Redmi K30 Pro將是支持5G的手機(jī)。

Redmi K30 Pro現(xiàn)在已經(jīng)確認(rèn)將于三月推出。現(xiàn)在也已經(jīng)確認(rèn)Redmi K30 Pro將由最新的高通Snapdragon 865 SoC提供支持。

Redmi品牌總經(jīng)理Lu Weibing在微博上分享了一張圖片，暗示Redmi K30 Pro將是支持5G的手機(jī)。它還將提供雙模5G支持。

他的帖子還透露，該設(shè)備還將安裝在功能更強(qiáng)大的相機(jī)中，可以提供更長的電池壽命和更流暢的用戶體驗(yàn)。

Redmi K30 Pro

根據(jù)該公司最近發(fā)布的預(yù)告片，Redmi K30 Pro將配備無缺口顯示屏。因此，手機(jī)將沒有任何打孔顯示，并且會(huì)彈出彈出式自拍相機(jī)。Redmi K30 Pro的右側(cè)將有一個(gè)音量鍵和一個(gè)電源鍵。手機(jī)的顯示屏可以配備屏幕內(nèi)指紋讀取器。

Redmi K30 Pro可能配備6.6英寸顯示屏。它將由4700mAh電池提供支持 ，并具有33W快速充電支持，比Redmi K30 5G高出近6W。供您參考，Redmi K30配備27W快速充電支持。

據(jù)說Redmi K30 Pro背面采用四鏡頭設(shè)置，并以64百萬像素Sony IMX686作為主要鏡頭。彈出式攝像機(jī)設(shè)置可以配備兩個(gè)前置攝像頭。

它將由1.80Ghz八核Qualcomm Snapdragon 865芯片組供電。該設(shè)備將具有8GB的RAM，并且可以開箱即用地運(yùn)行Android 10，并且MIUI 11自定義外觀位于頂部。