聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC發(fā)布，采用7納米工藝支持2CC載波聚合
聯(lián)發(fā)科（MediaTek）承諾在2020年國際消費電子展（CES 2020）上推出新產(chǎn)品，現(xiàn)在基于7納米工藝的天璣800 SoC正式問世，將為中端智能手機帶來5G連接。
天璣800 5G芯片組支持2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋范圍擴大了30%以上。天璣800支持SA和NSA sub-6Ghz網(wǎng)絡，還有從2G到5G的多模式支持以及動態(tài)頻譜共享（DSS）。還支持VoNR等服務，以通過5G傳遞語音和數(shù)據(jù)。
天璣800 CPU具有4個2 GHz的Cortex-A76內(nèi)核，以及4個也達到2 GHz的高能效Cortex-A55內(nèi)核。圖形單元與天璣1000中的圖形單元屬于同一類，結(jié)合了一種稱為HyperEngine的技術，該技術可增強硬件以使其在游戲時表現(xiàn)更好。
天璣800的ISP支持64MP傳感器或32MP + 16MP雙攝像頭，提供AI自動對焦，自動曝光，自動白平衡，降噪和HDR的算法。
聯(lián)發(fā)科稱，搭載天璣800處理器的第一批手機將在2020年上半年之前上市。
責任編輯：gt
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18624瀏覽量
183846 -
聯(lián)發(fā)科
+關注
關注
56文章
2729瀏覽量
257456 -
5G
+關注
關注
1360文章
48815瀏覽量
573894
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
科技首發(fā)專為游戲而生的天璣9400旗艦家族新成員9400e。會上,一加中國區(qū)總裁李杰宣布:即將發(fā)布的一加Ace 5至尊系列采用天
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強強聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲內(nèi)核寫入
首創(chuàng)開源架構，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應手
，聯(lián)發(fā)科帶來了全面升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，在模型庫規(guī)模、架構開放程度、前沿端側(cè)AI技術支持
發(fā)表于 04-13 19:52
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣AI開發(fā)套件，收獲了行業(yè)的一致認可。今年，
發(fā)表于 04-13 19:51
愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技完成5G 6CC載波聚合測試
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會將于12月23日開啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來襲；12 月 23 日15：00天璣芯片新品
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季度領跑芯片出貨量，天璣9000系列高端化成效顯著
近日，作為一家專注于芯片SOC(系統(tǒng)級芯片)研發(fā)與生產(chǎn)的廠商，聯(lián)發(fā)科憑借卓越的實力，已經(jīng)連續(xù)15個季度穩(wěn)居出貨量榜首，這一成就無疑是對其多方面能力的全面肯定。 在高端化進程方面，
聯(lián)發(fā)科連續(xù)15季登頂全球芯片出貨量榜首
對其實力的廣泛認可。 作為芯片SOC領域的領軍企業(yè)，聯(lián)發(fā)科的多方面優(yōu)勢在此得以彰顯。特別是在高端化進程中，聯(lián)
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm
聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應求,天璣9400獲手機廠追捧
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸品牌客戶中的導入情況超出預期，自本月初面世以
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程
天璣9400支持天璣雙藍牙技術，連接距離竟達超遠1500米
在天璣系列五周年之際，聯(lián)發(fā)科推出了性能與能效雙優(yōu)的旗艦芯片——天
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片針對谷歌大語言模型Gemini Nano優(yōu)化
近日，聯(lián)發(fā)科宣布了一個重要的技術進展——新一代天璣旗艦芯片已經(jīng)針對谷歌的大語言模型Gemini Nano進行了深度優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會，屆時將震撼推出
工商網(wǎng)監(jiān)
評論