機(jī)構(gòu)：海通證券

評(píng)級(jí)：優(yōu)于大市

投資要點(diǎn)：

物聯(lián)網(wǎng)感知層受益相對(duì)明確，需求上漲、成本管控帶來(lái)模組行業(yè)向上動(dòng)力。隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)接入側(cè)發(fā)展迅速，感知層中基帶芯片（通信芯片）占到材料成本的50%左右，國(guó)內(nèi)生產(chǎn)中芯片以進(jìn)口為主；傳感器技術(shù)不斷成熟，價(jià)格持續(xù)走低；通信模組出貨量與連接數(shù)相關(guān)性較高，在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中受益相對(duì)明確，因此隨著市場(chǎng)需求上漲，模組規(guī)模高增，其中4G、NB-IoT模組規(guī)模增長(zhǎng)迅速。同時(shí)，隨著成本端價(jià)格下降，模組整體價(jià)格壓力有所緩解，其中生產(chǎn)鏈完善、技術(shù)成熟的2G模組價(jià)格下降最為明顯，已低于20元。

行業(yè)寡頭結(jié)構(gòu)明顯，隨模組制式向4G/5G演進(jìn)，應(yīng)用領(lǐng)域拓展成為規(guī)模出貨誘因。廣域通信模組行業(yè)具有更為明顯的規(guī)模化效應(yīng)，少數(shù)幾家出貨量較高的寡頭占據(jù)了全球大部分市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)援引CounterpointIoT數(shù)據(jù)，截至2017年上半年芯訊通、SierraWireless、泰利特、金雅拓和U-blox五家廠商的出貨量占據(jù)全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組65%的份額。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域從城市工業(yè)端逐步拓展至消費(fèi)電子端，速率和效率的提升為模組應(yīng)用領(lǐng)域拓展帶來(lái)機(jī)會(huì)。ABIResearch的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，未來(lái)三年車載運(yùn)輸、智能計(jì)量、無(wú)線支付、安防監(jiān)控、遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)與控制將成為蜂窩通信模塊出貨量較大的五個(gè)領(lǐng)域。

從海外模組企業(yè)發(fā)展看“提供定制化解決方案”和“向云平臺(tái)延伸”兩種高附加值趨勢(shì)。除成本端控制帶來(lái)的模組價(jià)格有所下降之外，我們認(rèn)為未來(lái)廠商的繼續(xù)進(jìn)入加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也將導(dǎo)致模組價(jià)格受到影響，從而一定程度上影響廠商利潤(rùn)空間。因此為提升企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，參考海外模組企業(yè)發(fā)展路徑，我們發(fā)現(xiàn)，向高附加值產(chǎn)品發(fā)展有望持續(xù)受益。而海外模組高附加值呈現(xiàn)2種趨勢(shì)：1）以Sierra為代表：捆綁終端解決方案，輸出高附加值模組產(chǎn)品；2）以Telit為代表：向平臺(tái)延伸，逐漸具備互聯(lián)網(wǎng)高估值屬性。

國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)模組企業(yè)對(duì)比。國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)以模組企業(yè)為主，同樣存在傳統(tǒng)模組廠商和終端解決方案廠商不同類型。我們選取傳統(tǒng)模組廠商移遠(yuǎn)通信、廣和通、日海智能、有方科技與從事終端產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的移為通信進(jìn)行比較，我們發(fā)現(xiàn)，移遠(yuǎn)通信、廣和通、芯訊通營(yíng)收規(guī)模排名靠前，而終端解決方案廠商移為通信雖營(yíng)收規(guī)模存在差距，但由于其產(chǎn)品的附加值較高，毛利率水平達(dá)到傳統(tǒng)模組廠商2倍左右，歸母凈利潤(rùn)躋身領(lǐng)先地位。同時(shí)，移為通信作為終端廠商，為提升自身基于芯片級(jí)的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)能力、傳感器系統(tǒng)和處理系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)能力，研發(fā)投入水平整體高于其他模組廠商，2018年移為通信、廣和通、有方科技研發(fā)投入居前。同海外模組企業(yè)高附加值發(fā)展趨勢(shì)類似，國(guó)內(nèi)模組廠商也在尋求轉(zhuǎn)型，日海智能于2017年入股全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，賦能智能家居。我們認(rèn)為，未來(lái)隨著市場(chǎng)擴(kuò)大、下游應(yīng)用多樣化，模組企業(yè)將不斷尋求業(yè)務(wù)模式、產(chǎn)品研發(fā)成果等多維空間的發(fā)展以提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，以在模組價(jià)格變動(dòng)趨勢(shì)中把握利潤(rùn)空間。

投資建議。隨著5G正式商用，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將迅速發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)模組作為聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)據(jù)采集及通信的基礎(chǔ)單元，發(fā)展前景確定性較強(qiáng)，因此建議關(guān)注終端方案解決商移為通信以及模組廠商移遠(yuǎn)通信、廣和通，同時(shí)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建議積極關(guān)注“芯片→模組→物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)及應(yīng)用場(chǎng)景整體方案→工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)安全”領(lǐng)域標(biāo)的，關(guān)注樂(lè)鑫科技/博通集成（無(wú)線數(shù)傳類芯片）、迪普科技/中新賽克/深信服（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)安全）等。

風(fēng)險(xiǎn)提示。物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進(jìn)度不及預(yù)期，競(jìng)爭(zhēng)加劇。