球5G手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)繁榮,出貨量實(shí)現(xiàn)了20%的顯著增長(zhǎng)。值得注意的是,印度市場(chǎng)在這一輪增長(zhǎng)中脫穎而出,首次超越美國(guó),成為全球第二5G手機(jī)消費(fèi)市場(chǎng),僅次于長(zhǎng)期
    的頭像 發(fā)表于 09-12 16:55 ?861次閱讀

    高通發(fā)布第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),加速5G普及與體驗(yàn)升級(jí)

    高通技術(shù)公司近期震撼發(fā)布了其第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),標(biāo)志著5G技術(shù)向更廣泛用戶(hù)群體的深度滲透與可靠性提升邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。此次發(fā)布的平臺(tái),不僅是高通持續(xù)以工程技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)變革的又一力證,更是推動(dòng)全球從4
    的頭像 發(fā)表于 08-01 16:33 ?1092次閱讀

    高通推出第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái)

    高通技術(shù)公司今日宣布推出第二代驍龍4s移動(dòng)平臺(tái),旨在讓5G更普及、更可靠。這一全新平臺(tái)再次展示了高通致力于用工程技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)進(jìn)步的承諾,引領(lǐng)全球從4G
    的頭像 發(fā)表于 08-01 10:12 ?1246次閱讀