據(jù)日本共同社2月23日報道，為加強防備轉(zhuǎn)為軍事用途及網(wǎng)絡(luò)攻擊，加入出口管制國際框架的日本、美國等42個國家已擴大管制對象，對象中新追加了可轉(zhuǎn)為軍用的半導(dǎo)體基板制造技術(shù)及被用于網(wǎng)絡(luò)攻擊的軍用軟件等。

據(jù)分析，他們此舉旨在防止技術(shù)外流到朝鮮、伊朗等。日本政府計劃今后加強產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)的出口手續(xù)，新管制對象也包括日本廠商擅長的領(lǐng)域，部分企業(yè)或受到影響。

美國和伊朗的對立導(dǎo)致對基礎(chǔ)設(shè)施及軍事系統(tǒng)受到網(wǎng)絡(luò)攻擊的擔(dān)憂高漲。日本也曝出針對三菱電機及NEC的攻擊。在采取全球性對策必要性升溫的情況下，除網(wǎng)絡(luò)攻擊軟件外，對監(jiān)視通信的技術(shù)及系統(tǒng)、復(fù)原數(shù)據(jù)的電子識別系統(tǒng)等“肉眼看不見的武器”進行管理也被認為有必要。

該框架稱為《瓦森納協(xié)定》，出于防止國際恐怖等安全保障的觀點管制武器及可轉(zhuǎn)為軍用的物品與技術(shù)的出口，以往以常規(guī)武器及部分機床等為主。成員國除日美外，還有英國、俄羅斯、印度、韓國等。中國未參加。

該協(xié)定規(guī)定，進行管制必需全體成員國同意，去年12月在奧地利召開的出口管理部門會議上，各國代表一致同意擴大管制對象。由此，為在日本完善所需的法律，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省等將敲定細節(jié)。據(jù)分析將納入出口至任何國家都需獲得許可的“管制清單”對象品種。

有從事高性能半導(dǎo)體基板材料硅晶圓制造的廠商。高性能晶圓是使用納米級細光設(shè)計的最尖端半導(dǎo)體芯片制造中不可或缺的零部件。若成為管制對象，則產(chǎn)品及相關(guān)技術(shù)出口必需申請許可，廠商或不得不進行應(yīng)對。

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