***半導體協會(TSIA)發(fā)布數據顯示,受貿易戰(zhàn)等因素干擾,2019年全球半導體產值4121億美元,同比下降12.1%.其中,美國市場下降超過20%,降幅最大。
從數量來說,2019年芯片銷售總量為9320億顆,同比下降7.2%,平均每顆芯片價格為0.442美元,同比下降5.3%。
分區(qū)域看,美國市場產值為785億美元,同比下降23.8%;日本市場產值360億美元,同比下降10%;歐洲市場產值398億美元,同比下降7.3%;亞洲地區(qū)市場銷售2578億美元,同比下降8.8%。
其中,中國大陸市場銷售1446億美元,同比下降8.7%;中國***銷售886億美元,同比增長1.7%,逆勢增長。
***業(yè)界預計,今年新冠病毒疫情如果能夠在上半年得到控制,全球半導體產值可以同比增長5%。
責任編輯;zl
-
半導體
+關注
關注
335文章
28919瀏覽量
238046
發(fā)布評論請先 登錄
AI驅動半導體產業(yè)爆發(fā)式增長 2030年全球產值或突破萬億美元大關

歐盟發(fā)布報告分析其在全球半導體領域的優(yōu)劣勢

砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導體榮膺21ic電子網2024年度“創(chuàng)新驅動獎”
北京市最值得去的十家半導體芯片公司
2024年全球半導體銷售額突破6000億美元
2024年11月全球半導體銷售額同比增長20.7%
2025年全球半導體產業(yè)十大看點
Roc Yang對2025年半導體市場的分析與展望

中國半導體的鏡鑒之路
8月全球半導體銷售額增長20.6%,中國市場表現亮眼
中國大陸成全球半導體制造設備銷售核心市場
全球半導體7月銷售額達513億美元,同比增長18.7%

評論