SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、生產效率高等優(yōu)點，貼片機作為SMT設備的關鍵設備之一，因為它高效的工作效率和穩(wěn)定的性能為我們的生產帶來了極大的優(yōu)勢。

但要保證貼片質量，應該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力(貼片高度)的適度性。貼片工序對貼裝元器件的要求：

1.元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記，都應該符合產品裝配圖和明細表的要求。

2.貼裝元器件的焊端或引腳上不小于1/2的厚度要浸入焊膏，一般元器件貼片時，焊膏擠出量應小于0.2mm;窄間距元器件的焊膏擠出量應小于0.1mm。

3.元器件的焊端或引腳均應該盡量和焊盤圖形對齊、居中。因為再流焊時的自定位效應，元器件的貼裝位置允許一定的偏差。

4.元器件貼裝壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面，使焊錫膏不能粘住元器件，在傳送和再流焊過程中可能會產生位置移動。

5.如果元器件貼裝壓力過大，焊膏擠出量過大，容易造成焊錫膏外溢粘連，使再流焊時產生橋接，同時也會造成器件的滑動偏移，嚴重時會損壞器件。

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