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美光科技多芯片封裝正式送樣,支持更小和更靈活的智能手機(jī)設(shè)計(jì)

牽手一起夢(mèng) ? 來(lái)源:IT之家 ? 作者:孤城 ? 2020-03-11 17:05 ? 次閱讀
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根據(jù)美光官方的消息,美光科技公司今天宣布,業(yè)界首個(gè)將LPDDR5 DRAM和UFS閃存相結(jié)合的多芯片封裝(uMCP)正式送樣,官方稱uMCP可提供高密度、低功耗的存儲(chǔ),適用于輕薄、緊湊的智能手機(jī)。

美光uMCP封裝芯片將低功耗DRAM芯片與NAND芯片以及其主控相結(jié)合,與雙芯片解決方案相比,節(jié)省了40%的空間。這種設(shè)計(jì)可以節(jié)省電力,減少空間占用,并支持更小和更靈活的智能手機(jī)設(shè)計(jì)。

美光的uMCP5采用先進(jìn)的1y納米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND閃存,支持雙通道LPDDR5內(nèi)存,速度可達(dá)6400Mbps,比前一代接口性能提高50%。新的多芯片封裝將支持12GB內(nèi)存+256GB內(nèi)存的組合。

美光表示,uMCP 是LPDDR5 DRAM 的理想解決方案,美光下一代 LPDDR5 內(nèi)存將可滿足 5G 網(wǎng)絡(luò)對(duì)更高的內(nèi)存性能和更低能耗需求。

責(zé)任編輯:gt

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