恩智浦半導(dǎo)體宣布,根據(jù)先前宣布的2025年1月生效的協(xié)議,正式完成對TTTech Auto的收購。TTTech Auto是一家專注于為軟件定義汽車(SDV)開發(fā)獨特的安全關(guān)鍵系統(tǒng)和中間件的領(lǐng)先企業(yè)。
發(fā)表于 06-24 16:43
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在 FX3 被枚舉為 \"賽普拉斯 FX3 引導(dǎo)加載器設(shè)備 \"后,如果我重啟電腦,該設(shè)備會顯示為未知設(shè)備。 為什么?
發(fā)表于 05-20 07:22
你好,我們使用的是具有 USB 啟動模式的賽普拉斯 3014 USB 芯片。 我的電腦可以在設(shè)備管理器中檢測到 3014,但 USB 芯片無法與板上的 FPGA 通信。 電源電壓似乎正常。 3014
發(fā)表于 05-20 07:09
信號與系統(tǒng)的主要內(nèi)容有:線性時不變系統(tǒng),周期信號的傅里葉級數(shù)表示,連線時間傅里葉級變換 ,離散時間傅里葉級變換,信號與系統(tǒng)的時域和頻域特性,采樣,通信系統(tǒng),拉普拉斯變換,Z變換,線性反饋系統(tǒng)
發(fā)表于 02-27 19:17
我利用DLP3010evm的displayboard和自己做的一塊底板連接。
去除了底板上的MSP430,直接將賽普拉斯芯片與dlpc連接。賽普拉斯芯片配置和evm一樣。
可以燒錄固件,但是GUI
發(fā)表于 02-27 08:07
舜銘存儲鐵電存儲器SF25C20能否替換賽普拉斯FM25V20A
發(fā)表于 01-23 09:03
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傳感器專家網(wǎng)消息,當(dāng)?shù)貢r間1月16日,電源、汽車和物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司宣布成立一個新的業(yè)務(wù)部門,將現(xiàn)有的傳感器和射頻(RF)業(yè)務(wù)合并為一個專門的組織,以推動公司在傳感器領(lǐng)域
發(fā)表于 01-17 19:03
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傅里葉變換與拉普拉斯變換在信號處理中都是非常重要的工具,但它們之間存在一些顯著的區(qū)別。以下是對這兩種變換區(qū)別的介紹: 定義域與適用范圍 傅里葉變換 : 定義域:傅里葉變換是在頻率域(即虛軸)上定義
發(fā)表于 12-06 16:52
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幫助現(xiàn)場控制網(wǎng)絡(luò)持續(xù)正常運行 二十多年前,賽普拉斯(Cypress)和Echelon推出了Neuron系列產(chǎn)品,這是LonWorks現(xiàn)場控制網(wǎng)絡(luò)的核心,可與兼容LonWorks的產(chǎn)品實現(xiàn)連接。 羅徹
發(fā)表于 12-03 09:25
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近日,先進(jìn)產(chǎn)能設(shè)備提供商拉普拉斯正式在科創(chuàng)板上市,股票代碼為688726,發(fā)行價格為每股17.58元。作為高端裝備及解決方案領(lǐng)域的佼佼者,拉普拉斯的上市標(biāo)志著其在光伏和半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)實力和市場地位得到了資本市場的認(rèn)可。
發(fā)表于 10-30 16:52
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拉普拉斯變換在工程數(shù)學(xué)中是一種重要的積分變換,其作用及意義主要體現(xiàn)在以下幾個方面: 作用 簡化求解過程 : 微分方程轉(zhuǎn)換為代數(shù)方程 :拉普拉斯變換可以將時域中的微分方程轉(zhuǎn)換為復(fù)頻域中的代數(shù)方程,從而
發(fā)表于 08-09 09:40
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2024年8月2日,日本領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商瑞薩電子宣布,其已成功完成對全球知名PCB(印刷電路板)設(shè)計軟件公司Altium的收購,標(biāo)志著這一自今年2月15日首次披露以來歷經(jīng)多輪審查與信息披露的交易正式落下帷幕。
發(fā)表于 08-02 15:38
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普拉斯 FX3 USB 引導(dǎo)加載器設(shè)備\",但它卻顯示為 \"賽普拉斯 FX3 USB BulkloopExample 設(shè)備\"。 如何將設(shè)備識別為 \"賽普拉斯
發(fā)表于 08-01 08:13
我使用的是賽普拉斯 FX3S。 S0 端口連接了 eMMC,F(xiàn)X3S 還連接了 TI DSP(TMS320C28346ZFE)。 我想通過 USB 將數(shù)據(jù)和/或文件從主機(jī) PC 存儲到 eMMC,并
發(fā)表于 07-23 07:57
來源:金融界 近日,據(jù)天眼查知識產(chǎn)權(quán)信息顯示,拉普拉斯新能源科技股份有限公司(以下簡稱“拉普拉斯”)申請一項名為“晶圓圖形化工藝”的專利,公開號CN202410574469.X。 專利摘要顯示,本
發(fā)表于 07-19 09:54
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