在電子產(chǎn)品的PCB基板中，絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對工藝參數(shù)的控制是相當(dāng)嚴(yán)格的，焊接工藝參數(shù)選擇不當(dāng)，不但影響焊接的內(nèi)在質(zhì)量，而且還會出現(xiàn)橋接、虛焊等焊接缺陷，嚴(yán)重影響焊接質(zhì)量，此外，PCB電路設(shè)計也起著十分關(guān)鍵的作用。

混裝工藝本質(zhì)上是一種變組分的焊點(diǎn)形成過程。Smt貼片加工電路板由于BGA焊球，焊育的金屬成分不同，在焊料/保球培化過程中，成分不斷擴(kuò)散、遷移，而形成種新的“混合介金”，也就是在焊點(diǎn)的不同層，其皮分不同。熔點(diǎn)不同。

混合高度與smt焊接峰值溫度以及焊接的時間有關(guān)，溫度是先決條件，時間是加速因子。如果溫度低f 220℃，就可能形成部分混合的情況。根據(jù)這一特點(diǎn)，我們可以按smt焊接的峰值溫度將混裝工藝分為兩類。

（1） 低溫焊接工藝，即焊接峰值溫度低于220℃的焊接。在此條件下，焊膏一般很難均勻擴(kuò)散收到整個BGA焊球高度，形成半融合焊點(diǎn)。這種焊點(diǎn)在可靠性方面已經(jīng)做過評估，據(jù)Intel公司的研究，只要混合部分高度大于焊點(diǎn)高度的70%就可以達(dá)到可靠性的要求。

（2） 高溫smt焊接工藝，即焊接峰值溫度大于220℃的焊接。在此條件下，焊膏與BGA焊球成分基本能夠完全融合，形成均勻的組織。如果溫度高于245℃，位于晶界的富鉛相偏析組織就會呈斷續(xù)狀，這種組織的可靠性肯定沒有問題，但工藝性比較差，有出現(xiàn)惡性塊狀I(lǐng)MC的風(fēng)險。

這種分類對有鉛焊膏焊接無鉛BGA非常有意義。因為BGA的焊球至少要經(jīng)過兩次再流焊接，很多情況下會經(jīng)歷三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化，對于焊球BGA側(cè)的界面IMC的厚度與形態(tài)發(fā)展有很大的不同，特別是采用OSP處理的BGA載板。

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