2019年11月，在通用x86處理器領(lǐng)域沉寂多年的威盛(VIA)高調(diào)歸來(lái)，旗下已有24年歷史的處理器研發(fā)部門(mén)CenTaur開(kāi)發(fā)出了世界上第一個(gè)集成AI協(xié)處理器的x86處理器，令人刮目相看。

這顆至今沒(méi)有正式名字的處理器采用臺(tái)積電16nm工藝制造，內(nèi)核面積不超過(guò)195平方毫米，內(nèi)部采用環(huán)形總線設(shè)計(jì)，串聯(lián)集成八個(gè)x86 CPU核心、16MB共享三級(jí)緩存、四通道DDR4-3200內(nèi)存控制器、PCIe 3.0控制器(44條)、南橋和IO功能，是一顆完整的SoC，主頻可達(dá)2.5GHz，而且支持AVX-512指令集。

它特別集成了AI協(xié)處理器“NCORE”，占用面積約34.4平方毫米(17.6％)，支持DNN深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建與訓(xùn)練的加速，號(hào)稱(chēng)可提供多達(dá)20TB/s的內(nèi)存帶寬、每秒20萬(wàn)億次AI操作的性能。

實(shí)測(cè)顯示，它的AI推理性能，相當(dāng)于23個(gè)世界級(jí)的Intel x86核心，而且后者必須是支持512位的VNNI矢量神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)指令才行。

內(nèi)核模塊分布圖

說(shuō)了這么久，這顆處理器到底長(zhǎng)什么樣呢？SemiAccurate在今年初的CES期間拍到了實(shí)物，今天終于公之于眾：

該處理器采用了LGA觸點(diǎn)式封裝方式，正面覆蓋著碩大的散熱頂蓋，但是內(nèi)核面積非常小，周邊的電阻元器件也非常稀少，表明其功耗會(huì)相當(dāng)?shù)汀?/p>

至于這顆處理器何時(shí)商用，目前暫無(wú)時(shí)間表。

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