3月3日消息，臺積電今日宣布，將與博通公司合作強化CoWoS平臺。

臺積電

CoWoS全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate，是臺積電晶圓級系統整合組合(WLSI)的解決方案之一。

臺積電和博通將支援業(yè)界首創(chuàng)且最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size)之中介層，面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，借由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，并且也準備就緒以支持臺積電下一世代的5nm制程技術。

臺積電表示，此項新世代CoWoS技術能夠容納多個邏輯系統單晶片(SoC)、以及多達六個高頻寬記憶體（HBM）立方體，提供高達96GB的記憶體容量；此外，此技術提供每秒高達2.7兆位元的頻寬，相較于臺積電2016年推出的CoWoS解決方案，速度增快2.7倍。

CoWoS解決方案具備支援更高記憶體容量與頻寬的優(yōu)勢，非常適用于記憶體密集型之處理工作，例如深度學習、5G網絡、具有節(jié)能效益的數據中心、以及其他更多應用。除了提供更多的空間來提升運算能力、輸入/輸出、以及HBM整合，強化版的CoWoS技術也提供更大的設計靈活性及更好的良率，支援先進制程上的復雜特殊應用晶片設計。

在臺積電與博通公司合作的CoWoS平臺之中，博通定義了復雜的上層晶片、中介層、以及HBM結構，臺積電則是開發(fā)生產制程來充分提升良率與效能，以滿足兩倍光罩尺寸中介層帶來的特有挑戰(zhàn)。透過數個世代以來開發(fā)CoWoS平臺的經驗，臺積電開發(fā)出獨特的光罩接合制程，能夠將CoWoS平臺擴充超過單一光罩尺寸的整合面積，并將此強化的成果導入量產。

CoWoS能夠與電晶體微縮互補且在電晶體微縮之外進行系統級微縮。除了CoWoS之外，臺積電三維集成電路技術平臺，例如整合型扇出（InFO）及系統整合晶片（SoIC），透過小晶片分割與系統整合來實現創(chuàng)新，達到更強大的功能與強化的系統效能。

臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，客戶包括蘋果、高通、華為等等。其總部位于***新竹的新竹科學工業(yè)園區(qū)。臺積電公司股票在***證券交易所上市，股票代碼為2330，另有美國存托憑證在美國紐約證券交易所掛牌交易，股票代號為TSM。

周一收盤，臺積電(NYSE:TSM)股價上漲3.97%至55.98美元，總市值約2903.17億美元。