我們正在使用帶有cybt413061模塊的 CYW920721M2EVK-02 ,HID控件在三星Android 13和GooglePixel Android 13設(shè)備中不起作用。
然而,出于測試
發(fā)表于 07-01 06:00
深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購三星指紋排線,全國高價回收三星指紋排線,專業(yè)求購指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
近期,三星全新上市的Galaxy S25系列,在數(shù)據(jù)安全與隱私保護(hù)領(lǐng)域進(jìn)行了深入的創(chuàng)新實踐。通過硬件級安全架構(gòu)與創(chuàng)新加密技術(shù)的深度融合,三星構(gòu)建了面向未來的移動安全防護(hù)體系,不僅重新定義了智能手機(jī)
發(fā)表于 02-20 16:08
?518次閱讀
其高帶寬存儲器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測,三星8層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量認(rèn)證工作已接近尾聲,這標(biāo)志著
發(fā)表于 02-18 11:00
?569次閱讀
,相較于2024年的10萬億韓元投資規(guī)模,這一數(shù)字出現(xiàn)了大幅下降。這一決策的背后,反映了三星電子在當(dāng)前市場環(huán)境下的戰(zhàn)略調(diào)整。 回顧過去幾年,三星晶圓代工在2021年至2023年期間進(jìn)行了大力投資,累計花費(fèi)約20萬億韓元來擴(kuò)大產(chǎn)能
發(fā)表于 01-23 14:36
?503次閱讀
FPGA通過SPI對DAC進(jìn)行了配置,確定配置時序正確,寫了組測試的單音數(shù)據(jù),data,clk,frame發(fā)的都對,用頻譜儀測不到輸出,可能是哪些地方不對呢?求助大神
發(fā)表于 12-09 06:35
三星電子近期進(jìn)行了一些管理層調(diào)整,三星芯片業(yè)務(wù)的負(fù)責(zé)人進(jìn)行了調(diào)整: 以前負(fù)責(zé)半導(dǎo)體及設(shè)備解決方案(DS)部門的負(fù)責(zé)人、公司副董事長Jun Young-hyun將調(diào)任
發(fā)表于 11-28 14:14
?529次閱讀
三星電子近期對其設(shè)備解決方案(DS)部門進(jìn)行了戰(zhàn)略調(diào)整,決定解散旗下的LED業(yè)務(wù),并將相關(guān)團(tuán)隊資源重新調(diào)配至Micro LED等下一代高附加值面板技術(shù)的研發(fā)工作中。這一舉措預(yù)示著三星將積極擴(kuò)大其高附加值產(chǎn)品線,以提升整體業(yè)務(wù)的健
發(fā)表于 10-17 16:52
?1346次閱讀
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整。原定的每月20萬顆產(chǎn)能目標(biāo)已被下調(diào)至每月17萬顆,降幅超過10%。
發(fā)表于 10-15 17:05
?947次閱讀
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整,下調(diào)幅度超過10%,從原先計劃的每月20萬顆減至17萬顆。這一變動主要?dú)w因于向主要客戶的量產(chǎn)供應(yīng)遭遇延遲,導(dǎo)致三星對其尖端的HBM設(shè)備投資計
發(fā)表于 10-14 16:00
?838次閱讀
近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月17萬片晶圓,這一調(diào)整反映了半導(dǎo)體行業(yè)當(dāng)前緊張的供需關(guān)系和激烈的市場競爭。
發(fā)表于 10-11 17:37
?1074次閱讀
據(jù)臺灣媒體最新報道,三星電子近期進(jìn)行了一次重大的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整,其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組“Task Force”已正式解散。這一變動在半導(dǎo)體行業(yè)引起了廣泛關(guān)注,尤其是考慮到該團(tuán)隊曾承載著三星反擊臺積電的重要使命。
發(fā)表于 08-28 15:48
?701次閱讀
近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過英偉達(dá)測試的報道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報道并不屬實。
發(fā)表于 08-08 10:06
?881次閱讀
韓聯(lián)社報道,消息人士透露,三星電子公司與其最大的工會就加薪和績效工資制度改善等問題進(jìn)行了三天激烈的談判,最終陷入僵局。目前尚不清楚雙方是否會繼續(xù)進(jìn)行談判,工會稱將繼續(xù)罷工。
發(fā)表于 08-02 17:07
?500次閱讀
評論