+ 照明LED
編解碼H.264 / H.265 / MJPEG 硬解碼, 支持 2k@30fps 編解碼
外設I2C/SPI/UART/ADC/PWM/WDT 等常見外設
電源獨立電源管理芯片
發(fā)表于 07-04 10:51
REDMI K Pad 搭載天璣 9400+ 旗艦芯,該芯片采用臺積電 3nm 工藝制程及第二代全大核架構(gòu),搭載包含 1 個 Arm Cortex-X925 超大核,以及 3 個 Cortex-X4
發(fā)表于 07-03 17:49
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屏幕方面,REDMI K80 至尊版配備 6.83 英寸青山護眼電競屏,采用旗艦級 M9 發(fā)光材料打造,峰值亮度可達 3200nits(25% APL),室外強光下屏幕畫面依舊清晰可見;搭配
發(fā)表于 07-03 16:23
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2025 REDMI里程碑之作——豪華性能旗艦REDMI K80 至尊版來了!
發(fā)表于 07-02 10:33
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1. 概述 (Overview)
本次評測旨在對 Sipeed MaixCAM-Pro 這款高性能 AI 視覺處理評估板進行全面剖析。MaixCAM-Pro 搭載全志 V853 處理器,集成
發(fā)表于 06-30 00:37
中科馭數(shù),作為國內(nèi)DPU芯片與產(chǎn)品供應的領軍者,憑借在DPU領域的深厚積累,不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品。近日,公司基于全自研的國產(chǎn)芯片K2-Pro,推出了面向智算中心的系列產(chǎn)品和解決方案。 K2-Pro芯片
發(fā)表于 02-19 15:00
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小米平板7系列的第三款產(chǎn)品核心配置已經(jīng)曝光。據(jù)推測,這款平板可能是小米平板7S Pro,配備了一塊14英寸的超大OLED屏幕,分辨率達到3.2K。 據(jù)悉,小米平板7S Pro將配備一塊令人矚目的14
發(fā)表于 12-12 11:12
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刷新了K系列最快破百萬銷量的紀錄,比上代產(chǎn)品快了整整5天。 K80系列的成功并非偶然。自上市以來,它便延續(xù)了REDMI K系列的出色口碑,并在設計、屏幕、性能、影像等多個方面
發(fā)表于 12-10 14:01
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近日,紅米品牌正式推出了其備受期待的最新智能手機產(chǎn)品——REDMI K80及K80 Pro。這兩款手機在性能規(guī)格和攝影功能上都實現(xiàn)了顯著提升,為
發(fā)表于 11-28 10:41
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今日,REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發(fā)布。該系列中,REDMI K80 Pro搭載全新的驍
發(fā)表于 11-28 10:17
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日前,小米正式推出其新款智能穿戴設備——Redmi手環(huán)3。Redmi手環(huán)3搭載了炬芯科技ATS3085E智能手表SoC芯片。
發(fā)表于 11-28 10:14
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近日,小米公司正式對外宣布,其旗下子品牌REDMI迎來了一次重要的品牌標識更新。此次推出的新版logo采用了純紅色設計,這一色彩選擇不僅與REDMI品牌名稱相呼應,更深刻傳達了品牌敢于創(chuàng)新、充滿活力
發(fā)表于 11-22 11:22
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你好,最近使用ADS1256,后端通過SPI連接STM32獲取采樣數(shù)據(jù)。
我想達到的目標是:采樣率為20K的四路差分采樣電路,并通過SPI將數(shù)據(jù)以每秒20K 24bit的頻率輸出。
現(xiàn)有
發(fā)表于 11-18 06:30
日前,值此年中大促之際,科沃斯商用清潔機器人新品DEEBOT PRO K1 VAC隆重上市,攜首單優(yōu)惠預售活動,點燃智慧清潔新熱潮。
發(fā)表于 10-14 15:23
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MediaTek x 小米「聯(lián)合實驗室」大作 —— Redmi K70 至尊版搭載天璣 9300+ 旗艦芯,該芯片采用全大核 CPU 架構(gòu),包含 4 個至高頻率達 3.4GHz
發(fā)表于 07-23 09:50
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