TI新型SWIFT轉(zhuǎn)換器可提供高達(dá)160A的輸出電流，同時(shí)增強(qiáng)通訊、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用的熱性能

德州儀器（TI）（NASDAQ：TXN）今日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個(gè)集成電路（IC）的新型40-A SWIFT DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達(dá)160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉(zhuǎn)換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計(jì)算、醫(yī)療、無線基礎(chǔ)設(shè)施以及有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中將功耗降低1.5W。如需了解更多信息，敬請?jiān)L問 。

縮小電源尺寸并優(yōu)化熱性能

解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）設(shè)計(jì)電源的兩個(gè)關(guān)鍵考慮因素。TPS546D24A降壓轉(zhuǎn)換器憑借其獨(dú)特的可堆疊性解決了這兩個(gè)問題。它帶有一個(gè)提供可選內(nèi)部補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)的PMBus接口，可減少電路板上多達(dá)6個(gè)外部補(bǔ)償組件，并可將整個(gè)電源解決方案尺寸縮小10%以上（即130mm2），從而實(shí)現(xiàn)比分立式多相控制器電流更高的FPGA/針對不同應(yīng)用的集成電路（ASIC）。

此外，TPS546D24A具有8.1°C/W的低熱阻，比市場上其他DC/DC轉(zhuǎn)換器低13°C，從而提高了電子產(chǎn)品（例如基帶單元和自動(dòng)化測試設(shè)備等）在高溫、惡劣環(huán)境下工作的可靠性。

在高開關(guān)頻率下提高效率

采用具有高開關(guān)頻率的DC/DC轉(zhuǎn)換器可縮小電源的占用空間，有利于高帶寬系統(tǒng)設(shè)計(jì)。TPS546D24A的電感和電容比同類轉(zhuǎn)換器小三分之一，可實(shí)現(xiàn) 1.5MHz的開關(guān)頻率，并能為每個(gè)集成電路提供40A的電流。為了減少高開關(guān)頻率對工作效率產(chǎn)生的負(fù)面影響，TPS546D24A集成了0.9mΩ的低側(cè)MOSFET，使其效率比市場上其他DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器高3.5%。如需了解有關(guān)優(yōu)化高開關(guān)頻率下的熱性能的更多詳細(xì)信息，請閱讀技術(shù)文章“SoC電源設(shè)計(jì)：優(yōu)化電源熱性能的3個(gè)步驟。”

滿足FPGA電源的嚴(yán)格電壓精度要求

FPGA應(yīng)用十分廣泛，但工程師在為其設(shè)計(jì)電源時(shí)常常會(huì)對支持FPGA DC電壓軌所需達(dá)到的電壓精度而感到吃驚。TPS546D24A可以實(shí)現(xiàn)低于1%的輸出電壓誤差，幫助工程師更輕松地滿足這些嚴(yán)格的電壓公差要求。此外，其廣泛的PMBus指令集和管腳復(fù)用可配置性也讓工程師得以實(shí)現(xiàn)更精確的電流監(jiān)測，以便及時(shí)提供故障報(bào)告并避免過度設(shè)計(jì)。如需了解有關(guān)FPGA電源設(shè)計(jì)的更多信息，請閱讀應(yīng)用指南“使用TPS546D24A實(shí)現(xiàn)優(yōu)于1%的輸出電壓精度?！?br />
供貨情況

TPS546D24A采用5mm x 7mm、40管腳方形扁平無引線（QFN）封裝，現(xiàn)在可從TI和授權(quán)經(jīng)銷商處購買。TPS546D24AEVM評估模塊則可在TI.com上購買。管腳到管腳和封裝兼容的預(yù)生產(chǎn)TPS546B24A （20-A）和TPS546A24A （10-A）DC/DC轉(zhuǎn)換器目前只能從TI購買。