2月28日，由國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、科學(xué)城（廣州）投資集團和興森科技三方共同投資設(shè)立的半導(dǎo)體封裝項目正式舉行破土動工儀式，同時也是廣州開發(fā)區(qū)、高新區(qū)“百大項目慶百年暨2020年第一季度重大項目簽約及集中開工動員活動”的啟動項目之一，袁隆平、鐘南山等22位院士均通過連線視頻點贊，對未來發(fā)展寄予厚望。

興森科技半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)業(yè)基地項目投資16億元人民幣，規(guī)劃產(chǎn)能為30000平米/月的集成電路封裝基板和15000平米/月的類載板，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金在廣州落地的第一個項目。項目將專注集成電路封裝材料領(lǐng)域，致力于解決我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈卡脖子問題，提升自主創(chuàng)新能力，有效彌補我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板。

興森科技半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)基地項目規(guī)劃圖

半導(dǎo)體封裝基板也稱封裝載板，是集成電路封裝的最重要原物料之一。主要功能是作為載體承載集成電路芯片，并以封裝基板內(nèi)部線路連接晶圓與印刷電路板（PCB）之間的訊號。能夠保護電路，固定線路并導(dǎo)散余熱，是封裝過程中最重要的原材料

類載板是在現(xiàn)有HDI（PCB）在線路精度和線路密集程度無法滿足電子產(chǎn)品不斷向智能化、小型化和功能多樣化的發(fā)展趨勢而利用封裝基板制程發(fā)展出來的新一代硬板，也是最適合和SIP（System in a Package）系統(tǒng)級封裝技術(shù)相結(jié)合的封裝載體。

興森科技期望通過本項目的建設(shè)，持續(xù)提升相關(guān)研發(fā)創(chuàng)新能力，為補齊和完善我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的短板貢獻(xiàn)力量。為促進我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繼續(xù)高速發(fā)展，把珠三角地區(qū)建設(shè)成為具有國際影響力的半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。
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