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AMD下一代公版顯卡將放棄渦輪風扇方案 有望采用“煤氣灶”方案?

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-03-07 10:34 ? 次閱讀
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多年來,NVIDIA、AMD公版顯卡都采用封閉式的渦輪風扇散熱方案,好處是散熱能力強,壞處就是噪音太大,所以非公版幾乎從來不用這種方案。

RTX 20時代開始,NVIDIA公版卡轉(zhuǎn)向雙風扇的開放式散熱方案,玩家戲稱之為“煤氣灶”。

FAD 2020分析會大會上,AMD放出的多張幻燈片上都顯示了一種截然不同的顯卡設(shè)計,典型的黑色調(diào)加紅色裝飾,頂部還有AMD LOGO,但配備了兩個開放式風扇,也像個煤氣灶,只不過風扇沒有RTX 20系列那么突出。

難道A卡也要變了?

AMD副總裁兼Radeon事業(yè)部總經(jīng)理Scott Herkelman隨后在與網(wǎng)友互動時確認,AMD下一代公版顯卡將放棄渦輪風扇方案。

他沒有明確這個“下一代”究竟指的是誰,或許是新的RDNA 2架構(gòu)產(chǎn)品,也可能是Big Navi大核心產(chǎn)品,看起來后者的可能性更大。

Big Navi現(xiàn)在得到了一個新的代號Navi 2X,暗示其規(guī)模將有現(xiàn)在Navi核心的兩倍左右,沖擊旗艦地位,而且據(jù)稱AMD準備了至少三個新的核心:Navi 21、Navi 22、Navi 23。

不過,Scott Herkelman還表示,AMD并不禁止AIB顯卡廠商采用渦輪風扇散熱方案,但玩家要注意它們不會再是原廠公版。

這樣的A卡愛不愛?
責任編輯:wv

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