PCB設(shè)計包含基板與元器件材料選擇、印制板電路設(shè)計、工藝（可制造）性設(shè)計、可靠性設(shè)計、降低生產(chǎn)成本等內(nèi)容。

SMT印制板可制造性設(shè)計實施程序如下所述。

1．確定電子產(chǎn)品的功能、性能指標(biāo)及整機外形尺寸的總體目標(biāo)。這是SMT印制板可制造性設(shè)計首要考慮的因素。

2．進行電原理和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計，根據(jù)整機結(jié)構(gòu)確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀畫出SMT印制板外形設(shè)計工藝布置圖。確定PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀時既要考慮電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，還要考慮印刷機、貼片機的夾持邊。要標(biāo)出PCB的長、寬、厚，結(jié)構(gòu)件、裝配孔的位置、尺寸，留出夾持邊不能布放元件的尺寸、焊盤的邊緣尺寸等，使電路設(shè)計師能在有效的范圍內(nèi)進行布線和元件布局設(shè)計。

3．表面組裝方式及工藝流程設(shè)計

表面組裝方式及工藝流程設(shè)計合理與否，直接影響組裝質(zhì)量、生產(chǎn)效率和制造成本。

表面組裝件（ SMA）的組裝類型和工藝流程原則上是由PCB設(shè)計規(guī)定的，因為不同的組裝方式對焊盤設(shè)計、元件的排列方向都有不同的要求。一個好的設(shè)計應(yīng)該將焊接時PCB的運行方向都在PCB表面標(biāo)注出來，生產(chǎn)制造時應(yīng)完全按照設(shè)計規(guī)定的流程與運行方向操作。

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