IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科選擇于美國消費性電子展CES 2020發(fā)布針對中端智能手機打造的天璣800系列5G系統(tǒng)單芯片（SoC），并將發(fā)布人工智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）及智慧家庭等解決方案，主要是希望能夠利用手中5G技術并加上多媒體及人工智慧（AI）運算能力，擴展智能手機以外的新市場。

CES一向不算是聯(lián)發(fā)科及高通等手機芯片廠的發(fā)布新產品的主戰(zhàn)場，2月底登場的全球移動通信大會（MWC）才是重頭戲。不過，聯(lián)發(fā)科及高通近幾年都會選擇參加CES，并推出手機以外的芯片或解決方案，吸引消費性電子或汽車大廠目光。

高通今年選擇在CES 2020發(fā)布自駕車平臺Snapdragon Ride，聯(lián)發(fā)科則在CES 2020首發(fā)天璣800系列5G SoC，兩家業(yè)者的策略很相近，都是要以手中的5G技術為武器來擴大手機之外的市場版圖。

聯(lián)發(fā)科在CES 2020發(fā)布針對中端智能手機打造的天璣800系列5G SoC，采用臺積電7nm量產。天璣800已在第一季進入量產，第二季交貨予手機廠并可看到首批搭載天璣800系列芯片的終端手機問世，下半年則進入沖刺階段，全年出貨量預計將達3,500萬套以上，將成聯(lián)發(fā)科下半年營運成長關鍵產品。

此外，聯(lián)發(fā)科也會在CES 2020發(fā)布AIoT及智慧家庭等解決方案。聯(lián)發(fā)科副總經理兼智能家庭事業(yè)群總經理張豫臺將說明如何打造AIoT開放系統(tǒng)商業(yè)模式，內容包括與合作夥伴共同推動AIoT生態(tài)發(fā)展，實現(xiàn)資源開放共享，讓開發(fā)者和硬體廠商無需從頭搭建系統(tǒng)便能享受到高效完整的AIoT生態(tài)服務。不僅為客戶節(jié)省在研發(fā)上的巨量投入，也能幫助設備生產廠商實現(xiàn)產品的快速落地與產業(yè)智能化升級。

另外，聯(lián)發(fā)科與日本索尼（Sony）合作開發(fā)8K智慧電視特殊應用芯片（ASIC），整合了5G及AI等技術，就是一個重要的里程碑。聯(lián)發(fā)科資深副總經理兼智慧裝置事業(yè)群總經理游人杰將以智慧家庭新典范之英式管家到你家為主題，說明如何透過聯(lián)發(fā)科的AI開發(fā)平臺來控制客廳、廚房、以及臥室里的智慧裝置，將智慧電視發(fā)展成連動智慧家居的核心終端。