存儲(chǔ)器大廠(chǎng)美光（Micron Technology）于11日宣布，業(yè)界首款搭載LPDDR5 DRAM的通用快閃存儲(chǔ)器儲(chǔ)存（UFS）多芯片封裝（uMCP）正式送樣。新款UFS多芯片封裝（uMCP5）是基于美光在多芯片規(guī)格尺寸創(chuàng)新及領(lǐng)導(dǎo)地位所打造。

美光的uMCP將LPDRAM、NAND和內(nèi)建控制器相結(jié)合，較雙芯片解決方案減少40%占用空間。最佳化的配置可節(jié)省功耗、減少存儲(chǔ)器占用空間，并支援更小巧靈活的智能手機(jī)。

美光指出，uMCP5采用先進(jìn)的1y納米DRAM制程技術(shù)，以及世界上最小的512Gb 96層3D NAND晶粒。新型封裝解決方案采297球柵陣列封（BGA），支援雙通道LPDDR5，速度高達(dá)6，400Mbps，較上一代介面提高50%效能，并提供目前市場(chǎng)上最高儲(chǔ)存和存儲(chǔ)器容量的uMCP規(guī)格──分別為256GB和12GB。

美光資深副總裁暨移動(dòng)設(shè)備事業(yè)部總經(jīng)理Raj Talluri強(qiáng)調(diào)，此款業(yè)界首創(chuàng)的封裝解決方案搭載最新LPDRAM和UFS介面，可將存儲(chǔ)器和儲(chǔ)存頻寬提高50%，并降低功耗。

美光最新的uMCP5滿(mǎn)足中端5G智能手機(jī)對(duì)超低延遲運(yùn)行、低功耗模式的頻寬需求，能支援多項(xiàng)如高解析度影像處理、多人連線(xiàn)游戲及AR/VR應(yīng)用的旗艦手機(jī)功能。

另外，因?yàn)?G網(wǎng)絡(luò)將于2020年起于全球大規(guī)模部署，美光次世代LPDDR5存儲(chǔ)器將可滿(mǎn)足5G網(wǎng)路對(duì)更高端存儲(chǔ)器效能及更低耗的需求。美光LPDDR5將支援5G智能手機(jī)以高達(dá)6.4Gbps的峰值速度處理資料，這對(duì)避免資料瓶頸而言極為重要。美光搭載LPDDR5的uMCP5將于2020年第1季起開(kāi)始對(duì)部分合作伙伴送樣。
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