自研、自主可控在華為產(chǎn)品上的身影越來(lái)越密集，硬件層主要包括集成電路IC或者說(shuō)芯片，軟件則涵蓋鴻蒙等操作系統(tǒng)。

據(jù)媒體援引業(yè)內(nèi)消息人士的說(shuō)法，華為計(jì)劃在核心芯片的生產(chǎn)上進(jìn)一步獨(dú)立自主，今年二季度將發(fā)布一款自研的無(wú)線、有線新IC。

結(jié)合Mate 30 Pro的拆解資料，這款I(lǐng)C對(duì)應(yīng)充電的可能性較高。在Mate 30 Pro上，無(wú)線充電IC來(lái)自意法半導(dǎo)體，有線充電IC來(lái)自希荻，不知道這里的二季度是否在暗示P40系列。

這樣一來(lái)，華為未來(lái)手機(jī)以及其它硬件設(shè)備中自研芯片的占比率將進(jìn)一步提高。此前，海思已經(jīng)輸出了處理器、基帶、藍(lán)牙/WiFi、射頻、電源管理IC等大量可替代國(guó)產(chǎn)競(jìng)品的芯片解決方案。

如果華為在未來(lái)十年二十年進(jìn)一步提升研發(fā)實(shí)力，也許可以在芯片層面更加全能。盡管目前看來(lái)，顯示驅(qū)動(dòng)芯片、傳感器、射頻集成電路、模擬芯片等還安全。

可以說(shuō)，因?yàn)椤皩?shí)體清單”事件，讓華為的憂患、危機(jī)意識(shí)更加強(qiáng)烈，在時(shí)刻變化的國(guó)際環(huán)境中，被別人支配業(yè)務(wù)的結(jié)果只會(huì)讓風(fēng)險(xiǎn)越來(lái)越高。

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